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利用隔離式電壓檢測充分提高功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制效率
在現(xiàn)代電氣工程領(lǐng)域，對于高電壓的精確測量始終是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)，且隨著技術(shù)的發(fā)展，電壓值愈發(fā)升高。在這一背景下，隔離式電壓檢測技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它在功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等諸多關(guān)鍵應(yīng)用中，發(fā)揮著不可忽視的作用，為提高系統(tǒng)效率提供了有力支持。
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RISC-V架構(gòu)智能手表芯片：開源生態(tài)與商業(yè)化挑戰(zhàn)
在智能穿戴設(shè)備蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，智能手表作為其中的重要一員，正朝著更強(qiáng)大功能、更長續(xù)航和更低成本的方向不斷演進(jìn)。RISC-V架構(gòu)以其開源、靈活的特性，為智能手表芯片的設(shè)計帶來了新的機(jī)遇，但同時也面臨著諸多商業(yè)化挑戰(zhàn)。
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骨傳導(dǎo)耳機(jī)音質(zhì)提升：振動傳感器與聲學(xué)建模新思路
在音頻技術(shù)領(lǐng)域，骨傳導(dǎo)耳機(jī)憑借其獨特的佩戴方式和開放雙耳的體驗，在運(yùn)動、軍事、醫(yī)療等多個場景中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。然而，骨傳導(dǎo)耳機(jī)在音質(zhì)方面一直面臨挑戰(zhàn)，如何提升其音質(zhì)成為科研人員和企業(yè)關(guān)注的焦點。近年來，振動傳感器與聲學(xué)建模的新思路為骨傳導(dǎo)耳機(jī)音質(zhì)的提升帶來了新的希望。
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可降解材料在消費電子外殼中的應(yīng)用：從概念到量產(chǎn)
隨著環(huán)保意識的提升，可降解材料在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸成為行業(yè)焦點。本文探討了可降解材料在消費電子外殼中的應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)及量產(chǎn)解決方案，并提供了相關(guān)材料制備的示例代碼，旨在為行業(yè)提供參考。
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車載AR-HUD光學(xué)方案：全息波導(dǎo)與LCoS顯示技術(shù)解析
隨著汽車智能化進(jìn)程加速，增強(qiáng)現(xiàn)實抬頭顯示（AR-HUD）已成為智能座艙的核心交互界面。傳統(tǒng)W-HUD受限于體積和顯示效果，難以滿足AR導(dǎo)航、安全預(yù)警等高階功能需求。全息波導(dǎo)與LCoS顯示技術(shù)憑借其高透光率、大視場角（FOV）和低成本優(yōu)勢，成為突破車載HUD技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。
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固件簽名與遠(yuǎn)程鑒權(quán)：防止智能設(shè)備“越獄”攻擊
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的廣泛應(yīng)用，智能設(shè)備的安全性成為關(guān)鍵問題。智能設(shè)備“越獄”（Jailbreaking）攻擊是指攻擊者通過篡改設(shè)備固件、繞過安全機(jī)制，從而獲得設(shè)備完全控制權(quán)的行為。這類攻擊可能導(dǎo)致設(shè)備功能被濫用、用戶隱私泄露，甚至形成僵尸網(wǎng)絡(luò)參與DDoS攻擊。為應(yīng)對這一威脅，本文提出一種基于固件簽名與遠(yuǎn)程鑒權(quán)的防御機(jī)制，通過硬件安全模塊（HSM）與云端鑒權(quán)服務(wù)協(xié)同工作，實現(xiàn)固件完整性和設(shè)備身份的雙重驗證。
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醫(yī)療數(shù)據(jù)隱私保護(hù)：TEE與SE芯片的端到端加密協(xié)同方案
隨著醫(yī)療信息化的快速發(fā)展，醫(yī)療數(shù)據(jù)的隱私保護(hù)問題日益凸顯。醫(yī)療數(shù)據(jù)不僅包含患者的個人敏感信息，還涉及疾病診斷、治療方案等關(guān)鍵醫(yī)療信息。一旦泄露，將對患者隱私、醫(yī)療機(jī)構(gòu)聲譽(yù)及醫(yī)療研究造成嚴(yán)重影響。因此，如何有效保護(hù)醫(yī)療數(shù)據(jù)隱私成為當(dāng)前亟待解決的問題?？尚艌?zhí)行環(huán)境（TEE）與安全元件（SE）芯片作為兩種重要的隱私保護(hù)技術(shù)，各自具有獨特的優(yōu)勢。本文提出一種基于TEE與SE芯片的端到端加密協(xié)同方案，旨在實現(xiàn)醫(yī)療數(shù)據(jù)在傳輸與存儲過程中的全方位保護(hù)。
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內(nèi)窺鏡成像系統(tǒng)的小型化CMOS傳感器選型與圖像降噪算法
隨著微創(chuàng)醫(yī)療技術(shù)的快速發(fā)展，內(nèi)窺鏡成像系統(tǒng)對傳感器小型化與圖像質(zhì)量的要求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)CCD傳感器因功耗高、集成度低逐漸被CMOS替代，而內(nèi)窺鏡前端直徑需壓縮至3mm以下，這對傳感器選型與降噪算法提出了雙重挑戰(zhàn)。本文從傳感器物理特性出發(fā)，結(jié)合空間域降噪技術(shù)，提出一種適用于微型內(nèi)窺鏡的成像優(yōu)化方案。
