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日月光明年?duì)I收恐掉7-10％

〔記者羅倩宜／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)〕外資大和證券表示，污染事件對(duì)于日月光（2311）明年全年?duì)I收，最高可能沖擊7-10％，但后續(xù)仍要看各廠(chǎng)停工狀況。里昂證券估計(jì)，Q1是淡季，日月光營(yíng)收頂多下滑2％。大和證券對(duì)日月光維持低

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2013-12-18

ATM IC 半導(dǎo)體封裝測(cè)試
南韓封測(cè)廠(chǎng)NEPES、LB Semicon

南韓半導(dǎo)體封測(cè)暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝制程和材料、觸控面板等。半導(dǎo)體部門(mén)的業(yè)務(wù)范疇包含LCD面板驅(qū)動(dòng)IC的凸塊制程、晶圓級(jí)封裝制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPE

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2013-12-18

觸控面板 SEMI 驅(qū)動(dòng)IC IC
張虔生走過(guò)火劫如何化解水患?

日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生從房地產(chǎn)起家，后來(lái)跨足半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)，短短15年，成為全球最大的晶圓封裝測(cè)試龍頭。8年前，日月光歷經(jīng)火劫，但他化危機(jī)為轉(zhuǎn)機(jī)，讓日月光浴火重生；如今因污水排放，日月光面臨「水患」危機(jī)

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2013-12-18

電機(jī) 晶圓半導(dǎo)體封裝測(cè)試
武漢新芯：成就國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)路人

12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在江蘇南京舉辦以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”，慧聰電子網(wǎng)記者受邀參

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2013-12-18

芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 5NM 半導(dǎo)體
日月光中壢廠(chǎng) 罰款18萬(wàn)

桃園縣環(huán)保局昨（17）日針對(duì)日月光半導(dǎo)體中壢廠(chǎng)排放的廢水懸浮微粒超標(biāo)，再開(kāi)單告發(fā)，罰款18萬(wàn)元；環(huán)保局希望藉由稽查和輔導(dǎo)性質(zhì)的功能查核與評(píng)監(jiān)，督促日月光中壢廠(chǎng)成為善盡社會(huì)責(zé)任的企業(yè)。桃園縣環(huán)保局14日前

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2013-12-18

晶圓切割機(jī) 管線(xiàn) 半導(dǎo)體
臺(tái)積Q4營(yíng)收恐下滑12%

法人指出，臺(tái)積電（2330）本季營(yíng)收可能無(wú)法達(dá)成公司預(yù)估財(cái)測(cè)值，但在20納米即將進(jìn)入量產(chǎn)階段帶動(dòng)下，獲利成長(zhǎng)性仍佳。臺(tái)新、統(tǒng)一投顧指出，盡管臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收不如市場(chǎng)預(yù)期，在聯(lián)發(fā)科、展訊及高通等中、低價(jià)智能

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2013-12-18

供應(yīng)鏈臺(tái)積電半導(dǎo)體
臺(tái)積電16納米FinFET 新思力挺

全球IC矽智財(cái)供應(yīng)商新思科技（Synopsys）力挺臺(tái)積電（2330）的16納米FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管），全力協(xié)助臺(tái)積電加入導(dǎo)入這項(xiàng)新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺(tái)積電大同盟」成員之一，昨天也宣布獲臺(tái)積電頒發(fā)開(kāi)放創(chuàng)

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2013-12-18

新思科技臺(tái)積電 AN FINFET
日月光張虔生：投資30億元，回饋臺(tái)灣環(huán)保

日月光(2311)今日下午再度召開(kāi)說(shuō)明會(huì)，由董事長(zhǎng)張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對(duì)于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺(tái)灣。日月光董事長(zhǎng)

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2013-12-18

手環(huán)
我首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn)有望年底投產(chǎn)

“今年，我們國(guó)內(nèi)基地在IGBT器件銷(xiāo)售上突破6萬(wàn)只的規(guī)模，在新能源裝備、直流輸電等市場(chǎng)份額上也將繼續(xù)擴(kuò)大。有我公司建設(shè)的我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)今年年底能實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)?！辈①?gòu)丹尼克斯五周年之際，南車(chē)時(shí)

