中國臺(tái)灣的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電，是目前世界上擁有最先進(jìn)芯片制程的企業(yè)之一，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額逼近70%。蘋果的芯片是由臺(tái)積電直接代工的，華為的麒麟芯片之前也是由臺(tái)積電代工的，其他的手機(jī)廠商采用的高通、聯(lián)發(fā)科芯片，很大一部分也是由臺(tái)積電代工的。

那么臺(tái)積電為啥這么牛呢?主要是因?yàn)榕_(tái)積電本身在芯片代工領(lǐng)域起步較早，率先研發(fā)出了先進(jìn)制程，并因此獲得了巨額利潤(rùn)，進(jìn)而又把一部分利潤(rùn)投入到更先進(jìn)制程的研發(fā)和產(chǎn)線搭建中，因此始終領(lǐng)先對(duì)手一步。簡(jiǎn)單來說就是一步領(lǐng)先步步領(lǐng)先。

華為近年來的手機(jī)款式都是主打海思麒麟系列。這個(gè)系列很大部分都是由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)的。麒麟系列很大部分都是依靠代工的。因?yàn)橐?guī)模龐大，華為需要依靠代工來實(shí)現(xiàn)。華為與美國高通長(zhǎng)期達(dá)成合作關(guān)系。但是因?yàn)槊绹驂喝A為的原因。華為根本拿不到高通最新的驍龍8+Gen1芯片，只能繼續(xù)采用4G版本的驍龍8Gen1。得不到它們最新的技術(shù)，還得被迫購入他們舊的技術(shù)。但是華為目前在高科技領(lǐng)域其實(shí)還沒有真正突破技術(shù)。自然而然，華為最新想發(fā)布的華為Mate50系列也受到?jīng)_擊。

可以看出，全球前十大晶圓代工廠的預(yù)估收入，臺(tái)積電是排名第一的老大。就拿近兩年的營業(yè)收入來看，它都要占據(jù)全世界總營業(yè)收入的三分之二不止了。2021年的數(shù)據(jù)來看，市場(chǎng)占有率更是突破了60%。臺(tái)積電是全國數(shù)一數(shù)二的代工廠。它為什么能取得如此大的成就。原因有很多。

第一，它背后的支持者美國。美國的蘋果公司，是世界上最大的手機(jī)銷售公司，這點(diǎn)無需置疑。很多公司夢(mèng)寐以求想跟蘋果公司達(dá)成合作關(guān)系，給它提供代工服務(wù)或者是提供材料支持都可以。只要形成合作的關(guān)系，就能取得長(zhǎng)期穩(wěn)定的營業(yè)收入。

第二，自身技術(shù)強(qiáng)硬?？萍际堑谝簧a(chǎn)力。臺(tái)積電憑借著強(qiáng)硬的科技技術(shù)和人才。在芯片領(lǐng)域上一直有所突破。美國最重視在科技方面有成就的企業(yè)。自然而然，臺(tái)積電就成為美國的拉攏對(duì)象。臺(tái)積電研制的處理器最優(yōu)可達(dá)16nm，不管是成本還是性能方面都優(yōu)于同等的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

因此，蘋果公司選擇臺(tái)積電提供的處理器。讓臺(tái)積電有了蘋果這個(gè)第一大客戶，與三星，格芯，中芯國際成為激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。所以，臺(tái)積電擁有了雄厚的資金支持，并且不斷用資金進(jìn)行技術(shù)研究。很快在全球代工廠的地位遙遙領(lǐng)先。

照這么說，臺(tái)積電就永遠(yuǎn)立于不敗之地，其他芯片企業(yè)就只能望塵莫及了嗎?當(dāng)然不是。

原因一是芯片制程正在逐漸逼近物理的極限，現(xiàn)在頂尖的芯片采用的是4納米、5納米制程，明年3納米制程芯片會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年會(huì)實(shí)現(xiàn)2納米制程，之后制程的進(jìn)步將不再以個(gè)位數(shù)為單位，而是擴(kuò)展到小數(shù)點(diǎn)后一位，比如臺(tái)積電正在研發(fā)的1.4納米制程。

