此前美國為振興本土半導體制造業(yè)推出了囊括520億美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根據美國智庫“安全與新興技術中心”(CSET) 統(tǒng)計，實現(xiàn)該芯片法案計劃可能面臨所需當地的芯片人才不足的問題，報告預估至少需從美國以外引進3500名經驗豐富的高技能芯片人才，并建議美國政府應制定政策從中國臺灣與韓國引進相關人才。

根據美國智庫估計，在CHIPS法案的制造業(yè)激勵下，美國將出現(xiàn)大量芯片制造勞動力需求，法案下催生新建的芯片制造廠約需雇傭27000名勞動力，這些工人來源包含以下3種，第一是來自其他行業(yè);第二則是由美國學術機構引進;第三則為海外人才。

美國要想維持在半導體行業(yè)的競爭力，需要在未來十年再建設四個用于先進制程邏輯芯片的晶圓廠，五個左右用于成熟制程邏輯芯片的晶圓廠，以及一個先進的DRAM晶圓廠。每個主打邏輯芯片的晶圓廠通常需要3000名工人，而DRAM晶圓廠將需要6000名工人。總的來說，CSET估計這些晶圓廠可能需要雇用大約27000名工人。CSET還分析了這些新增就業(yè)崗位可能的人才來源，即從其他行業(yè)招募、從高校畢業(yè)生中招募以及招募有經驗的外國半導體行業(yè)從業(yè)者。CSET通過評估，認為如果建設8家新晶圓廠，所需要的出生在美國以外的工人數為3500人。盡管其中一些工人可以來自美國學術機構，但這些學生必須由更有經驗的人才培訓，這些培訓者大部分可能來自海外晶圓廠。

而至于從哪里引進這些富有經驗的海外人才，CSET也自有“高見”，即引進來自臺積電和三星的高端人才，理由是臺積電和三星已經有計劃在美國建廠，這些引進的人才可以在臺積電或三星的美國廠中工作。然而這個方案細究之下卻實在是站不住腳。臺積電、三星的美國建廠計劃中，政治因素明顯大于經濟因素，如臺積電董事長劉德音就曾在接受媒體采訪時承認，在美國建廠是由于“政治驅動”，“成本遠高于臺積電預期”。另據日經亞洲今年2月的報道，由于勞動力短缺、新冠疫情的影響和獲得建筑所需不同類型許可證的過程復雜，臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設美國的第一家先進芯片廠的進程將被推遲。

美國商務部近日發(fā)布的一份報告顯示，美國公司2019年關鍵芯片庫存一般保持在40天，而現(xiàn)在庫存已降至不足5天。如今極低庫存意味著海外生產一旦中斷，可能使美國的生產廠家運作癱瘓。當前，因電腦芯片短缺導致美國汽車、電子產品、醫(yī)療器械等價格上漲。民主黨人希望通過該法案應對相關問題;部分共和黨人則指責該法案“過于激進”。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)所述：美國半導體產業(yè)的研發(fā)占比超過其他任何國家的半導體產業(yè)，但優(yōu)勢地帶主要集中在EDA和核心IP、芯片設計、制造設備等研發(fā)密集型領域。其在芯片制造的份額正在急劇下降，需要更大力度的投資和激勵措施。SIA表示，要延續(xù)美國在半導體產業(yè)的優(yōu)勢地位，美國需要加強半導體領域投資。包括按照《美國創(chuàng)新與競爭法案》資助本土半導體制造、研究和設計業(yè)，為半導體設計和制造業(yè)制定投資稅收抵免政策，以促進先進半導體研究、設計和制造設施的建設，以及本土芯片的市場推廣和創(chuàng)新。

2020年，美國兩黨議員聯(lián)合推出了旨在確保美國半導體技術持續(xù)領先地位的CHIPS法案，并于2021年初在國防授權法案(NDAA)中得以體現(xiàn)，該法案授權對美國國內芯片制造和研究計劃進行大量投資。“國家要在未來取得成功，就必須在半導體領域處于領先地位”。為確保美國在全球半導體產業(yè)中持續(xù)的領導地位，美國必須采取更多雄心勃勃的激勵政策。通過采取大膽行動應對挑戰(zhàn)，推動美國半導體制造業(yè)復興，確保美國在關鍵半導體技術方面(人工智能、量子計算、5G/6G通信等領域)持續(xù)處于全球領先地位。“這種復興將定義和決定美國未來幾十年的實力”。