據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電7nm工藝制程的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下跌過半，預(yù)計短期內(nèi)還將持續(xù)下滑。

據(jù)悉，之前傳出的臺積電7nm工藝制程位于高雄的新晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)目前也被暫時擱置。

預(yù)計導(dǎo)致目前這個狀態(tài)的主要原因在于臺積電的大客戶不斷消減訂單，其中包括但不限于蘋果、聯(lián)發(fā)科等，同時AMD、高通以及Intel等也都在減少訂單量。

據(jù)業(yè)內(nèi)市場調(diào)研統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年的終端消費(fèi)需求全面下滑，從開始的PC和移動終端，然后上游也跟著掀起連鎖反應(yīng)。

臺積電官方聲稱，一些半導(dǎo)體驅(qū)動廠寧愿支付違約金也要調(diào)整庫存，預(yù)計第三季度產(chǎn)能利用率將下調(diào)5~10%，同時平均單價也將小幅下滑。

截止目前，除了熱門的5nm及28nm制程外，臺積電7nm及其他成熟制程等平均產(chǎn)能利用率均出現(xiàn)下滑，明年也將繼續(xù)下滑。

臺積電的7nm工藝制程主要為智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品市場服務(wù)，但是鑒于消費(fèi)電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規(guī)模，目前長、短期合約均大幅下修。