日月光高雄K7廠部分停工后,矽品昨(28)日首度表示,最近確實有不少急單涌入,且「比預(yù)期好」;矽品不諱言,急單增加,除了手持裝置市場持續(xù)增溫外,也與臺灣近期發(fā)生的環(huán)保問題有關(guān)。 業(yè)界人士指出,日月光K7廠
因全球智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等手持智能型裝置的需求與訂單涌現(xiàn),國內(nèi)封測業(yè)廠商將持續(xù)發(fā)展3G/4G手機(jī)基頻芯片及應(yīng)用處理器、CMOS Image Sensor、高分辨率LCD Drive IC。另外光電領(lǐng)域里也看好3C穿戴式創(chuàng)新產(chǎn)品的應(yīng)用
中國證券網(wǎng)訊(記者 曹攀峰) 風(fēng)華高科12月26日晚發(fā)布公告稱,根據(jù)該公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及全資子公司風(fēng)華芯電發(fā)展需求,該公司以現(xiàn)金1.3億元對風(fēng)華芯電進(jìn)行增資,增資完成后,風(fēng)華芯電注冊資本增加至2億元。 風(fēng)華高科
市場研究公司IHSiSuppli報告稱,2013年,家電半導(dǎo)體市場規(guī)模增長達(dá)到兩位數(shù),這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報告稱,2013年家電半導(dǎo)體市場增幅為12%,規(guī)模達(dá)到26億美元,去年這一數(shù)字為23億美元,去年的漲
昨日從高新區(qū)了解到,西安三星項目一期主廠房生產(chǎn)的第一片芯片將于今天問世。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,項目投產(chǎn)后,將改變中國電子信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略格局。西安三星項目是當(dāng)前全球生產(chǎn)技術(shù)水平最高的集成電路生產(chǎn)項目,也是改革
在第三季聯(lián)發(fā)科在移動SoC市場上升至第三名,最近表示將在2014年出貨64位和LTE處理器,尋求除亞洲以外的更大的市場目標(biāo)。第三季度高通在平板SoC升至第二位(僅次于蘋果),市場觀察人員表示“這是一個戲劇性的轉(zhuǎn)變”。
最近,國家發(fā)改委調(diào)查高通芯片壟斷和中國芯片進(jìn)口金額超過石油引起了人們的關(guān)注。中國確實為芯片付出了高成本。由于高通壟斷了4核以上高端芯片,一部300美金的手機(jī),高通要拿走70美金左右。這其中,包括芯片費(fèi)和專利
日前,寧波時代全芯科技有限公司正式發(fā)布中國自主研發(fā)的第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲技術(shù),為中國半導(dǎo)體存儲廠商在云計算和大數(shù)據(jù)時代開辟了一條自主創(chuàng)“芯”之路,結(jié)束了中國芯片存儲技術(shù)長期依靠進(jìn)口,
12月24日,清華紫光與展訊通信聯(lián)合宣布,根據(jù)雙方在2013年7月12日簽署的并購協(xié)議,紫光集團(tuán)對展訊通信的收購已全部完成,收購金額為17.8億美元(約合109億元人民幣)。據(jù)悉,展訊通信已向納斯達(dá)克要求停止其ADS股票交
似乎每天都有蘋果的新專利技術(shù)被曝光出來,這不,今天外媒又給我們帶來了兩項蘋果的全新專利。這兩項專利分別是懸浮觸控和嵌入式心率監(jiān)測,當(dāng)然這只是專利,說它們會用在下一代iPhone以及蘋果的可穿戴設(shè)備上就傳輸猜
京元電(2449)董事長李金恭(見附圖)表示,預(yù)期明年度通訊應(yīng)用晶片的需求仍強(qiáng),春節(jié)假期京元電生產(chǎn)線不會停工,且不排除明年Q1出現(xiàn)急單需求,因此維持一定生產(chǎn)人力與機(jī)臺運(yùn)作將可保持整體營運(yùn)的經(jīng)濟(jì)效益;法人則預(yù)估,
晶圓測試京元電(2449-TW)今(26)日指出,第 4 季營收預(yù)期季減 5 %以內(nèi),第 1 季由于半導(dǎo)體客戶對庫存水位的控管謹(jǐn)慎,預(yù)期淡季效應(yīng)將相對有撐,法人估營收季減約5-10%,淡季不淡;就全年而言,京元電表示,除了智慧型
晶圓測試京元電(2449-TW)董事長李金恭今(26)日表示,為了迎接中國大陸半導(dǎo)體市場成長商機(jī),因此第 1 季將在中國大陸蘇州建設(shè)新廠區(qū),初步規(guī)劃先將結(jié)構(gòu)體興建起來,之后再看客戶需求決定所布建的產(chǎn)能規(guī)模;而京元電赴
十軸(10-axis)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器已逐漸嶄露頭角。隨著各式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用開枝散葉,MEMS感測器技術(shù)也不斷精進(jìn),在高階手機(jī)大量導(dǎo)入九軸MEMS感測器后,加入氣壓計(Barometric Pressure Sensor)的十軸感測器亦已
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應(yīng)行動應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP),除