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詳細(xì)剖析：高通新一代旗艦移動(dòng)處理器S835最大賣點(diǎn)
高通(Qualcomm)在2017年美國消費(fèi)性電子展(CES)展上公布最新旗艦行動(dòng)處理器Snapdragon 835的更多細(xì)節(jié)。這款芯片采用三星電子(Samsung Electronics)10納米FinFET制程，內(nèi)含逾30億個(gè)晶體管，體積則比820小35%，而且更省電、效能更強(qiáng)。
高通(Qualcomm)在2017年美國消費(fèi)性電子展(CES)展上公布最新旗艦行動(dòng)處理器Snapdragon 835的更多細(xì)節(jié)。這款芯片采用三星電子(Samsung Electronics)10納米FinFET制程，內(nèi)含逾30億個(gè)晶體管，體積則比820小35%，而且更省電、效能更強(qiáng)。
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