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  • Maxim DCL及PMU芯片組的應(yīng)用

    在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體自動化測試中，驅(qū)動器/比較器／負(fù)載(Driver／Comparator／Load．簡稱DCL)和參數(shù)測量單元(Parametric Measurement Unit，簡稱PMU)通過“選擇繼電器”交替連接待測器件(Device UnderTesL簡稱DUT)。詳細(xì)說明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的獨(dú)特功能，能夠使用戶省去機(jī)械繼電器的成本和電路板空間，并能夠利用DCL盼驅(qū)動電路提高傳統(tǒng)的小電流PMU的驅(qū)動能力。

    模擬
    2009-09-10
    芯片組 MAXIM PMU DC

  • 全面了解數(shù)字溫度傳感器規(guī)范

    在規(guī)定限值內(nèi)運(yùn)行單個組件是先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計的部分要求。要使高度集成的先進(jìn)系統(tǒng)始終保持最佳運(yùn)行需要進(jìn)行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說，監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮，大多數(shù)應(yīng)用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。

  • FPGA 設(shè)計工具視點(diǎn)

    系統(tǒng)設(shè)計的理念需要集成不同領(lǐng)域的技術(shù)知識，在FPGA中更好地利用資源。隨著應(yīng)用對DSP功能的依賴程度越來越高，我們可讓處理器充分利用加速器的作用，從而大幅提高性能。

  • 基于CCS的DSP片外Flash直接燒寫設(shè)計

    要可靠啟動DSP系統(tǒng)中用戶代碼，關(guān)鍵是Flash正確可靠燒寫。提出了一種基于CCS簡單、容易理解的直接燒寫方法。通過恰當(dāng)設(shè)置COFF代碼段，保存運(yùn)行地址必需的DATA，以在線編程的方式將保存的DATA燒寫到外部Flash中。采用TMS320C6711 DSP試驗(yàn)板，對Flash燒寫上電加載后，DSP能夠正確、穩(wěn)定的運(yùn)行。給出了直接燒寫方法，操作簡便，容易掌握，為DSP系統(tǒng)中Flash的燒寫提供了一條有效解決途徑。

    模擬
    2009-09-10
    DSP Flash 燒寫 CCS

  • 基于DSP技術(shù)的變電站綜合自動化系統(tǒng)簡介

    回顧了變電站綜合自動化的發(fā)展歷程，介紹了采用DSP技術(shù)的變電站綜合自動化系統(tǒng)的設(shè)計思想及系統(tǒng)的主要特點(diǎn)。

  • 基于DSP的CAN總線接口設(shè)計

    本文詳細(xì)介紹了基于DSP的CAN總線網(wǎng)絡(luò)接口的軟硬件設(shè)計，該CAN總線接口使自行研制的交流變頻調(diào)速設(shè)備具備了遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通訊能力。本文對CAN總線接口的實(shí)際設(shè)計有參考價值。

  • 0.25W模擬可變增益放大器（Avago）

    Avago Technologies(安華高科技)宣布，為面向移動通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用豐富廣泛的放大器系列產(chǎn)品線，添加兩款新微型化0.25W模擬可變增益放大器產(chǎn)品。采用緊湊的5mm x 5mm x 1.1mm大小10引腳模塊封裝，Avago的ALM-80110/8

  • 賽普拉斯推出TrueTouc觸摸屏控制器TMA300系列

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前推出基于PSoC® 可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的新型全集成TrueTouch™觸摸屏控制器TMA300系列。該系列提供了業(yè)界最佳的性能和獨(dú)特的功能，有助于加速開發(fā)下一代基于觸摸屏的差異化用戶界面，用

  • 特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

    近日阿布達(dá)比投資業(yè)者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨(dú)立的GlobalFoundries合併的消息，仍在業(yè)界餘波盪漾；在這樁交易中，誰會是贏家、誰又是輸家

  • ATIC擬39億美元并購新加坡特許半導(dǎo)體

    先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)日前表示，將以39億美元現(xiàn)金加債務(wù)方式收購新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體公司。該項收購?fù)瓿珊?，特許半導(dǎo)體將成為GlobalFoundries的一個部門。GlobalFoundries是ATIC和AMD設(shè)立的合資公司。ATIC是阿

  • 分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導(dǎo)體

    9月9日消息，AMD股價周二飆升近15%，此前該公司的芯片代工合作伙伴――阿布扎比主權(quán)基金ATIC提出以18億美元收購新加坡特許半導(dǎo)體。分析師稱，AMD股價上漲暗示其與ATIC合作建立的芯片生產(chǎn)代工合資企業(yè)Global foundrie

  • 宏力半導(dǎo)體在上海舉行首度技術(shù)論壇

    國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華

  • IC Insights：晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

    市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計將在第三和第四季度迅猛增長，達(dá)到2008年第三季度以來的新高。第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，

  • 紐約時報：英特爾和高通虎視眈眈對方芯片業(yè)務(wù)

    紐約時報網(wǎng)絡(luò)版發(fā)表文章稱，英特爾“Intel Inside”營銷活動使英特爾芯片在PC領(lǐng)域深入人心。手機(jī)芯片老大非高通莫屬。但隨著手機(jī)日益向PC靠攏；PC日益向手機(jī)演變，英特爾和高通兩家芯片公司之間發(fā)生碰撞將在所難免。

  • 基于LFSR優(yōu)化的BIST低功耗設(shè)計

    在BIST(內(nèi)建自測試)過程中，線性反饋移位寄存器作為測試矢量生成器，為保障故障覆蓋率，會產(chǎn)生很長的測 試矢量，從而消耗了大量功耗。在分析BIST結(jié)構(gòu)和功耗模型的基礎(chǔ)上，針對test—per—scan和test—per—clock兩大BIST類型，介紹了幾種基于LFSR(線性反饋移位寄存器)優(yōu)化的低功耗BIST測試方法，設(shè)計和改進(jìn)可測性設(shè)計電路，研究合理的測試策略和測試矢量生成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測試低功耗要求。

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