Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴(kuò)張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估將帶動2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計(jì)資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達(dá)61%。

TrendForce集邦咨詢表示，2026年在GB/VR等AI機(jī)柜方案持續(xù)放量下，八大CSP的總資本支出有望再創(chuàng)新高，年增達(dá)24%，來到5,200億美元以上。除此之外，支出結(jié)構(gòu)已從能直接創(chuàng)造收益的設(shè)備，轉(zhuǎn)向Server、GPU等資產(chǎn)，意味著鞏固中長期競爭力與市占率優(yōu)先于改善短期獲利。

2025年GB200/GB300 Rack為CSP重點(diǎn)布局的整柜式AI方案，需求量成長將優(yōu)于預(yù)期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執(zhí)行云端AI租賃服務(wù)或生成式AI。2026年CSP將擴(kuò)大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步轉(zhuǎn)至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。

CSP自研芯片出貨量有望逐年攀升

北美四大CSP持續(xù)深化AI ASIC布局，以強(qiáng)化在生成式AI與大型語言模型運(yùn)算上的自主性與成本掌控能力。Google與Broadcom(博通)合作TPU v7p(Ironwood)，鎖定訓(xùn)練應(yīng)用，預(yù)計(jì)于2026年逐步放量，將接替TPU v6e (Trillium)的核心AI加速平臺。TrendForce集邦咨詢預(yù)估Google TPU出貨量將持續(xù)領(lǐng)先，2026年更有望實(shí)現(xiàn)逾40%的年增長。

AWS主力部署Trainium v2，將于2025年底推出液冷版本機(jī)柜，而由Alchip、Marvell(美滿電子)參與設(shè)計(jì)的Trainium v3，首款規(guī)格預(yù)計(jì)于2026年第一季量產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢估計(jì)2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，年度增速為四大業(yè)者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。

Meta則加強(qiáng)與Broadcom合作，預(yù)計(jì)于2025年第四季量產(chǎn)MTIA v2，提升推理效能與降低延遲。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年MTIA出貨主要部署于Meta內(nèi)部AI平臺與推薦系統(tǒng)，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規(guī)模將呈雙倍以上成長。

Microsoft則規(guī)劃由GUC協(xié)助量產(chǎn)Maia v2，預(yù)計(jì)于2026年上半啟動。此外，Maia v3因設(shè)計(jì)調(diào)整延后量產(chǎn)時(shí)程，預(yù)計(jì)短期內(nèi)Microsoft自研芯片出貨量相當(dāng)有限，進(jìn)度較落后競爭對手。