2019年補(bǔ)貼退坡之后,中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)瓶頸隱現(xiàn)。高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)通過(guò)發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)庫(kù)》統(tǒng)計(jì)顯示,2019年全球新能源汽車銷售約221萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)15%,動(dòng)力電池裝機(jī)量約115.21GWh,同比增長(zhǎng)22%。然而,這是全年數(shù)據(jù),2019年下半年補(bǔ)貼退坡以后,新能源汽車銷量大幅下跌。
近日,微軟又對(duì)Surface Duo模擬器進(jìn)行了更新,該更新對(duì)諸多細(xì)節(jié)方面帶來(lái)了一些改進(jìn)。更新日志中還提到了對(duì)App Drawer和App Search的支持。
5月7日,據(jù)報(bào)道,一加已經(jīng)在研究65W快充電解決方案,并且其65W快速充電器最近獲得了TüVRheinland安全認(rèn)證。如下圖所示,65W快速充電器的型號(hào)為VCA7JA、WC1007A和S065AG,在10V時(shí)支持最大輸出6.5A輸出。
5月9日,據(jù)報(bào)道,高通下一代旗艦平臺(tái)命名為驍龍875,三星Galaxy S21有可能是驍龍875的首發(fā)機(jī)型。它將基于5nm工藝制程打造,采用Kryo 685 CPU架構(gòu),GPU為Adreno 660,有望集成驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,可能是高通第一款集成式5G旗艦Soc。
由于疫情對(duì)歐洲、北美等主要市場(chǎng)的影響明顯,韓系面板制造商第二季度恐會(huì)遭受更大損失??梢钥吹?,韓系面板廠商即將全面關(guān)停LCD面板生產(chǎn)線,將設(shè)備、廠房和資源等全面轉(zhuǎn)向OLED面板的生產(chǎn)。那么,疫情能否加速面板行業(yè)的格局重塑?
今年年初,三星發(fā)布了全新的S20系列產(chǎn)品,三部手機(jī)在拍照方面都為我們帶來(lái)了很大的驚喜。三星S20+采用后置四攝設(shè)計(jì)。四顆鏡頭分別為1200萬(wàn)像素廣角鏡頭、6400萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭、1200萬(wàn)像素超廣角鏡頭以及景深鏡頭,支持3倍光學(xué)變焦以及30倍數(shù)碼變焦。
5月9日,外媒曝光了三星手機(jī)的一組新專利,從專利描述的內(nèi)容來(lái)看,,這樣的功能本身并不需要太多技術(shù)難度。
眾所周知, PC 桌面操作系統(tǒng)已經(jīng)是 Windows 和 macOS 的天下 ,還有不到 3% 的市場(chǎng)份額留給了開源的 Linux。然而你可能不知道,在這些主流的 PC 操作系統(tǒng)外,還有不少一些小眾卻特立獨(dú)行桌面操作系統(tǒng),今天要說(shuō)的,就是剩下那 1% 操作系統(tǒng)背后的故事。
近日,Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露,Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。在QLC閃存的商用上,Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光(英睿達(dá))步子最靠前,660p、P1系列都在渠道開賣了很長(zhǎng)一段時(shí)間。不僅如此,Intel確認(rèn),容量密度更高的PLC閃存(5bit/cell)也在緊張研發(fā)中。
當(dāng)前占據(jù)市場(chǎng)絕大部分份額的操作系統(tǒng)仍是國(guó)外windows、android,到如今炙手可熱的ios,都很少能看到國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)系統(tǒng)的影子。國(guó)內(nèi)新鮮技術(shù)做到全面推廣并非一朝一夕之事。當(dāng)中興與華為收到國(guó)外科技巨頭鉗制時(shí),研發(fā)自主國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)成為了國(guó)民關(guān)注的熱點(diǎn)之一,也成為中國(guó)未來(lái)科技的必由之路。
一、在航空航天領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用 國(guó)際上對(duì)結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)開展了大量的研究工作,在美國(guó)空軍及國(guó)家航空航天局(National Aeronautics and Space Administration,NASA)的多個(gè)項(xiàng)目中都包含了對(duì)結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)技術(shù)的研究與探索,具體包括: ①1979年,美國(guó)NASA啟動(dòng)
實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析(Experimental Modal Analysis)是以振動(dòng)理論為基礎(chǔ),綜合動(dòng)態(tài)測(cè)試技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理和參數(shù)識(shí)別等手段,以模態(tài)參數(shù)為目標(biāo)的試驗(yàn),屬于振動(dòng)試驗(yàn)的一個(gè)重要分支。 模態(tài)分析試驗(yàn)在結(jié)構(gòu)性能評(píng)價(jià)、結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)修改和動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)、故障診斷和狀態(tài)監(jiān)測(cè)以及噪
一、振動(dòng)參數(shù)測(cè)量的內(nèi)容與振動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組成 振動(dòng)測(cè)試是動(dòng)態(tài)測(cè)試的典型內(nèi)容之一,一般包含以下三個(gè)方面的內(nèi)容。 (1)振動(dòng)系統(tǒng)振動(dòng)參數(shù)的測(cè)試,包括測(cè)量振動(dòng)物體 上某點(diǎn)的位移、振動(dòng)速度、振動(dòng)加速度、效率和相位等參數(shù),了解被測(cè)對(duì)象的振動(dòng)狀態(tài),評(píng)定等級(jí)和
3.4.2 CCGA器件回流焊接 焊接前PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度120°C±5°C,烘干時(shí)間8h;焊膏選用NC-SMQ921錫鉛共晶焊膏,回溫時(shí)間不少于8h,攪拌時(shí)間180s±ls;錫膏涂布厚度為0.18mm。因CCGA的熱容量較大,
摘要:陶瓷柱柵陣列封裝器件(CCGA)由于其諸多的技術(shù)優(yōu)勢(shì),在高可靠性產(chǎn)品中大量被選用。本文以XQR2V3000-CG717(鉛柱為Pb80/Sn20)為例開展了高可靠性組裝工藝研宄工作,詳細(xì)論述了組裝工藝及環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)過(guò)程并開展了可靠性分