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加速5G部署，聯(lián)發(fā)科技推出適用于Sub-6GHz頻段的全面5G解決方案
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會上展示5G調制解調器芯片Helio M70在智能家居應用上實現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會上展示5G調制解調器芯片Helio M70在智能家居應用上實現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。
