三级片福利一区二区三区,国产口爆视频在线观看丁香青草,2022在线播放中文字幕欧美

芯片疊疊樂：3D IC的藝術(shù)

在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?D

模擬
2013-12-02

芯片 IC 基板軌道
臺(tái)積電談尖端工藝：16nm FinFET芯片的開發(fā)訂單數(shù)已超過20nm

臺(tái)積電從20nm級(jí)開始只采用一種工藝。在20nm以前的級(jí)別中，會(huì)根據(jù)用途準(zhǔn)備多種工藝，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工藝。而20nm只有“20SOC”一種工藝。據(jù)介紹，20SOC是在28nm工藝中備受好評(píng)的、

模擬
2013-12-02

臺(tái)積電 AN FINFET 芯片
4Q\'13臺(tái)灣前三大晶圓廠營(yíng)收將衰退9.4%

在全球景氣成長(zhǎng)力道下修，加上高階手機(jī)出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)動(dòng)作，但在以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦，與電視游戲機(jī)為主的終端

模擬
2013-12-01

平板電腦終端晶圓廠
聯(lián)電列名CPLI指數(shù)，臺(tái)企首家

聯(lián)電(2303)今日(29日)宣布，在2013年國(guó)際碳揭露專案(Carbon Disclosure Project, CDP)所公布的年度評(píng)比中表現(xiàn)不俗，成為該計(jì)劃2003年公布第一份報(bào)告以來，唯一同時(shí)列名于氣候揭露領(lǐng)導(dǎo)指數(shù)(Climate Disclosure Leader

模擬
2013-11-30

聯(lián)電 CD LEADER INDEX
聯(lián)電賣UMC Japan賺8.4億元

晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（28）日公告處分轉(zhuǎn)投資日本廠UMC Japan持股，處分后聯(lián)電已經(jīng)出清UMC Japan所有股權(quán)。由于此次交易中，包含國(guó)外營(yíng)運(yùn)機(jī)構(gòu)財(cái)務(wù)報(bào)表換算之兌換差額轉(zhuǎn)列利益約15億元，因此聯(lián)電可望在第4季財(cái)報(bào)中

模擬
2013-11-30

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電 JAPAN
MEMS應(yīng)用是PZT薄膜未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力

[據(jù)i-micronews網(wǎng)站2013年11月22日?qǐng)?bào)道]法國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司Yole發(fā)布《鋯鈦酸鉛（PZT）薄膜半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)與技術(shù)更新》報(bào)告。該技術(shù)和市場(chǎng)分析報(bào)告提供了對(duì)PZT薄膜應(yīng)用的概況和預(yù)測(cè)。除了對(duì)制造工藝和未來挑戰(zhàn)的詳細(xì)研究

模擬
2013-11-30

薄膜制造工藝 MEMS BSP
封測(cè)受惠京元電矽格Q4不淡

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科受惠于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)提前拉貨的效應(yīng)啟動(dòng)，加上八核心新產(chǎn)品問世的雙重利多加持，本季營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)水平，連帶使得京元電（2449）、矽格等相關(guān)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者營(yíng)運(yùn)吃補(bǔ)，本季營(yíng)運(yùn)淡季不淡

模擬
2013-11-30

元件供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科 SoC
次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良藥

手機(jī)滲透率在已開發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國(guó)家，其行動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年

模擬
2013-11-30

移動(dòng) 晶片封裝芯片級(jí)
松下公司宣布退出IT設(shè)備集成電路板市場(chǎng)

據(jù)日本共同社11月29日?qǐng)?bào)道，松下公司28日宣布，將退出用于智能手機(jī)等IT設(shè)備的集成電路板市場(chǎng)。日群馬縣大泉町、三重縣松阪市、越南以及臺(tái)灣工廠將在2014年度內(nèi)停止生產(chǎn)此類產(chǎn)品。今后，松下將集中發(fā)展具有潛力的面向

模擬
2013-11-29

松下智能手機(jī) 機(jī)床集成電路板
松下公司宣布退出IT設(shè)備集成電路板市場(chǎng)

