5月23日，雖然目前半導(dǎo)體產(chǎn)能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經(jīng)由去年的全面缺貨轉(zhuǎn)向了結(jié)構(gòu)性的缺貨，即一部分領(lǐng)域的芯片(比如車用芯片)依然缺貨，另一部分領(lǐng)域的芯片由于終端市場需求的變化已經(jīng)不再缺貨。

根據(jù)Susquehanna Financial Group此前公布的研究數(shù)據(jù)顯示，今年3月份的全球芯片平均平均交貨周期(從下單到交貨的時間)相比今年2月又增加了2天，達到了26.6周。

另外，消息顯示，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電在5月已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%。

隨后，據(jù)《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。

同時，晶圓代工大廠聯(lián)電似乎也計劃在今年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。這一切似乎都在顯示，全球晶圓代工產(chǎn)能依然處于持續(xù)緊缺當(dāng)中，芯片缺貨問題依然十分嚴(yán)峻。

但是，摩根士丹利(Morgan Stanley)不僅前發(fā)布的報告顯示，去年90%以上的終端市場都在面臨芯片供應(yīng)不足的情況，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場已經(jīng)不到19%。

近日，摩根士丹利最新報告還指出，由于一些被認(rèn)為在2022下半年有望反彈的終端市場比如智能手機、個人電腦(PC)開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，大摩認(rèn)為除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降;晶圓代工廠的客戶可能違反長期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被清理。

終端需求全面下滑，國內(nèi)手機廠商已大砍2.7億部訂單

自今年2月下旬以來，受俄烏沖突、全球通貨膨脹以及中國多地疫情封控影響，智能手機、PC(包括Chromebook)、電視等消費性消費電子終端市場都出現(xiàn)了下滑，這也直接帶動了相關(guān)芯片需求的下滑。

市場調(diào)研機構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。雖然國內(nèi)的手機品牌廠商小米、OPPO、vivo仍占據(jù)著全球智能手機出貨量的第三至第五名，但是出貨量同比都出現(xiàn)了20%以上的下滑。前五廠商當(dāng)中，僅有蘋果保持了同比增長。中國信通院的報告也顯示，今年一季度，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計6934.6萬部，同比下滑了29.2%。

《日經(jīng)新聞》的報道顯示，中國大陸手機品牌廠商小米、vivo、OPPO現(xiàn)在都已通知其供應(yīng)商，未來個幾季的訂單將會縮減20%。其中，小米已經(jīng)從原先的目標(biāo)2億部下修到1.6億部至1.8億部之間。

國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際CEO趙海軍在此前的一季度業(yè)績會上則預(yù)測稱，今年全球智能手機銷量相比之前的預(yù)期至少要減少2億部，而且大部分影響的都是中國手機品牌。