芯片制程越是逼近1納米的極限，技術(shù)難度就越大，研發(fā)周期就越長(zhǎng)。因此就為其他企業(yè)提供了追趕的時(shí)間窗口。目前中國大陸企業(yè)能夠掌握的最先進(jìn)制程是14納米，雖然與臺(tái)積電等企業(yè)仍然存在不小的差距，但隨著后者逐步遭遇物理極限的瓶頸，客觀上為中國大陸企業(yè)提供了追趕的時(shí)機(jī)。

這其實(shí)有點(diǎn)兒類似于田徑項(xiàng)目中的百米賽跑，運(yùn)動(dòng)員跑進(jìn)10秒之后，挑戰(zhàn)的是人體的極限。成績(jī)不再以秒為單位，而是以毫秒、微秒為單位。在10秒以上，成績(jī)相對(duì)是好提升的，提升速度也很快，但進(jìn)入10秒以內(nèi)之后就越來越難。

目前百米世界紀(jì)錄是由博爾特創(chuàng)造的9.58秒，這個(gè)紀(jì)錄將來大概率會(huì)被打破，而且一定會(huì)被別的運(yùn)動(dòng)員打破，但可能需要很長(zhǎng)的時(shí)間。對(duì)于博爾特來說，他只能眼睜睜看著別人逐漸逼近進(jìn)而刷新自己的紀(jì)錄。

臺(tái)積電在芯片制程上的領(lǐng)先不一定會(huì)被其他企業(yè)打破，它當(dāng)然也可以自我突破，但事實(shí)是它的領(lǐng)先被其他企業(yè)打破的概率越來越大了。因?yàn)樗淖晕彝黄谱兊迷絹碓诫y，而原本被它甩在身后的企業(yè)已經(jīng)慢慢追趕上來了。

過去西方人一直認(rèn)為亞洲運(yùn)動(dòng)員不可能跑進(jìn)10秒以內(nèi)，但中國運(yùn)動(dòng)員蘇炳添做到了。這說明亞洲人也可以跑進(jìn)10秒以內(nèi)，只是過去的訓(xùn)練方法不夠科學(xué)，裝備不夠先進(jìn)。而中國大陸企業(yè)在芯片制程上邁入世界先進(jìn)行列也只是時(shí)間問題。

除了以上原因之外，我認(rèn)為臺(tái)積電不會(huì)一直領(lǐng)先的原因其二是，通過提升芯片工藝制程獲得的芯片性能提升越來越少了。也就是說，雖然芯片制程進(jìn)一步提升了，但芯片性能的提升卻并不明顯，甚至現(xiàn)在許多先進(jìn)制程芯片都存在高功耗的問題，反而導(dǎo)致了終端設(shè)備整體體驗(yàn)的下降。

雖然臺(tái)積電在最先進(jìn)芯片領(lǐng)域具有不可替代的作用，但是從全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，真正需要用到最先進(jìn)芯片的行業(yè)其實(shí)并不多，即便沒有最先進(jìn)芯片的加持，很多產(chǎn)品也不會(huì)受到太大的影響。

比如目前已經(jīng)投入使用最先進(jìn)的芯片是

4納米，類似蘋果iPhone 14 pro使用的就是臺(tái)積電生產(chǎn)的4納米芯片。

4納米芯片的整體性能和功耗相對(duì)于5納米芯片確實(shí)有了一定的提升，如果是3納米，提升的幅度會(huì)更大。

但從現(xiàn)實(shí)來看，在芯片達(dá)到5納米之后，其實(shí)已經(jīng)可以滿足很多高端芯片的需求，甚至連最先進(jìn)的手機(jī)或者電腦目前采用5納米芯片都有部分性能過剩。

有很多用戶在使用蘋果iPhone14 pro以及iPhone13的時(shí)候，其實(shí)并沒有感受到太大的差別，除了部分功能之外，整體運(yùn)行的流暢性其實(shí)都大同小異。

所以在芯片達(dá)到5納米以下之后，其意義更大于實(shí)用價(jià)值，更多的都是一些廠家用來賣噱頭而已。

從實(shí)際情況來看，其實(shí)全球絕大部分產(chǎn)品對(duì)芯片的要求都不高，大部分產(chǎn)品芯片工藝都低于45納米甚至低于90納米。

目前全球真正會(huì)采用7納米以上高端芯片的，主要是一些高端手機(jī)以及電腦，他們想要俘獲的就是一些高端客戶，所以才會(huì)不斷使用最先進(jìn)的芯片，沒有這些最先進(jìn)芯片的加持，很多手機(jī)廠家最新款手機(jī)確實(shí)有可能賣不動(dòng)。

