8月21日消息，REDMI Note 15 Pro+在今天的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，全球首發(fā)了高通第四代驍龍7s移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹，借助于第四代驍龍7s，REDMI Note 15 Pro+可實(shí)現(xiàn)Top 20應(yīng)用冷啟動(dòng)響應(yīng)時(shí)間減少30.7%，應(yīng)用啟動(dòng)流暢度增加30%，后臺(tái)應(yīng)用?；钤黾?0%，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用快速切換穩(wěn)定性增加100%。

除了第四代驍龍7s，REDMI Note 15 Pro+還輔以面積為5200平方毫米的冰封循環(huán)冷泵，從而實(shí)現(xiàn)日常使用更流暢。

第四代驍龍7s是高通剛剛發(fā)布的新一代高性能低功耗芯片，采用4nm搭載，配備高通Kryo CPU和高通Adreno GPU。

具體來(lái)看，CPU部分是1*2.71GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz，GPU為Adreno 810，借助于端側(cè)AI算力，還能夠通過(guò)視頻超級(jí)分辨率等AI增強(qiáng)的影像功能。