壓力傳感器是能感受壓力信號,并能按照一定的規(guī)律將壓力信號轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類型,壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。
歷史上,每一次技術(shù)上的突飛猛進(jìn)都會造成人類社會結(jié)構(gòu)的巨大變革。人工智能的快速發(fā)展向人類展現(xiàn)了未來社會的多種可能性。
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VTN208-432 是多通道振弦、溫度、模擬傳感信號采集儀,可對最多32通道振弦頻率、32通道溫度傳感器(熱敏電阻或 DS18B20)、32 通道模擬量傳感器(電壓或電流)進(jìn)行實(shí)時或全自動定時采集存儲。
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VTN208-432 是多通道振弦、溫度、模擬傳感信號采集儀,可對最多32通道振弦頻率、32通道溫度傳感器(熱敏電阻或 DS18B20)、32 通道模擬量傳感器(電壓或電流)進(jìn)行實(shí)時或全自動定時采集存儲。
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VTN208-432是多通道振弦、溫度、模擬傳感信號系列數(shù)據(jù)采集儀,可對32通道振弦頻率、32通道熱敏電阻或DS18B20溫度傳感器、32通道模擬量傳感器(電流或電壓)進(jìn)行實(shí)時在線采集或全自動定時采集存儲工作;預(yù)留一路可調(diào)電源輸出為模擬傳感器定時供電;程控多路DAC輸出,可以用于將振弦頻率信號實(shí)時轉(zhuǎn)換為模擬信號輸出。設(shè)備支持RS485數(shù)據(jù)接口(支持Modbus或自定義AABB簡單通訊協(xié)議)可以直接接入測控系統(tǒng)(如PLC、無線數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備等)。
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半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試,在這兩個環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個環(huán)節(jié),要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個步驟:一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來,二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號,并檢測輸出信號,判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進(jìn)行,具體分為兩種商業(yè)模式:一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進(jìn)行測試;二是如果芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域,芯片設(shè)計公司會直接委托測試公司,由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進(jìn)行測試。因此,測試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設(shè)計公司和測試公司兩方的需求。