歡迎大家來到芯盟生態(tài)“半導體-芯觀察“，在這里我們將分享行業(yè)動態(tài)，人物的風采，企業(yè)智造，專業(yè)的技術知識和規(guī)范解讀，帶您了解目前國內(nèi)外的行業(yè)現(xiàn)狀，動態(tài)，前沿技術，分析解答目前行業(yè)遇到的痛點和熱點事件，為您呈現(xiàn)最新的行業(yè)解決方案。

IC China 2025

2025年11月23—25日，中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將迎來22周年的歷史性時刻。IC China 2025將延續(xù)“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”的使命，陪伴行業(yè)穿越技術迭代周期，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構中站穩(wěn)腳跟。值此產(chǎn)業(yè)復蘇與創(chuàng)新交匯的關鍵節(jié)點，IC China 2025籌備了覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的系列活動，涵蓋政策解讀、技術創(chuàng)新、資本對接、國際合作、人才培育、未來產(chǎn)業(yè)賦能等核心領域，將吸引數(shù)十名國內(nèi)外頂尖專家、數(shù)百家海內(nèi)外參展企業(yè)、數(shù)萬名專業(yè)觀眾齊聚一堂。

芯路同行廿二載，產(chǎn)業(yè)盛典再聚首

從政策趨勢解讀到前沿技術展示，從供需精準對接到產(chǎn)融深度協(xié)同，IC China 2025系列活動將直擊半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”痛點與全球化機遇，探索“十五五”期間產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展路徑——無論是高端芯片、先進存儲、EDA技術的突破成果，還是半導體與人工智能、量子信息、商業(yè)航天等未來產(chǎn)業(yè)的融合實踐，都將在此集中呈現(xiàn);更有主題邊會、才智大會，搭建跨國交流和人才交流橋梁，助力中國半導體企業(yè)鏈接全球先進要素資源。

當前，專業(yè)觀眾招募正在火熱開展，誠邀您共赴這場“有高度、有深度、有廣度”的半導體產(chǎn)業(yè)盛會，搶占技術革新與市場拓展新機遇，攜手書寫中國半導體產(chǎn)業(yè)的下一個輝煌篇章!

十大亮點速覽

(一)開幕式和主旨論壇

主管部門領導、國際協(xié)會代表、院士專家、企業(yè)精英等重磅嘉賓將齊聚，圍繞前沿政策和產(chǎn)業(yè)熱點深入研討。現(xiàn)場還將舉辦重磅儀式，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定航向。

(二)第七屆全球IC企業(yè)家大會

匯聚產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領袖，圍繞全球化合作、自主發(fā)展等熱點展開探討，促進產(chǎn)學研用融合與多鏈協(xié)同。

(三)人工智能及大模型芯片論壇

匯聚各界權威，聚焦前沿技術，分享大模型芯片架構創(chuàng)新、存算一體等成果;深入剖析行業(yè)痛點，探討算力提升、成本優(yōu)化路徑;搭建交流平臺，助力人工智能與芯片產(chǎn)業(yè)深度融合。

(四)2025年國防智能化裝備產(chǎn)品配套交流會

深入貫徹落實國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，促進先進民用技術及產(chǎn)品在國防智能化裝備領域的應用，助力國防科技工業(yè)高質量發(fā)展。

(五)2025半導體裝備技術創(chuàng)新與應用論壇

聚焦刻蝕、光刻等核心半導體裝備，探討前沿技術;分享半導體設備國產(chǎn)化實踐，解析政策助力;開展供需對接，促進半導體裝備創(chuàng)新成果轉化，推動產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

(六)集成電路先進存儲技術產(chǎn)業(yè)鏈沙龍

深入剖析存儲芯片國產(chǎn)化、成本控制等行業(yè)難題;搭建溝通橋梁，促進企業(yè)間合作，加速先進存儲技術落地與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

(七)封測年會主論壇及平行論壇

匯聚封測領域權威專家與企業(yè)高管，聚焦行業(yè)趨勢，分享先進封測技術成果。圍繞2.5D/3D封裝、Chiplet技術、裝備材料等深入研討，搭建起產(chǎn)學研用深度交流合作的優(yōu)質平臺。

(八)第九屆半導體才智中國大會

聚焦半導體人才培養(yǎng)，匯聚高校、企業(yè)專家，共探產(chǎn)教融合新路徑。深入剖析行業(yè)人才需求，分享前沿技術下的人才策略。舉辦人才對接會，助力企業(yè)吸納高端人才，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

(九)第二屆中韓企業(yè)家交流會

匯聚中韓半導體領域企業(yè)精英，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、技術創(chuàng)新等熱點探討。延續(xù)上屆對話機制，進行前沿技術成果分享，促進原材料、設備等多環(huán)節(jié)合作。

(十)數(shù)萬平米展廳

特色展區(qū)各有千秋。產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)展現(xiàn)全鏈創(chuàng)新成果;創(chuàng)新應用展區(qū)設AI算力等專題，凸顯芯片多元應用;協(xié)會展團匯聚地方資源;現(xiàn)場還有沉浸式互動體驗，科技感十足。

三大核心價值：解鎖半導體高端領域

(一)對話全球精英：與數(shù)十名海內(nèi)外行業(yè)專家、數(shù)百家參展企業(yè)高管深度交流，搭建跨國界、全產(chǎn)業(yè)鏈人脈網(wǎng)絡。

(二)搶占技術先機：獲取半導體先進制程、AI芯片、先進封測等領域前沿技術動向，洞察“十五五”半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

(三)高效供需對接：參與數(shù)萬平米展覽，精準匹配半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源。