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中移4G終端策略再變國產(chǎn)芯片仍難分羹

4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動(dòng)4G手機(jī)芯片的提供，只能眼睜睜

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2014-04-28

終端國產(chǎn)芯片 4G 中國移動(dòng)
深圳將扶持擁有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路企業(yè)

4月26日將迎來第十四個(gè)“世界知識產(chǎn)權(quán)日”，而集成電路(IC)作為知識和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)顯得尤為重要。證券時(shí)報(bào)記者昨日采訪國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明時(shí)獲悉，深圳近期將出臺促進(jìn)集成電路

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2014-04-28

集成電路設(shè)計(jì) 集成電路芯片廠商集成電路產(chǎn)業(yè)
觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路

全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進(jìn)TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴(kuò)大

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2014-04-28

芯片廠平板電腦智能型觸控IC
瑞薩挾微型元件與邏輯IC優(yōu)勢稱霸車用半導(dǎo)體市場

2013年瑞薩(Renesas)憑借在微型元件(microcomponent)與邏輯IC優(yōu)勢，在車用半導(dǎo)體(automotivesemiconductor)市場依舊站穩(wěn)領(lǐng)先地位。據(jù)IHSTechnology指出，2013年瑞薩在車用半導(dǎo)體營收達(dá)29億美元，市占率達(dá)11%，領(lǐng)先居

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2014-04-28

元件半導(dǎo)體市場微型 IC
本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3DIC技術(shù)后，中

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2014-04-28

中芯國際晶圓代工 IC NEX
蘋果A9單　臺積可望搶贏三星

競爭激烈【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】近日設(shè)備商傳出，蘋果預(yù)計(jì)在2015年推出的A9處理器，原本可能由臺積電（2330）轉(zhuǎn)回三星以14奈米生產(chǎn)，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不見得優(yōu)于臺積電16奈米PLUS之下，臺積電至少

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2014-04-28

三星蘋果臺積電 FINFET
聯(lián)電七路并進(jìn) 搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

聯(lián)電看好全球物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將在2017年大爆發(fā)，內(nèi)部鎖定穿戴式裝置、智能建筑、智能能源等七大領(lǐng)域布局，預(yù)期今年公司相關(guān)應(yīng)用營收將較去年倍增。臺積電董事長張忠謀稍早揭露物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭將是半導(dǎo)體

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2014-04-28

物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)電臺積電穿戴式
聯(lián)電28納米接單旺追趕臺積

聯(lián)電28納米接單大躍進(jìn)，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導(dǎo)入高通及博通二大客戶，成為挹注營運(yùn)成長一大動(dòng)能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨(dú)霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。聯(lián)電訂本周三

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2014-04-28

博通聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電
日月光 Q2營運(yùn)看旺

封測大廠日月光半導(dǎo)體（2311）K7廠含鎳晶圓制程在第1季處于停工狀態(tài)，但第1季封測事業(yè)合并營收達(dá)343.51億元淡季不淡，僅較去年第4季衰退9.4％，毛利率守穩(wěn)24％。包括EMS事業(yè)環(huán)電在內(nèi)的第1季集團(tuán)合并營收達(dá)547億元，稅

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2014-04-27

半導(dǎo)體晶圓
日月光五一長假拉貨猛

產(chǎn)業(yè)評析：日月光（2311）是IC封裝測試大廠，囊括高通、博通、聯(lián)發(fā)科等全球通訊客戶，亦為蘋果主要間接供應(yīng)商。看好理由：日月光受惠于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存回補(bǔ)加持，今年?duì)I運(yùn)暢旺，首季每股純益達(dá)0.44元，較去年

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2014-04-27

通訊博通蘋果聯(lián)發(fā)科
日月光K7廠設(shè)水質(zhì)監(jiān)測看板

日月光積極向市府環(huán)保局爭取早日復(fù)工之際，也急著「修補(bǔ)」與當(dāng)?shù)鼐用竦年P(guān)系，該公司透過在K7廠入口處旁的外墻上裝設(shè)LED燈、公開水質(zhì)信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝邊』」。日月光K7廠爆發(fā)違法排放有毒

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2014-04-27

晶圓監(jiān)測器 LED燈
今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將增至375億美元

4月26日消息，據(jù)市場研究公司Gartner預(yù)計(jì)，今年的全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將在去年的基礎(chǔ)上增長12.2%，達(dá)到375億美元。由于這個(gè)行業(yè)已經(jīng)開始從經(jīng)濟(jì)衰退中恢復(fù)，而且在2018年之前各個(gè)分支領(lǐng)域的總開支都將保持增長，預(yù)

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2014-04-26

半導(dǎo)體內(nèi)存 GARTNER JOHNSON
富士康向服務(wù)器和存儲市場擴(kuò)張降低對蘋果依賴

北京時(shí)間4月25日晚間消息，《華爾街日報(bào)》今日報(bào)道稱，為實(shí)現(xiàn)營收多樣化，富士康已經(jīng)瞄準(zhǔn)企業(yè)服務(wù)器和存儲市場。富士康是蘋果公司最大代工廠商，大部分營收來自代工iPhone和iPad。但由于來自主要幾家客戶的訂單數(shù)量下

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2014-04-26

富士康蘋果存儲市場 AN
日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成

日月光(2311)今日召開法人說明會，財(cái)務(wù)長董宏思表示，首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預(yù)估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億

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2014-04-26

系統(tǒng)級封裝制程技術(shù) IC SIP
日月光Q2封測營收增逾1成；合并毛利率逾20%

IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會。財(cái)務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會

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2014-04-26

晶圓代工封裝測試測試機(jī) IC封裝

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中移4G終端策略再變國產(chǎn)芯片仍難分羹

深圳將扶持擁有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路企業(yè)

觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路

瑞薩挾微型元件與邏輯IC優(yōu)勢稱霸車用半導(dǎo)體市場

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

蘋果A9單　臺積可望搶贏三星

聯(lián)電七路并進(jìn) 搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

聯(lián)電28納米接單旺追趕臺積

日月光 Q2營運(yùn)看旺

日月光五一長假拉貨猛

日月光K7廠設(shè)水質(zhì)監(jiān)測看板

今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將增至375億美元

富士康向服務(wù)器和存儲市場擴(kuò)張降低對蘋果依賴

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