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ANSYS 3D晶片堆疊技術(shù)獲臺積電認(rèn)證
3D-IC解決方案因應(yīng)了復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，滿足嚴(yán)苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系統(tǒng)和系統(tǒng)感知 (system aware) 晶片signoff解決方
3D-IC解決方案因應(yīng)了復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，滿足嚴(yán)苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系統(tǒng)和系統(tǒng)感知 (system aware) 晶片signoff解決方
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