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意法半導(dǎo)體推出下一代支付系統(tǒng)芯片，提高支付性能和保護(hù)功能
中國(guó)，2019年10月16日——意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案，利用最先進(jìn)的技術(shù)提高非接支付性能和保護(hù)功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗(yàn)。
中國(guó)，2019年10月16日——意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案，利用最先進(jìn)的技術(shù)提高非接支付性能和保護(hù)功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗(yàn)。
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