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[導(dǎo)讀]眼瞅著全球的半導(dǎo)體供應(yīng)難題懸而未決,歐盟、美國(guó)爭(zhēng)相出爐了振興自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方案。其中,歐盟計(jì)劃要在2030年拿下全球20%的半導(dǎo)體份額,然后還喊話臺(tái)積電等巨頭到歐洲建廠;美國(guó)則在前幾天就下定決心要重整在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄風(fēng),盼望著回到巔峰時(shí)期——此前拿下全球37%的半導(dǎo)體制造份額。

眼瞅著全球的半導(dǎo)體供應(yīng)難題懸而未決,歐盟、美國(guó)爭(zhēng)相出爐了振興自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方案。其中,歐盟計(jì)劃要在2030年拿下全球20%的半導(dǎo)體份額,然后還喊話臺(tái)積電等巨頭到歐洲建廠;美國(guó)則在前幾天就下定決心要重整在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄風(fēng),盼望著回到巔峰時(shí)期——此前拿下全球37%的半導(dǎo)體制造份額。

就在本周之內(nèi)(2月1日當(dāng)周),美國(guó)官方將對(duì)此前出臺(tái)的《2022美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》進(jìn)行審核,其中包括將給半導(dǎo)體制造撥款的520億美元的補(bǔ)貼。像臺(tái)積電、三星、英特爾此前許諾要在美國(guó)建高端芯片工廠,都是沖著這份補(bǔ)貼來(lái)的。但是美國(guó)官方磨蹭到現(xiàn)在,也還沒(méi)有兌現(xiàn)補(bǔ)貼。

韓國(guó)日本這倆國(guó)家也在暗自較勁,試圖讓自家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)揮出更大優(yōu)勢(shì)。日本還找來(lái)美國(guó)“聯(lián)手”,兩國(guó)計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)起技術(shù)出口限制??傊?,各國(guó)的半導(dǎo)體重振計(jì)劃看似五花八門(mén),最終目的都是希望將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主動(dòng)權(quán)掌握在自家人手里。

然而,懂得都懂,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不可能只靠單個(gè)企業(yè)就撐起一片天。就拿荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)來(lái)說(shuō),它雖然是全球唯一一家能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè),但是這款設(shè)備有90%的零部件依靠進(jìn)口,相關(guān)的供應(yīng)商遍布在美國(guó)、日本、德國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。而且,由于部分關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商是美國(guó)企業(yè),阿斯麥的光刻機(jī)出口還得看美國(guó)眼色。

1月31日當(dāng)天,正值我國(guó)除夕日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也在當(dāng)日的新春獻(xiàn)詞中,呼吁全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界應(yīng)加強(qiáng)協(xié)作,共同開(kāi)展相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展課題研究,爭(zhēng)取分析半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展瓶頸問(wèn)題,促進(jìn)全球的交流與合作。

半導(dǎo)體歷來(lái)是現(xiàn)代生活的十分重要組成部分。無(wú)論是上班路上的交通:比如汽車、電梯、紅綠燈,還是到與客戶、朋友和家人交流的設(shè)備:比如電腦、電話、平板電腦,都要用到半導(dǎo)體。尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,每一種能夠想象的產(chǎn)品都將內(nèi)置半導(dǎo)體,以實(shí)現(xiàn)通信和聯(lián)網(wǎng)。

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的?,F(xiàn)如今大部分的電子產(chǎn)品,比如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著十分密切的聯(lián)系。

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。值得一提的是,芯片設(shè)計(jì)位于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游,是半導(dǎo)體行業(yè)的核心基礎(chǔ)。它技術(shù)壁壘高,需要大量的人力物力,需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。需要提醒的是,中國(guó)的華為芯片設(shè)計(jì)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

有外媒報(bào)道指出,中國(guó)正計(jì)劃建立專門(mén)組織,用于協(xié)調(diào)和促進(jìn)中國(guó)與外國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)合作。

據(jù)介紹,該組織名為“跨境半導(dǎo)體工作委員會(huì)” (cross-border semiconductor work committee),通過(guò)在軟件、材料和制造設(shè)備方面建立研發(fā)中心等方式,推動(dòng)中國(guó)和外國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作交流。

外媒報(bào)道進(jìn)一步指出,該委員會(huì)鼓勵(lì)外國(guó)實(shí)體通過(guò)與地方政府合作并提供資金的方式建立研發(fā)或制造基地,委員會(huì)將于2022年上半年成立。

截至2月1日,已有71家半導(dǎo)體公司公布2021年業(yè)績(jī)預(yù)告/快報(bào),其中66家有望實(shí)現(xiàn)全年凈利潤(rùn)同比正增長(zhǎng),占比近93%。

