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硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓是否有必要？
本文獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。
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什么是DSP開發(fā)板 ？DSP數(shù)字信號處理器
DSP開發(fā)板，就是圍繞DSP的功能進行研發(fā)，推出用于DSP芯片開發(fā)的線路板，并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場占有率最大。
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消費電子芯片價跌量減，半導體芯片砍單風暴持續(xù)擴大 ！
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。
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芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機在內的消費市場疲軟？
近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。
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2022半導體芯片市場調研：下半年市況將會持續(xù)惡化，將會沖破半導體上游信心防線
臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠，其一舉一動都備受市場關注。前段時間，有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產能，目標在2025年量產。
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彎道超車! 全球首家量產3納米芯片廠家曝光！
6 月 30 日消息，三星電子有限公司周四宣布，該公司已經開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產 3 納米半導體芯片，是全球首家量產 3 納米芯片的公司。
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iPhone信號差解決無望？蘋果的基帶之夢破碎了
之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網友的廣泛熱議。
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銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%。
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3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預計第四季度實現(xiàn)量產
臺積電生產的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內科技水平紀錄，尤其是在智能手機領域，跑分已經成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經突破一百多萬，如果到了更先進的3nm芯片，恐怕跑分還會更高。
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國內首款介入式腦機接口在北京成功完成動物試驗！腦機接口到底是什么？
二十一世紀，在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網等社會發(fā)展的大方向下，各國紛紛啟動有關腦科學的研究計劃。人類對大腦的結構和功能開發(fā)，有了實質進步。
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CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達255Wh/kg，實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航
6月26日消息，寧德時代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，體積利用率突破72%，能量密度可達255Wh/kg，實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時代透露，麒麟電池將于2023年量產上市。
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日本電氣硝子：開發(fā)首款支持高速通信標準“5G”玻璃材料天線
7月2日消息，日本電氣硝子宣布開發(fā)出了支持高速通信標準“5G”的玻璃材料天線，特點是可以高效收發(fā)容易衰減的高頻段電波，設想將設置于大樓的窗戶和汽車前窗玻璃等處。
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面對全球“缺芯”，2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口年增長12.7%
2021年，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長15.7%，在41個大類行業(yè)中，排名第6，增速創(chuàng)下近十年新高，較上年加快8.0個百分點。
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為滿足射頻集成電路設計需求：射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數(shù)計算工具應運而生！
6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
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蘋果激光雷達掃描有什么用？ iPhone13Pro激光雷達怎么使用？
盡管蘋果沒有在 WWDC 2022 主題演講期間過多提及，但 iOS 16 還是迎來了增強(AR)與虛擬現(xiàn)實(VR)體驗的較大改進。 比如在 ARKit 中，我們就迎來了利用激光雷達(LiDAR)來掃描、并快速創(chuàng)建室內 3D 平面圖的 RoomPlan 新 API 。
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