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GlobalFoundries鎖定聯(lián)發(fā)科
由超威切割制造部門、并由阿布扎比國家投資成立的先進(jìn)科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠GlobalFoundries，將于今（1）日對(duì)外說明投資及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以及在40奈米以下先進(jìn)制程的技術(shù)藍(lán)圖。GlobalFoundrie
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Globalfoundries 大股東否認(rèn)收購臺(tái)聯(lián)電
北京時(shí)間6月1日早間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，Globalfoundries大股東阿布扎比主權(quán)投資基金Advanced Technology Investment Company(以下簡稱“ATIC”)周一表示，該公司目前沒有劃撥相應(yīng)的預(yù)算用于收購臺(tái)聯(lián)電，從而否定了
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Globalfoundries計(jì)劃提高德國工廠芯片產(chǎn)能
合約芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示，計(jì)劃提高旗下德國德累斯頓工廠的芯片產(chǎn)量。 Globalfoundries是由高級(jí)微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名：超威半導(dǎo)體)和阿布扎比Advanced Technolo
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用FIFO實(shí)現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A／D與ARM接口設(shè)計(jì)
在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中，ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A／D芯片的工作速率不匹配，為避免有效數(shù)據(jù)丟失，提高系統(tǒng)工作效率，用FIFO作為高速A／D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會(huì)得到很好的效果。這里以FIFO存儲(chǔ)器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實(shí)現(xiàn)了A／D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設(shè)計(jì)，并敘述了數(shù)據(jù)從A／D芯片到ARM的整個(gè)數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實(shí)現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A／D與ARM之間的無縫連接，提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單，調(diào)試方便，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。
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調(diào)研:三星2010年芯片銷售飚升至300億美元
6月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國市場調(diào)研公司ICInsights在5月30日表示，預(yù)計(jì)韓國三星電子公司2010年全年的半導(dǎo)體芯片銷售額將會(huì)增長50%，飚升至300億美元。ICInsights公司的報(bào)告顯示，三星公司在今年第一季度實(shí)現(xiàn)了
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4月份全球芯片銷售額近236億美元同比增50%
北京時(shí)間6月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“ESIA”)發(fā)表報(bào)告稱，今年4月份全球芯片銷售額為235.79億美元，環(huán)比增長2.25%，同比增長50.4%。4月份全球芯片銷售額超過分析師預(yù)期。卡耐基投資銀
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存儲(chǔ)器市場高漲引發(fā)全球前20大IC供應(yīng)商排名大變
按ICInsight報(bào)告，在DRAM及NAND市場高漲下，導(dǎo)致與之相關(guān)連的全球前20大半導(dǎo)體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。ICInsight的McLean的5月最新報(bào)告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲(chǔ)器廠，它們的排名至少前進(jìn)了
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今年Q1半導(dǎo)體呈現(xiàn)出04年以來最強(qiáng)的季度銷售額
按iSuppli報(bào)道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2％，是連續(xù)第四個(gè)季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強(qiáng)的季度銷售額。按iSuppli市場部副總裁DaleFord認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計(jì)150家以上公司中，
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英特爾：以開放的姿態(tài)迎接互聯(lián)網(wǎng)第四次浪潮”
英特爾堅(jiān)定地認(rèn)為2015年將有150億臺(tái)接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備，并將之定義為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第四個(gè)階段。為此，英特爾正在努力地改變自己，以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份。改變中最明顯的變化則是英特爾將瘦身
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三星：內(nèi)存芯片價(jià)格不受歐債危機(jī)影響
據(jù)報(bào)道，三星高層近日表示，目前愈演愈烈的歐洲債務(wù)危機(jī)對(duì)內(nèi)存芯片價(jià)格的影響將會(huì)非常有限。受到PC需求量保持強(qiáng)勁勢頭以及廠商因投資不足導(dǎo)致芯片產(chǎn)能降低影響，內(nèi)存芯片價(jià)格一直保持在一個(gè)高段位，而且維持了很長一
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集成冷結(jié)補(bǔ)償?shù)木軣犭娕挤糯笃鳎ˋDI）
Analog Devices, Inc. 針對(duì)廣泛用于工業(yè)、商業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域溫度測量的 K 型和 J 型熱電偶，推出低成本精密熱電偶放大器系列產(chǎn)品。 熱電偶系統(tǒng)可提供精確而可靠的溫度測量和控制功能，經(jīng)濟(jì)有效，并且溫度測量范圍較
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露
IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲(chǔ)磁盤方案。這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲(chǔ)技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
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惠瑞捷為V101平臺(tái)再添混合信號(hào)測試能力
惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前宣布，通過新增混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)備測試能力，V101平臺(tái)的功能進(jìn)一步得到增強(qiáng)。通用V101平臺(tái)專為晶圓分類和最終測試生產(chǎn)階段的低成本、高容量測試而設(shè)計(jì)，如今又增添了針對(duì)音頻和視頻信號(hào)
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京元電 獎(jiǎng)金擬加碼
半導(dǎo)體專業(yè)測試廠京元電（2449）受惠聯(lián)發(fā)科（2454）等大客戶下單強(qiáng)勁，近期接單狀況創(chuàng)近五年多來最佳，本季營運(yùn)持續(xù)攻高，朝單月營收歷史新高叩關(guān)，公司醞釀加碼發(fā)放業(yè)績獎(jiǎng)金，為歷來第二季傳統(tǒng)淡季罕見。 京
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福懋科 切入LED封裝代工
福懋科技（8131）表示，為趕搭LED在TV背光源應(yīng)用的高速成長列車，將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務(wù)，達(dá)到產(chǎn)品多元化及多層次目標(biāo)。據(jù)法人表示，福懋科在已打入晶電（2448）供應(yīng)鏈，可推升營運(yùn)成長。 福懋表
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