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2013-12-17

電氣芯片生產(chǎn)線(xiàn) IGBT IGBT模塊
半導(dǎo)體與生物技術(shù)融合形成巨大沖擊力

筆者在最近的采訪(fǎng)時(shí)了解到，在檢測(cè)和分析病毒、病原菌、癌癥中用到的DNA及蛋白質(zhì)分析技術(shù)中，現(xiàn)在已開(kāi)始全面采用電子技術(shù)。電子尤其是半導(dǎo)體技術(shù)與生物、化學(xué)技術(shù)的關(guān)系比筆者想象的要緊密得多，而且今后還會(huì)進(jìn)一步融

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2013-12-17

電子技術(shù) 生物技術(shù) DNA 半導(dǎo)體
2017年20nm、16nm及以下的芯片先進(jìn)工藝將成為主流

12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP）主任邱善勤發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)：到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。當(dāng)天

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2013-12-17

芯片晶圓封裝 SIP
RFID標(biāo)準(zhǔn)三巨頭覬覦中國(guó)市場(chǎng) 堅(jiān)強(qiáng)自主“中國(guó)芯”加速推進(jìn)

隨著物聯(lián)網(wǎng)在全球的加速推進(jìn)，作為物聯(lián)網(wǎng)急先鋒的RFID技術(shù)更是得到了井噴式的發(fā)展。RFID的蓬勃發(fā)展也使得RFID標(biāo)準(zhǔn)的制定與競(jìng)爭(zhēng)變得異常激烈。中國(guó)作為RFID產(chǎn)品的使用大國(guó)，得到了三大RFID標(biāo)準(zhǔn)巨鱷的格外重視，他們明

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2013-12-17

RFID 中國(guó)芯 ISO EPCGLOBAL
未分手！新分析發(fā)現(xiàn) A7 芯片仍由三星代工

蘋(píng)果和三星是分是合我們實(shí)在是猜不透。不過(guò)日本《日經(jīng)新聞》日前呈出證據(jù)，證明蘋(píng)果和三星還是很難“分手”的。他們發(fā)表了一篇文章表示，蘋(píng)果的 A7 芯片有一個(gè)雙核 CPU 以及四核 GPU，與此前 Chipwork 的發(fā)現(xiàn)相同。

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2013-12-17

三星蘋(píng)果芯片 TSMC
Honeywell布局晶圓代工與封測(cè)領(lǐng)域

一般的科技產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人士可能對(duì)IT或是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有基本的粗淺認(rèn)識(shí)，但談到Honeywell，大家對(duì)它可能就會(huì)稍微陌生一點(diǎn)。不過(guò)，事實(shí)上，該公司在環(huán)保、潔凈能源與半導(dǎo)體等領(lǐng)域都有相當(dāng)深的著墨。盡管是美國(guó)公司，卻有五

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2013-12-17

電子晶圓代工 VI HONEYWELL
日月光：中壢廠(chǎng)部分機(jī)臺(tái)停機(jī)，非全面停工

IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311)的廢水排污事件引爆社會(huì)關(guān)注，日前中壢廠(chǎng)再傳出有部分排水管線(xiàn)違規(guī)設(shè)置情事，遭環(huán)保主管單位要求停機(jī)改善。日月光指出，該部分違規(guī)機(jī)臺(tái)乃是晶片切割機(jī)接有桶槽溢流管路，目前僅有三臺(tái)機(jī)臺(tái)停機(jī)

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2013-12-17

晶片切割機(jī) 管線(xiàn) 管路

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日月光明年?duì)I收恐掉7-10％

南韓封測(cè)廠(chǎng)NEPES、LB Semicon

張虔生走過(guò)火劫如何化解水患?

武漢新芯：成就國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)路人

日月光中壢廠(chǎng) 罰款18萬(wàn)

臺(tái)積Q4營(yíng)收恐下滑12%

臺(tái)積電16納米FinFET 新思力挺

日月光張虔生：投資30億元，回饋臺(tái)灣環(huán)保

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半導(dǎo)體與生物技術(shù)融合形成巨大沖擊力

2017年20nm、16nm及以下的芯片先進(jìn)工藝將成為主流

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