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DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)
簡(jiǎn)介 ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層
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100W通用輸入型PFC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用設(shè)計(jì)
ON Semiconductor公司 簡(jiǎn)介： 這款100W轉(zhuǎn)換器展示了NCP1650的寬范圍特征。該芯片可將PFC轉(zhuǎn)換器很好地控制在千瓦級(jí)范圍內(nèi)。 除了具備一流的功率因數(shù)，該芯片還能
