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英飛凌新品：采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過SOT-223封裝進一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結合，使其非常適于智能手機充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應用。
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過SOT-223封裝進一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結合，使其非常適于智能手機充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應用。
