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華為進軍芯片先進封裝，進軍先進封裝是否能夠促進華為麒麟芯片崛起呢？
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。
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華為稀缺旗艦手機再度開賣了，華為5G麒麟有望獲新生 ！
沒有5G的華為手機，就算是搭載麒麟芯片，給消費者的感覺依然有一些缺憾。華為稀缺旗艦手機華為Mate40Pro，從上市以來就一直處于需要搶購的狀態(tài)，經(jīng)常是就算加價也一機難求。
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中國有能力生產(chǎn)5納米光刻機，ASML光刻機一家獨大的時代即將終結 ？
芯片制造是一個非常復雜的工業(yè)流程，如果說芯片設計看重的是工業(yè)軟件，芯片架構技術的話，那么芯片制造就需要對半導體設備市場有很高的把控要求了。
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2021 年半導體廠商排名中最重要的變化：華為海思 跌出前25名！
根據(jù) Gartner 公司公布的最新結果，2021 年全球半導體收入總額為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%。
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作為蘋果長期芯片制造合作伙伴，臺積電努力將其 3nm 工藝提前到 2022 下半年
近日有許多消息稱，蘋果正在開發(fā)多款Mac新品、以及四種不同風味的AppleSiliconM2芯片。預計今年晚些時候，該公司將帶來重新設計的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機。
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原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之有源器件篇：三極管，電流控制型半導體器件
1947年，第一個基于鍺半導體的具有放大功能的點接觸式晶體管問世，標志著人類從真空管時代進入了晶體管時代。晶體管的發(fā)明開啟了電子世界的大門，為集成電路的產(chǎn)生奠定了基礎。
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2021年全球半導體市場銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元
據(jù)高德納咨詢公司15日發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體市場銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元。三星電子半導體銷售額(732億美元)時隔三年再度力壓英特爾奪回市場份額冠軍。
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繼續(xù)蟬聯(lián)全球最大半導體設備市場，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)唯一的辦法就是國產(chǎn)替代
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉(zhuǎn)換。
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報告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國移動連接數(shù)的52%
高通中國研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術演進分享會上表示，目前已有205多家運營商部署了5G商用網(wǎng)絡，280多家運營商正在投資5G技術。
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TCL今年有望超越LG，TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一
TCL電視屬于TCL科技集團股份有限公司旗下品牌 ，2020年2月份，TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一，并以19.7%的份額占據(jù)出貨面積第一。
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芯片堆疊被屢屢驗證，ASML光刻機不愁賣會被打破嗎？
光刻機在半導體領域的重要性不言而喻，想要生產(chǎn)芯片就必須要配備光刻機。而ASML則是光刻機領域的巨頭，全球僅ASML能夠生產(chǎn)EUV光刻機，這也讓其在光刻機領域地位超然。
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馬里亞納X芯片持續(xù)獲得技術突破 OPPO自研芯片到底有多香？
說過國內(nèi)手機廠商自研芯片這部分，目前除了華為之外，只有小米曾經(jīng)研發(fā)過澎湃S1芯片，但只有在一款手機上，而且由于反響并不好，所以小米也沒有將手機芯片繼續(xù)研發(fā)下去
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英特爾進軍晶圓代工：在2025年有可能在2nm節(jié)點上反超臺積電
4 月 14 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，今日下午，臺積電舉行在線法人宣講會。法人提問，臺積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場，臺積電如何面對競爭。
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國產(chǎn)化晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三！
近日，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院(以下簡稱“鄭州軌交院”)在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。
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中國加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)開始向“二線”區(qū)域延伸
1947年，晶體管在美國貝爾實驗室誕生，標志著半導體時代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個世紀，半導體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導體材料、設備到半導體設計、制造、封裝測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
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