SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進行權衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩(wěn)定性。當前,通常采用的三種硬件方法分別是FP
全球微處理器(MPU)需求將穩(wěn)健增長。ICInsights指出,受惠智慧型手機、平板裝置和嵌入式應用市場持續(xù)走強,以及企業(yè)界資訊科技(IT)資本支出回升,2014年總體微處理器(MPU)銷售額預估將達667億美元,較2013年的610億美
北京時間1月17日凌晨消息,英特爾(26.54,-0.13,-0.49%)(INTC)周四公布財報稱,2013年第四季度公司凈利潤為26億美元,比去年同期的25億美元增長6%。在截至12月31日的這一財季,英特爾的凈利潤為26億美元,每股收益51美
2014年 1月 17日,上海――日前,安捷倫科技(中國)有限公司在上海虹口三至喜來登酒店成功召開“安捷倫2014測試測量大會”。作為電子測試測量行業(yè)最具影響力的盛會,本次會議秉承安捷倫技術創(chuàng)新的理念,以無線通信技
近年來,物聯(lián)網(wǎng)在中國市場快速發(fā)展,進一步拉動傳感器產(chǎn)品需求上漲。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測,未來五年國內(nèi)傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場增長較快。與
根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此
【楊喻斐╱臺北報導】隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,去年半
晶圓代工大廠臺積電(2330)昨日召開法說會,由董事長張忠謀親自主持。張忠謀預期,今年全球半導體業(yè)將成長5%,晶圓代工業(yè)成長高于半導體業(yè),臺積電表現(xiàn)更將優(yōu)于晶圓代工業(yè),維持今年營收2位數(shù)成長的預期。而受惠20納
臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨(16)日宣布,臺積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)昨日正式投片,初期量雖不大,但下半年起開始爆發(fā),估計第4季營收占比將飆升至20%,是臺積電一大利器,預估全年20納米營收占比可達約一成。
臺積電去年營收、獲利雙創(chuàng)新高,每股純益達7.26元。董事長張忠謀昨(16)日表示,首季是臺積電今年谷底,營運會逐季成長,今年要靠行動裝置超越全球晶圓代工平均成長率,年營收持續(xù)繳出雙位數(shù)成長佳績。臺積電昨天舉
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日舉辦法說并釋出「關鍵數(shù)字」與「獲利密碼」。董事長張忠謀說,預估今年起每賣出一臺智慧型手機貢獻營收約增至11美元;隨著產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)的成長有望抵銷折舊年增35%的影響???/p>
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日公布2013年第4季財務報告;臺積電在第4季營收1458.1億元基礎上,預估今年首季營收介于1360-1380億元;折季減5.36%至6.73%,在春節(jié)因素等影響大致仍符合市場預期。而毛利率約較上季的
臺積電(2330)今(16日)召開法說會,關于今年Q1營運走向,臺積電財務長何麗梅表示,單季營收估計將會落在1360~1380億元之間(以臺幣兌美元30元計算),相當于季減6%左右,毛利率為44.5~46.5%,營益率則為32~34%。 關于Q
臺積電(2330)今(16日)召開法說會,關于今年全年營運走向,臺積電董事長張忠謀(見附圖中)表示,去年為臺積營收、獲利雙創(chuàng)新高的一年,今年營收、獲利也可望雙雙繳出雙位數(shù)成長。他更指出,Q1會是臺積全年營運的低點,
臺積電(2330)在今日法說會上宣布,今年的總資本支出(CapEx)將持平去年高檔,落在95-100億美元區(qū)間,踩油門投入20奈米與16奈米的量產(chǎn)工作。市場預期,不僅歐美日主力設備供應商將續(xù)獲大單,國內(nèi)設備協(xié)力廠亦有受惠空間