9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題,到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
產(chǎn)品EMC接地設(shè)計(jì)要點(diǎn)
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