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基于GAA晶體管的3nm制程也正式開啟了新的晶體管時代
8月18日，據(jù)相關(guān)爆料，臺積電3nm(N3)制程將預(yù)計于第三季增加投片量，于第四季度進入量產(chǎn)階段，臺積電3nm采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù)，將3nm家族技術(shù)的PPA進一步提升。
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機構(gòu)分析：電動車半導體含量約為燃油車2倍，智能車為8-10倍
在消費電子行業(yè)處在低迷期的當下，汽車電動化和智能化發(fā)展趨勢正成為芯片應(yīng)用的核心驅(qū)動力之一，成為其長期成長的動力來源。汽車電動化+智能化帶動整體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，將迎來價值向成長的重估機會。
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2025 年全球新能源汽車滲透率達 20%，我國達 34%領(lǐng)跑全球
據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示，電動車對半導體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍。汽車電動化帶來百年未有的大變革，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系發(fā)生重構(gòu)。
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iPhone14全新A16還是4nm工藝，蘋果A16芯片有多強？
據(jù)相關(guān)爆料，即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或?qū)o緣采用臺積電3nm制程工藝，全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。
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全球首創(chuàng)！研究人員借助DNA折疊術(shù)構(gòu)建了一個能工作的納米級旋轉(zhuǎn)馬達
德國科學家在最新一期《自然》雜志上發(fā)表論文稱，他們首次成功使用DNA折疊法制造出了一款分子馬達。這種由遺傳物質(zhì)制成的新型納米馬達可以自我組裝并將電能轉(zhuǎn)換為動能，可以開關(guān)，還能通過施加電場控制其轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向，未來有望用于驅(qū)動化學反應(yīng)。
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高通驍龍8 Gen2新品橫空出世，處理器才是旗艦智能手機真正的發(fā)力點
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
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汽車等領(lǐng)域仍處“缺芯潮” :成千上萬中間商正把目光投向中國
21日報道，因芯片持續(xù)短缺、加上上海封城導致物流停擺的影響持續(xù)，也讓本田日本工廠將在8月上旬持續(xù)進行減產(chǎn)，和5月時制定的計劃相比、減產(chǎn)規(guī)模最大為3成。
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環(huán)柵結(jié)構(gòu)的GAA技術(shù)逐漸受到市場關(guān)注
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構(gòu)，其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個，小核架構(gòu)繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個，核顯架構(gòu)繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
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M3P電池是什么？M3P電池將成新一代動力電池前瞻布局的重點方向
2022年的世界動力電池大會，在四川宜賓市召開。這是全球第一個世界級的動力電池行業(yè)大會，大咖云集。7月22日，寧德時代首席科學家吳凱在世界動力電池大會上表示，公司M3P電池已經(jīng)量產(chǎn)，2023年會推向市場。
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你的手機有快充嗎？工信部將建立統(tǒng)一的智能終端快充技術(shù)標準
歐洲議會和歐盟理事會代表達成一致，同意到2024年，統(tǒng)一歐盟區(qū)域內(nèi)所有便攜式電子設(shè)備充電接口。除了統(tǒng)一充電接口，歐洲議會的此份公報還指出，對支持快速充電的設(shè)備充電速度也要統(tǒng)一，讓用戶可使用任何兼容的充電器以相同的速度為設(shè)備充電。而在我國，手機快充技術(shù)標準化也在不斷推進。
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我國艦載無人直升機研制取得了新的重要突破
近日，@航空工業(yè) 直升機所研制的AR-500BJ艦載無人直升機平臺順利完成了船載試飛試驗。在此次試驗中，AR-500BJ順利完成了艦面起降等飛行課目，標志著該型無人直升機研制取得了新的重要突破。
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為關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)做鋪墊, 華為再次招聘“天才少年”計劃！
日前，華為招聘官方微信發(fā)布“天才少年”招聘計劃，這是華為今年第二次面向全球發(fā)出“天才少年”召集令。華為內(nèi)部人士向記者透露，為了吸納更為優(yōu)秀的人才，華為在薪酬、福利等方面逐年提升條件，并強調(diào)人才的自由度。
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銳炫A380還支持英特爾XMX AI加速引擎，支持AI驅(qū)動的XeSS超級采樣技術(shù)
7月20日消息，英特爾銳炫Arc獨立顯卡的當前驅(qū)動程序針對新游戲進行了優(yōu)化，此外還有一個好消息，英特爾獨顯暫不支持挖礦。
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全球最大芯片代工巨頭大舉全球擴產(chǎn)，扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進制程工藝的車規(guī)級芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達等，陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。那么，車用芯片向先進制程工藝發(fā)展是否已經(jīng)成為主流?
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在當下的半導體先進制程領(lǐng)域中，三星、英特爾、臺積電三足鼎立，各有千秋
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導體業(yè)界首個代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開發(fā)一代新制程，這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。
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