據(jù)日本共同社11月29日?qǐng)?bào)道，松下公司28日宣布，將退出用于智能手機(jī)等IT設(shè)備的集成電路板市場(chǎng)。日群馬縣大泉町、三重縣松阪市、越南以及臺(tái)灣工廠將在2014年度內(nèi)停止生產(chǎn)此類產(chǎn)品。今后，松下將集中發(fā)展具有潛力的面向

模擬
2013-11-29

松下智能手機(jī) 機(jī)床集成電路板
軟件與集成電路研發(fā)基地在渭師院科技園開建

近日，渭南師范學(xué)院“軟件與集成電路實(shí)訓(xùn)研發(fā)基地”在該校大學(xué)科技園(位于韓馬校區(qū))開建。建設(shè)初期，該基地主要以集成電路(IC)工程技術(shù)研究中心和軟件(IT)工程技術(shù)研究中心為產(chǎn)學(xué)研結(jié)合點(diǎn)，以物聯(lián)網(wǎng)(ICIT)工程技術(shù)研

模擬
2013-11-29

集成電路軟件甲骨文 ORACLE
上海成立專項(xiàng)資金資助保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)

近日出臺(tái)新舉措，將首次由市財(cái)政出資，資助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，此舉有望進(jìn)一步降低芯片業(yè)的創(chuàng)新成本。據(jù)記者了解，即日起，本市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在向國(guó)家辦理“集成電路布圖設(shè)計(jì)登記”時(shí)產(chǎn)生的成本，將由市財(cái)政統(tǒng)

模擬
2013-11-29

集成電路芯片設(shè)計(jì) 芯片
IHS:2013年全球處理器芯片出貨量增加24%

據(jù)外媒EETasia報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布預(yù)測(cè)指出，2013年受智能手機(jī)及平板電腦銷量大幅增長(zhǎng)的推動(dòng)，全球處理器芯片出貨量將增加24%。預(yù)計(jì)全球處理器微出貨量今年年底將達(dá)到15億片，2012年為12.1億片。市場(chǎng)分析公司補(bǔ)

模擬
2013-11-29

智能手機(jī) 平板電腦處理器芯片 ASIA
英特爾代工策略：提升開工率為14納米競(jìng)爭(zhēng)搶時(shí)間

英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導(dǎo)致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會(huì)上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放

模擬
2013-11-29

芯片廠商英特爾芯片設(shè)計(jì)
超越石墨烯？單層錫導(dǎo)電率可達(dá)100％

來自美國(guó)能源部SLAC國(guó)家加速實(shí)驗(yàn)室、斯坦福大學(xué)的理論物理學(xué)家們發(fā)現(xiàn)，單層錫原子可能會(huì)成為世界上第一種能在常溫下(就計(jì)算機(jī)芯片而言)達(dá)到100%導(dǎo)電率的超級(jí)材料，遠(yuǎn)遠(yuǎn)勝過近年來的熱門材料石墨烯。研究人員把這種新

模擬
2013-11-29

電子石墨烯絕緣 AN

首頁上一頁 297 298 299 300 301 302 303 304 305 306 下一頁尾頁

發(fā)布文章

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

模擬

芯片疊疊樂：3D IC的藝術(shù)

臺(tái)積電談尖端工藝：16nm FinFET芯片的開發(fā)訂單數(shù)已超過20nm

4Q\'13臺(tái)灣前三大晶圓廠營(yíng)收將衰退9.4%

聯(lián)電列名CPLI指數(shù)，臺(tái)企首家

聯(lián)電賣UMC Japan賺8.4億元

MEMS應(yīng)用是PZT薄膜未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力

封測(cè)受惠京元電矽格Q4不淡

次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良藥

松下公司宣布退出IT設(shè)備集成電路板市場(chǎng)

松下公司宣布退出IT設(shè)備集成電路板市場(chǎng)

軟件與集成電路研發(fā)基地在渭師院科技園開建

上海成立專項(xiàng)資金資助保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)

IHS:2013年全球處理器芯片出貨量增加24%

英特爾代工策略：提升開工率為14納米競(jìng)爭(zhēng)搶時(shí)間

超越石墨烯？單層錫導(dǎo)電率可達(dá)100％

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