高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應(yīng)用潛能
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