不過(guò),若只看去年Q4單季度表現(xiàn),情況稍有不同。這72家企業(yè)中,29家實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)單季度環(huán)比正增長(zhǎng),占比近四成;20家Q4凈利同環(huán)比雙增,占比28%。

實(shí)際上,在持續(xù)一年有余的大規(guī)模缺芯漲價(jià)潮下,去年多家半導(dǎo)體廠商賺得盆滿缽滿,業(yè)績(jī)頻傳喜報(bào)。然而,去年9月以來(lái),“缺芯潮”分化的聲音逐漸高漲,顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)、 非車用MCU短缺逐漸緩解;而車用芯片雖然依舊緊張,但產(chǎn)業(yè)鏈廠商、多國(guó)政府也正全力紓解。

同樣分化的還有半導(dǎo)體廠商去年Q4業(yè)績(jī)。

與去年半年報(bào)、三季報(bào)時(shí)期不同,如今已披露業(yè)績(jī)(預(yù)告)的半導(dǎo)體個(gè)股中,Q4環(huán)比變動(dòng)幅度大部分在50%以內(nèi)。而表現(xiàn)較好的公司所處細(xì)分領(lǐng)域并沒(méi)有明顯的聚集趨勢(shì),這也意味著,曾經(jīng)“押寶賽道”的打法或許不再奏效,“分化”成為行業(yè)一大關(guān)鍵詞。

圖|2021年Q4凈利環(huán)比增幅居前的十家半導(dǎo)體非設(shè)備公司(注:圖中數(shù)據(jù)基于業(yè)績(jī)預(yù)告中值計(jì)算)

非設(shè)備廠商中,從2021年Q4凈利潤(rùn)環(huán)比變動(dòng)幅度來(lái)看,力合微以超20倍增幅遙遙領(lǐng)先;公司Q4營(yíng)收同環(huán)比同樣實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。公司業(yè)務(wù)與智能電網(wǎng)密切相關(guān)。雖說(shuō)參考近三年,Q2與Q4一般是力合微業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期,但其業(yè)績(jī)預(yù)告中,多個(gè)數(shù)據(jù)依舊透露其業(yè)務(wù)向好趨勢(shì)。

一方面,去年力合微智能電網(wǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約3.08億元,同比增長(zhǎng)超五成,非電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收約0.53億元,同比增長(zhǎng)約3倍。截至去年底,在手訂單金額超1.7億元,同比增長(zhǎng)超130%,而這一金額接近去年全年業(yè)績(jī)的一半。

至于其余公司業(yè)務(wù)則不盡相同。天岳先進(jìn)主營(yíng)第三代半導(dǎo)體襯底;士蘭微主營(yíng)功率半導(dǎo)體;晶晨股份主要產(chǎn)品為多媒體智能終端SoC芯片;華微電子同樣主營(yíng)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù),等等。

不過(guò),其中多家廠商都在盡力拓展終端應(yīng)用場(chǎng)景、豐富產(chǎn)品線。

例如,士蘭微去年新產(chǎn)能釋放后,陸續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等市場(chǎng)取得突破;晶晨股份去年拓展全球市場(chǎng)機(jī)會(huì),智能機(jī)頂盒芯片和 AI 音視頻系統(tǒng)終端芯片出貨量高速增長(zhǎng),同時(shí)WiFi新品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、智能座艙芯片已在布局研發(fā)之中;艾為電子已形成音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片四大產(chǎn)品線,另外在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域持續(xù)展開(kāi)拓展。

Q4凈利環(huán)比為負(fù)的企業(yè)中,安路科技-U、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、敏芯股份等跌幅較大。

值得注意的是,富滿微、明微電子、晶豐明源三家顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)廠商跌幅居前。這也與此前DDI缺貨不再、漲價(jià)難的消息相吻合。明微電子也曾在去年三季報(bào)中“打下預(yù)防針”,表示2021年Q4,受全球新冠疫情、物流等因素影響,產(chǎn)品生產(chǎn)、貨物運(yùn)輸交付放緩及下游市場(chǎng)需求受到抑制,終端產(chǎn)品需求可能有所放緩。

圖|2021年凈利潤(rùn)環(huán)比跌幅超過(guò)50%的半導(dǎo)體非設(shè)備公司(注:圖中數(shù)據(jù)基于業(yè)績(jī)預(yù)告中值計(jì)算)

至于半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié),目前已有5只個(gè)股預(yù)告2021年業(yè)績(jī),且4只位列Q4凈利環(huán)比增幅前十五,僅華峰測(cè)控Q4凈利潤(rùn)環(huán)比下跌。

隨著全球晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)工藝迭代,半導(dǎo)體設(shè)備廠商也迎來(lái)機(jī)遇。中微公司2021年新簽訂單金額41.3億元,同比增長(zhǎng)約90.5%;芯源微也透露,新簽訂單較去年同期大幅增長(zhǎng)。

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