但就算沒有這些高端芯片的加持，全球各種產(chǎn)品仍然可以正常生產(chǎn)，只是大家的體驗(yàn)沒有像5納米、3納米那樣飛一般的感覺而已。

所以即便沒有臺(tái)積的了，全球的芯片產(chǎn)業(yè)仍然可以正常運(yùn)轉(zhuǎn)，對(duì)于高端芯片，類似7納米，5納米3納米，三星可以取代臺(tái)積電的部分地位。

而對(duì)于14納米以下的芯片，全球就有多個(gè)廠家可以生產(chǎn)了，除了臺(tái)積電和三星之外，包括英特、格芯其實(shí)都可以生產(chǎn)14納米的芯片。

國內(nèi)的中芯國際目前也實(shí)現(xiàn)14納米芯片的量產(chǎn)，這些芯片應(yīng)付絕大多數(shù)工業(yè)產(chǎn)品的正常運(yùn)行是沒有任何問題的。

因此從實(shí)際情況來看，即便沒有臺(tái)積電了，對(duì)全球工業(yè)正常生產(chǎn)也不會(huì)產(chǎn)生太大的影響。

乃至于，臺(tái)積電主要?jiǎng)?chuàng)始人張忠謀，所謂“開創(chuàng)了新模式”稱贊，伴隨著臺(tái)積電的高歌猛進(jìn)，也常被半導(dǎo)體界津津樂道……

一方面，很多優(yōu)秀的芯片架構(gòu)研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，相對(duì)的可以放開了手腳技術(shù)性迭代，而不必苦惱于晶圓芯片產(chǎn)線的成本。

另一方面，臺(tái)積電沒有“直面”消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的顧慮，獲得了更多芯片研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的青睞，產(chǎn)能資源盡可能得到物盡其用，也算得上是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

可亙古不變的是，水能載舟亦能覆舟，沒有“后顧之憂”的臺(tái)積電，恐怕是危機(jī)四伏!

據(jù)了解，臺(tái)積電惺惺相惜的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商——ASML，原本是飛利浦公司旗下子部門;另一邊，飛利浦旗下的MEGA芯片產(chǎn)線，也是快速掌握芯片制造流程的關(guān)鍵!

獲得美企IBM專利授權(quán)的臺(tái)積電，卻似乎應(yīng)該同樣的“感謝”英特爾?

畢竟，英特爾“巨頭效應(yīng)”的芯片代工訂單，標(biāo)準(zhǔn)化了臺(tái)積電的芯片產(chǎn)線、樹立起了臺(tái)積電的技術(shù)形象~

隨后是臺(tái)積電在制程技術(shù)、工藝產(chǎn)能方面的一舉逆襲，老牌半導(dǎo)體巨頭的英特爾，甚至將3nm工藝GPU芯片，交給了臺(tái)積電去代工生產(chǎn)!

倒也沒有特別的意外，典型的“美式風(fēng)格”，顯然適用于美企：英特爾“放鴿子”了。

原本計(jì)劃在2022年下半年的訂單，英特爾竟然要求了臺(tái)積電“延期”：拖到了2023年上半年之后，又傳出了預(yù)計(jì)2023年下半年，然后依然還不是“很確定”……

外界傾向于認(rèn)為的是：

英特爾交給臺(tái)積電3nm工藝的訂單，一場(chǎng)看似是與蘋果“爭(zhēng)奪”臺(tái)積電首批3nm工藝芯片代工產(chǎn)能的較量，恐怕只是英特爾出于“擾亂”臺(tái)積電芯片產(chǎn)線部署的鬧劇?

要知道，隨之而來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)向表明了，臺(tái)積電已經(jīng)“被迫”延遲新產(chǎn)線建設(shè)!

與此同時(shí)，英特爾方面則宣布了新目標(biāo)：相較于當(dāng)前“同尺寸”芯片的100億晶體管，英特爾將加速實(shí)現(xiàn)“1000億晶體管、10000億晶體管”芯片的量產(chǎn)化。