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AI輔助的Chiplet設(shè)計：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平臺的自動化布線與多物理場仿真
隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）技術(shù)通過將大型SoC（系統(tǒng)級芯片）解構(gòu)為可獨立制造的模塊化芯粒，成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。然而，Chiplet設(shè)計面臨三大核心挑戰(zhàn)：異構(gòu)芯粒間的互連性能瓶頸、多物理場耦合效應(yīng)的精確建模，以及復(fù)雜架構(gòu)下的自動化設(shè)計效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平臺，通過AI驅(qū)動的自動化布線算法與多物理場仿真引擎，為Chiplet設(shè)計提供了從架構(gòu)探索到物理實現(xiàn)的完整解決方案。
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單片F(xiàn)PGA的全彩 LED 顯示屏的工作原理
全彩 LED 顯示屏是由眾多微小的發(fā)光二極管(LED)組成的。LED 是一種半導(dǎo)體器件，當(dāng)電流通過時，它會發(fā)出特定顏色的光。
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電源 PCB 設(shè)計中阻抗不連續(xù)問題的應(yīng)對策略
在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電源 PCB(印刷電路板)設(shè)計在各種電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著信號頻率的不斷提高和電路復(fù)雜度的增加，阻抗匹配問題成為影響電源 PCB 性能的關(guān)鍵因素之一。阻抗不連續(xù)現(xiàn)象的出現(xiàn)，會對電源信號的傳輸產(chǎn)生嚴(yán)重干擾，導(dǎo)致設(shè)備性能下降，甚至無法正常工作。因此，深入研究電源 PCB 設(shè)計中阻抗不連續(xù)的原因、影響及解決方法，具有重要的理論和實際意義。
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自制混合式Delta機(jī)器人
這些球附著在機(jī)器人的關(guān)節(jié)上，這有助于我們的計算機(jī)視覺軟件輕松區(qū)分和跟蹤每個關(guān)節(jié)。計算機(jī)視覺檢測并在被檢測對象周圍繪制一個邊界框。這有助于識別機(jī)器人末端執(zhí)行器的運(yùn)動，并刪除我們的機(jī)器人繪制的形狀。計算機(jī)視覺稍后也可以用來操縱機(jī)器人。
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基于Arduino Mega 2560 DIY遙控車的項目：在車上實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)模型
我想和大家分享我的DIY遙控車的項目，在車上實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)模型，這可能會給它帶來自主功能。下一個生物就在這里，稍低一點。我受到了新技術(shù)，機(jī)器人，無人機(jī)的啟發(fā)，并決定做一些與這個領(lǐng)域相關(guān)的事情。有一種想法是制造一種帶有遙控器的東西，它可以飛行或駕駛，有可能播放視頻和探測物體。我使用樹莓板+攝像頭作為圖像處理單元，檢測物體。Arduino Mega 2560以無線電模塊為硬件核心來驅(qū)動汽車。此時通過SSH流建立視頻傳輸。所以，讓我們繼續(xù)前進(jìn)吧!
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如何使用手勢識別和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)來控制物理模型
我們開始探索如何使用手勢識別和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)來控制物理模型。我們的目標(biāo)是展示如何利用這些技術(shù)來創(chuàng)造直觀、身臨其境的體驗，讓用戶以一種更自然、更免提的方式與模型或環(huán)境互動。
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先進(jìn)工藝節(jié)點的可靠性建模：BTI/HCI效應(yīng)仿真與參數(shù)提取技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入7nm及以下先進(jìn)節(jié)點，器件尺寸的持續(xù)縮小導(dǎo)致可靠性問題日益凸顯。其中，負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（Negative Bias Temperature Instability, BTI）和熱載流子注入（Hot Carrier Injection, HCI）效應(yīng)成為影響芯片長期穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)基于經(jīng)驗?zāi)Ｐ偷目煽啃苑治龇椒ㄒ央y以滿足先進(jìn)工藝的精度需求，而基于物理機(jī)制的仿真與參數(shù)提取技術(shù)成為解決這一難題的核心路徑。本文從BTI/HCI效應(yīng)的物理機(jī)制出發(fā)，系統(tǒng)探討先進(jìn)工藝節(jié)點下的可靠性建模方法，并分析其技術(shù)挑戰(zhàn)與未來方向。
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