今年4月，臺積電日本熊本工廠正式動工;11月，由日本政府牽頭8家公司合資的芯片公司Rapidus成立。

昨天，臺積電總裁魏哲家在臺北玉山科技論壇上發(fā)表了名為《半導體產業(yè)的新挑戰(zhàn)》的演講，其中談及赴日建廠的原因，并首次透露將派500~600名頂級工程師前往日本。

位于日本熊本的半導體生產工廠為Fab 23，是由臺積電、索尼以及電裝公司三家的合資公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負責運營。

據悉，該工廠總投資約為86億美金，而日本政府經濟產業(yè)省最高補助高達34億美金。

2022年4月開始破土動工，預計臺積電熊本工廠將于明年9月完工。該制造工廠將使用臺積電N12、N16、N22以及N28節(jié)點制造芯片，產能為大約5.5W片(300mm晶圓)/月，預計將在2024年底正式出貨。

該廠周圍就有索尼集團的半導體工廠，除此之外還有半導體設備巨頭東京電子(TEL)的生產工廠以及半導體工業(yè)氣體大廠大陽日酸等產業(yè)供應鏈，可見是經過仔細斟酌后選址的。

談及去日本建廠的原因，魏哲家表示，因為我們有一個最大客戶的最大供應商是日本廠商，如果我們最大的客戶的產品賣不出去，那么臺積電的先進制程芯片3/5nm將都會賣不出去，因此我們不得不支援這個供應商。

根據以往臺積電的財報很容易發(fā)現(xiàn)這個“最大客戶”就是蘋果公司，而這個“最大供應商”即為日本索尼集團。

今年11月，在日本政府的組織下，日本豐田汽車公司、索尼集團等8家巨頭公司聯(lián)合成立了要振興日本半導體計劃的Rapidus芯片公司，準備要突破2nm工藝，而目前臺積電最先進的制程是3nm工藝。

對此，魏哲家表示日本目前沒有3~7nm制程的工藝，甚至連10nm都不具備，如果直接要進入2nm，雖然不是完全沒有可能，但是本質上是彎道超車，這無疑是非常困難的。