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臺(tái)積電：臺(tái)南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電今日表示，臺(tái)灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺(tái)積電稱，“公司已對(duì)高雄附近的晶圓6廠和14廠進(jìn)行了疏散?！迸_(tái)積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對(duì)臺(tái)南工廠進(jìn)行了疏散，目前工人正在逐步返

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2010-03-05

晶圓臺(tái)積電芯片代工
聯(lián)電南科廠征千人鎖定應(yīng)畢生

晶圓雙雄今年在南科掀起搶人大戰(zhàn)，繼臺(tái)積電農(nóng)歷年前宣布招募三千名員工后，聯(lián)電昨日宣布，將招募一千名員工，有別于多數(shù)廠商，專挖「有經(jīng)驗(yàn)」員工下手，聯(lián)電這次鎖定應(yīng)屆畢業(yè)生與一年以下工作經(jīng)驗(yàn)者，準(zhǔn)備在南科成立

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2010-03-05

工程師聯(lián)電晶圓廠臺(tái)積電
今昔大不同談臺(tái)美晶圓廠登陸

農(nóng)歷年前經(jīng)濟(jì)部宣布未來(lái)面板、晶圓代工、封裝測(cè)試與IC設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)，在西進(jìn)大陸投資時(shí)都必須先經(jīng)由關(guān)鍵技術(shù)小組做項(xiàng)目審查；而關(guān)鍵技術(shù)小組的組成則橫跨行政院科顧組、經(jīng)建會(huì)、陸委會(huì)、國(guó)科會(huì)、經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局、投審會(huì)，

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2010-03-05

半導(dǎo)體 Intel 晶圓廠 IC設(shè)計(jì)
晶圓雙雄征才6,000人

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應(yīng)聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)于南科12吋廠Fab 12A將擴(kuò)大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。至于先前宣布將擴(kuò)大征才3,000人的臺(tái)積電，由于擴(kuò)產(chǎn)

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2010-03-05

工程師聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電沖產(chǎn)能征才千人力拚臺(tái)積

晶圓雙雄搶人、擴(kuò)產(chǎn)大作戰(zhàn)。繼臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年招募3,000名以上工程師后，聯(lián)電昨（4）日宣布今年將在南科征求1,000千名工程師，招募人數(shù)為近幾年新高。同時(shí)聯(lián)電也向社會(huì)新鮮人招手，加速培育生力軍。半導(dǎo)體景氣佳，

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2010-03-05

半導(dǎo)體工程師聯(lián)電臺(tái)積電
中芯國(guó)際：力爭(zhēng)在2010年實(shí)現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)

編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：中芯國(guó)際在高端技術(shù)中又有新的進(jìn)步，值得慶賀,中芯國(guó)際在有限的條件下爭(zhēng)取進(jìn)步是夠困難的，但是有時(shí)形勢(shì)逼迫我們，非進(jìn)不可。中芯國(guó)際面臨的問題表面上看是個(gè)盈利問題，實(shí)際上反映

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2010-03-05

中芯國(guó)際 40納米納米技術(shù) IP
外資報(bào)告出爐晶圓雙雄向前沖

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶圓代工 DM 晶圓
意法半導(dǎo)體推出多軸動(dòng)作傳感器模塊

意法半導(dǎo)體（STM），推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角動(dòng)作傳感器達(dá)成封裝級(jí)整合，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成本和產(chǎn)品尺寸，

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2010-03-04

傳感器導(dǎo)航系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體 BSP
IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破耗能量減少然傳輸速度大增

美國(guó)計(jì)算機(jī)巨擘 (InternationalBusinessMachinesCorp.，IBM；IBM-US)研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。此項(xiàng)技術(shù)目標(biāo)在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進(jìn)

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2010-03-04

IBM 光學(xué) 半導(dǎo)體技術(shù) 檢測(cè)器
日月光半導(dǎo)體﹕公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。由于臺(tái)灣南部今日早間發(fā)生地震﹐上述工廠的運(yùn)營(yíng)一度中斷。日月光半導(dǎo)體發(fā)言人 Allen

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2010-03-04

半導(dǎo)體 ADVANCED CENTRAL ENGINEERING
日月光半導(dǎo)體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體4日表示，公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。該公司仍在評(píng)估地震帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)還在檢查地震是否對(duì)其包裝設(shè)備造成影響。綜合外電3月4日?qǐng)?bào)道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司4日表示，

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶片半導(dǎo)體制造 AN
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%

3月4日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長(zhǎng)88%。前次預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長(zhǎng)率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

Flash SEMI AN 晶圓
美日韓陣營(yíng)鼎立DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點(diǎn)

2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立，歐系代表奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)正式退出市場(chǎng)，也宣告溝槽式技術(shù)陣營(yíng)的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁(yè)，將會(huì)是美、日、韓陣營(yíng)合寫歷史，但目前臺(tái)灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未

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2010-03-04

DRAM 美光爾必達(dá) 海力士
臺(tái)積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)年增逾129%

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%，臺(tái)積電1月營(yíng)收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營(yíng)收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，

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2010-03-04

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
DDR3測(cè)試產(chǎn)能不足　DRAM封測(cè)廠加緊進(jìn)設(shè)備

隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對(duì)后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測(cè)試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測(cè)廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲(chǔ)器封測(cè)廠3月

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2010-03-04

DRAM 存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī) DDR3

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臺(tái)積電：臺(tái)南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

聯(lián)電南科廠征千人鎖定應(yīng)畢生

今昔大不同談臺(tái)美晶圓廠登陸

晶圓雙雄征才6,000人

聯(lián)電沖產(chǎn)能征才千人力拚臺(tái)積

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意法半導(dǎo)體推出多軸動(dòng)作傳感器模塊

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