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x-cube

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芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術：可用于7/5nm工藝

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。

充電吧
2020-08-31

三星封裝工藝芯片 x-cube

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