新的大功率 IEGT 沿用東芝成熟的圓餅型封裝結構(臺面125mm),實現(xiàn)了在4500V額定電壓的IGBT器件里全球最高的關斷電流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封裝和芯片技術,該器件擁有值得信賴的可靠性指標。其次,由于器件內部沒有綁定線(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客戶將器件直接串聯(lián)使用。再次,由于器件采用壓接型封裝,可以雙面散熱從而提供更好的熱阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚銅板結構,防爆能力相對于塑封器件大幅度提高。
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