2025年9月29日，中國 北京訊——全球領(lǐng)先的自動化測試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ: TER)今日宣布，憑借對臺積電3DFabric®測試的貢獻(xiàn)，泰瑞達(dá)榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達(dá)、臺積電及更廣泛OIP生態(tài)系統(tǒng)之間的緊密合作關(guān)系。

通過臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，泰瑞達(dá)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電深度合作，率先研發(fā)出針對芯粒及臺積電CoWoS®先進(jìn)封裝技術(shù)的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點亮效率與測試質(zhì)量，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)向芯粒架構(gòu)轉(zhuǎn)型過程中的關(guān)鍵里程碑。

泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試事業(yè)部總裁Shannon Poulin表示：“泰瑞達(dá)高度認(rèn)同臺積電Open Innovation Platform所倡導(dǎo)的開放協(xié)作生態(tài)理念，期待繼續(xù)深化合作以推動創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造卓越價值。泰瑞達(dá)在UCIe、GPIO及SSN測試解決方案上的戰(zhàn)略投資，實現(xiàn)對裸片間接口的可擴(kuò)展、高質(zhì)量測試。對客戶而言，這意味著在要求嚴(yán)苛的AI與云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，復(fù)雜3D IC能更快產(chǎn)生收益?！?

泰瑞達(dá)擁有全面的半導(dǎo)體與電子測試設(shè)備組合，覆蓋所有測試場景，支持當(dāng)今高性能器件與新興芯片架構(gòu);本次獲獎的創(chuàng)新方法，能在晶圓分類或芯片探針測試階段，通過UCIe裸片間接口實現(xiàn)高速掃描測試。提升UCIe接口的高速測試覆蓋率可以減少缺陷漏檢、優(yōu)化整體質(zhì)量成本，并縮短這類用于AI與云數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜3D半導(dǎo)體的上市時間。

臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部主任Aveek Sarkar表示：“感謝泰瑞達(dá)為OIP生態(tài)系統(tǒng)所做的貢獻(xiàn)，其推動的創(chuàng)新有效提升芯片點亮效率與測試質(zhì)量。我們與泰瑞達(dá)等OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴長期合作，助力客戶借助高性能、高能效計算領(lǐng)域的創(chuàng)新加速AI技術(shù)普及，同時依托測試工具與方法大幅縮短產(chǎn)品上市周期?！?

該獎項于“2025年臺積電北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇”上宣布。本屆論壇匯聚臺積電的半導(dǎo)體設(shè)計合作伙伴與客戶，重點展示生態(tài)系統(tǒng)如何借助AI的巨大潛力，為臺積電先進(jìn)制程與封裝技術(shù)打造下一代設(shè)計解決方案。