中國(guó)今年推出的\"中國(guó)制造2025\"計(jì)劃及詳細(xì)實(shí)施方案,將補(bǔ)助大量資金,協(xié)助中國(guó)制造業(yè)加速工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展,引爆龐大智能自動(dòng)化與機(jī)器人的巨大商機(jī);包括ABB、西門(mén)子、洛克威爾等一眾國(guó)際大廠,以及許多國(guó)內(nèi)外工控業(yè)者皆已展開(kāi)搶攻。處在產(chǎn)業(yè)上游的芯片大廠,會(huì)關(guān)注哪些商機(jī)?
去年8月,IBM公布了運(yùn)行方式與人腦神經(jīng)元和突觸相似的芯片。據(jù)《麻省理工技術(shù)評(píng)論》網(wǎng)站報(bào)道,目前,IBM已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動(dòng)設(shè)備能更好地完成一些對(duì)人腦來(lái)說(shuō)相當(dāng)容易但對(duì)計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)卻相當(dāng)困難的任
為呼應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界“超越摩爾定律(More-than-Moore)”的創(chuàng)新口號(hào),上海微技術(shù)工業(yè)研究院(Shanghai Industrial Technology Research Institute,SITRI)近日在美國(guó)矽谷周邊的貝爾蒙特(Belmont, Calif.)成立了一個(gè)硬件加速中心(hardware accelerator)。
移動(dòng)處理器和圖形芯片設(shè)計(jì)公司ARM今天宣布推Mali-470圖形核心,滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)圖形性能需求。Mali-470圖形核心將取代目前廣泛使用的Mali-400,目前許多智能手機(jī)當(dāng)中內(nèi)建了Mali-400圖形核心。ARM表示,
21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過(guò)最高125°C溫度測(cè)試,確保其在燈光控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中
近日,在英特爾扎根中國(guó)市場(chǎng)30年之際,英特爾正式宣布將計(jì)劃升級(jí)其大連工廠,將轉(zhuǎn)產(chǎn)為“非易失性存儲(chǔ)器”制造。未來(lái),英特爾預(yù)計(jì)對(duì)此項(xiàng)目投資高達(dá)55億美元,是英特爾迄今在中國(guó)的最大一筆投資。
亞馬遜并不是唯一一家熱衷于考慮使用無(wú)人機(jī)來(lái)運(yùn)送快遞的企業(yè),谷歌旗下的研發(fā)部門(mén)“谷歌X”也早在幾年之前就開(kāi)展了名為“Project Wing”的無(wú)人機(jī)科研計(jì)劃,而如今研究終于有所成果了。在風(fēng)險(xiǎn)投
導(dǎo)讀:說(shuō)到3D掃描儀,許多人的第一印象可能會(huì)覺(jué)得它是臺(tái)加強(qiáng)版的相機(jī),不過(guò)其實(shí)它的主業(yè)是制作3D渲染圖。借助它超強(qiáng)的能力,許多基礎(chǔ)工業(yè)的日常運(yùn)作都在發(fā)生著翻天覆地的變化。即使如此,它的潛力也只是得到了初步開(kāi)
對(duì)于那些一直渴望擁有英特爾黑科技超微型芯片“Curie(居里)”的硬件發(fā)燒友們,明年可能就有機(jī)會(huì)上手了,因?yàn)橛⑻貭栒?jì)劃在明年初公布基于 Intel Curie 的開(kāi)發(fā)板:Arduino??赡艽蠹覍?duì) “Curie&rdqu
數(shù)字電路又可稱為邏輯電路,通過(guò)與(&),或(>=1),非(o),異或(=1),同或(=)等門(mén)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯。 邏輯電路又可分為組合邏輯電路和時(shí)序邏輯電路。組合邏輯電路是指在某一時(shí)刻的輸出狀態(tài)僅僅取決于在該時(shí)刻的輸入狀
運(yùn)算放大器(op amp)是整個(gè)模擬電路設(shè)計(jì)的基石,選擇一個(gè)恰當(dāng)?shù)姆糯笃鲗?duì)于達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)至關(guān)重要。 考慮因素: 1.運(yùn)放供電電壓大小和方式選擇; 2.運(yùn)放封裝選擇; 3.運(yùn)放反饋方式,即是VFA (電壓反饋運(yùn)放)還
上拉電阻:1、當(dāng)TTL電路驅(qū)動(dòng)COMS電路時(shí),如果TTL電路輸出的高電平低于COMS電路的最低高電平(一般為3.5V),這時(shí)就需要在TTL的輸出端接上拉電阻,以提高輸出高電平的值。2、OC門(mén)電路必須加上拉電阻,才能使用。3、為加
據(jù)外媒報(bào)道,伴隨著互聯(lián)網(wǎng)的不斷普及以及移動(dòng)設(shè)備的不斷流行,現(xiàn)在,數(shù)據(jù)及其設(shè)備中心要比過(guò)去任何一個(gè)時(shí)代都顯得重要。這種被叫做大數(shù)據(jù)分析的處理過(guò)程大部分情況下還是需要借助人類的直覺(jué)來(lái)完成。任何一位人工智能
21ic訊 2015年10月19日,作為中國(guó)領(lǐng)先射頻及混合信號(hào)芯片供應(yīng)商,銳迪科微電子(以下簡(jiǎn)稱“RDA”)今日宣布推出6款3G/4G功率放大器系列新產(chǎn)品,分別為RPM6361、RPM6362、RPM6363、RPM6365、RPM6368和RPM656
近日,外媒又曝光了一則震驚半導(dǎo)體行業(yè)的消息:模擬芯片廠商ADI在公司創(chuàng)立50周年之際,準(zhǔn)備和其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信半導(dǎo)體正在就并購(gòu)事宜展開(kāi)談判。有消息人士指出,美信已經(jīng)和一家銀行進(jìn)行了戰(zhàn)略評(píng)估。目前ADI的規(guī)模要大于