在國內(nèi)的芯片進(jìn)口份額上，最高峰的時(shí)候曾經(jīng)達(dá)到了3萬億，雖然目前依然是進(jìn)口份額最高的，但在2020年的時(shí)候，很好的降低到了2.4萬億，對(duì)于這減少的6000億的份額，也在一定程度上，體現(xiàn)出了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，在一些中低端的芯片需求上，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)自主國產(chǎn)化了。

在相關(guān)限制實(shí)施之后，國內(nèi)很多的芯片企業(yè)，逐步被迫脫離了國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，華為就是最好的例子，在臺(tái)積電當(dāng)方面中斷合作之后，華為海思也因此受限，也正因?yàn)槿绱耍瑖鴥?nèi)的芯片企業(yè)也逐步意識(shí)到了，核心技術(shù)自主化的重要性，越來越多的企業(yè)參與到了半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)當(dāng)中。

受到國內(nèi)工業(yè)水平的影響，目前很多企業(yè)都暫緩了對(duì)于先進(jìn)工藝的研發(fā)，都致力于研發(fā)成熟工藝的芯片，一部智能設(shè)備上所使用到的芯片復(fù)雜多樣， 除去主要的CPU芯片之外，還有類似GPU、存儲(chǔ)芯片以及內(nèi)存芯片等等，而在存儲(chǔ)芯片上，國產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)完成逆襲，打破了日韓企業(yè)的壟斷。

眾所周知，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為了整個(gè)科技領(lǐng)域發(fā)展的核心，如今我們所使用的手機(jī)、電腦、平板等產(chǎn)品幾乎都需要有芯片的支持，不然都無法開機(jī);可以說芯片就是一切電子設(shè)備的“大腦”，隨著整個(gè)市場對(duì)芯片的需求不斷地增加，這也讓全球各大芯片廠家們都賺得盆滿缽滿!

在全球半導(dǎo)體芯片市場上，美企的實(shí)力是非常強(qiáng)悍的，像我們所熟知的高通驍龍芯片、英特爾酷睿芯片以及蘋果A系列處理器芯片，幾乎都是清一色的來自于美國;經(jīng)過這么多年時(shí)間的發(fā)展，美企幾乎占據(jù)了全球高端半導(dǎo)體芯片市場一大半以上的市場份額，這也讓高通、英特爾以及蘋果公司們都賺了不少錢;但這也并不意味著它們在芯片市場上就沒有競爭對(duì)手，隨著芯片禁令的到來，全球芯片市場也出現(xiàn)了大洗牌，而根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的第三季度全球芯片出貨排名數(shù)據(jù)顯示：高通只排在了第二位，華為海思第五，中國品牌搶占3席!

排名第一位的就是我國的聯(lián)發(fā)科;誰也沒能想到聯(lián)發(fā)科時(shí)隔多年以后還能打敗高通重回全球芯片銷量第一名的寶座，不得不說聯(lián)發(fā)科的實(shí)力還是比較強(qiáng)悍的，而聯(lián)發(fā)科之所以能發(fā)展的這么快速，主要是因?yàn)槭艿搅藝a(chǎn)華為、小米、OPPO和vivo等手機(jī)品牌的支持;此前聯(lián)發(fā)科的芯片因?yàn)榈投怂员粐a(chǎn)手機(jī)所拋棄，一時(shí)間高通的驍龍芯片幾乎成為了國產(chǎn)手機(jī)廠家的標(biāo)配，但在這一次華為被打壓以后，也讓國內(nèi)的手機(jī)廠家意識(shí)到了只依賴高通一條芯片產(chǎn)業(yè)鏈供貨的危險(xiǎn)性，所以不少手機(jī)廠家都開始選擇打造第二條芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而聯(lián)發(fā)科剛好又發(fā)布了性能強(qiáng)悍的天璣1000系列芯片，所以就受到了國產(chǎn)手機(jī)廠家的支持!

而一向十分強(qiáng)悍的高通，這一次只排在了第二名的位置，高通芯片在第三季度，僅僅占據(jù)了27%的市場份額。雖然說高通只排在了第二名，但是我們也依然能看到高通芯片的實(shí)力，高通的驍龍芯片一直以來都是手機(jī)市場上的香餑餑，如今高通馬上又要發(fā)布全新一代的驍龍8系列旗艦芯片，到時(shí)候也將挽回一部分的市場份額;對(duì)于高通來說，現(xiàn)在不僅要加大自主研發(fā)的力度，而且還要和國產(chǎn)手機(jī)廠家搞好關(guān)系才行，只有這樣才能保住自己的市場份額!

目前全球主要的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商主要集中在日韓，占據(jù)市場份額最多的分別為三星、SK海力士以及美光，這三家企業(yè)占據(jù)的市場份額達(dá)到了80%以上，對(duì)于如今的數(shù)字化社會(huì)來說，智能設(shè)備所要處理的數(shù)據(jù)也越來越多了，因此存儲(chǔ)芯片的作用性并不亞于CPU芯片，此前我們只能依賴于進(jìn)口。

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，其作為首款臺(tái)積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項(xiàng)先進(jìn)特性廣受市場關(guān)注，可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3 智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者地位。連續(xù)五個(gè)季度蟬聯(lián)市場份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無愧。

天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺(tái)積電4nm制程和armv9架構(gòu)的芯片平臺(tái)，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。通過與Arm、臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科正引領(lǐng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。

此次蟬聯(lián)也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科達(dá)成了全球智能手機(jī)芯片出貨量季度五連冠的成就，體現(xiàn)了手機(jī)廠商與消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科平臺(tái)產(chǎn)品力的認(rèn)可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺(tái)的落地應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)，穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。

聯(lián)發(fā)科之所以能取得這樣的好成績，最關(guān)鍵的是推出了眾多優(yōu)秀的產(chǎn)品，面對(duì)市場對(duì)智能手機(jī)的差異化需求，聯(lián)發(fā)科緊跟市場趨勢，布局多元化的芯片平臺(tái)產(chǎn)品。旗下天璣5G移動(dòng)平臺(tái)基本實(shí)現(xiàn)了從入門到旗艦級(jí)手機(jī)的全覆蓋。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還適時(shí)推出了天璣5G開放架構(gòu)這一全新模式，抓住了差異化旗艦手機(jī)的市場趨勢。通過提供更為接近底層的開放資源，天璣5G開放架構(gòu)可讓終端廠商定制多媒體體驗(yàn)、AI處理、相機(jī)處理引擎等關(guān)鍵特性，使廠家可以根據(jù)對(duì)旗艦產(chǎn)品的不同理解打造各具特色的移動(dòng)平臺(tái)。目前，已有天璣1200-MAX、天璣1200-AI在內(nèi)的多款平臺(tái)落地，為包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在內(nèi)的多款熱門手機(jī)提供了強(qiáng)勁性能支持。