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泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室：量芯微1200V氮化鎵器件的突破性測(cè)試
在泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室，2024年8月份，我們有幸見證了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化鎵（GaN）功率器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試。量芯微作為全球首家成功流片并量產(chǎn)1200V氮化鎵功率器件的廠商，其最新產(chǎn)品在性能上的顯著提升，不僅展現(xiàn)了技術(shù)的進(jìn)步，也為我們的客戶帶來了新的解決方案。
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借助1.5GHz TAP1500L探頭增強(qiáng)飛針測(cè)試儀
泰克公司將其標(biāo)準(zhǔn)電纜延長(zhǎng)到原來的5倍以上，解決了一個(gè)關(guān)鍵痛點(diǎn)。
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傳英偉達(dá)蘋果微軟將參與OpenAI新一輪融資，估值推高至1000億美元以上
全球芯片巨頭英偉達(dá)或?qū)⑴c人工智能創(chuàng)企OpenAI的新一輪融資，蘋果與微軟亦有意加入投資行列。
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可節(jié)省空間并改善散熱性能的整流器：技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景
在現(xiàn)代電子技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，整流器作為電流轉(zhuǎn)換裝置的核心部件，其性能提升對(duì)系統(tǒng)整體效能有著至關(guān)重要的影響。近年來，隨著設(shè)備小型化、高效能化的需求日益增加，研發(fā)出既節(jié)省空間又能顯著改善散熱性能的整流器成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用前景。
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基于DC-DC電荷泵的研究與設(shè)計(jì)
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電源作為電子設(shè)備的心臟部分，其性能優(yōu)劣直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和效率。在追求低功耗、小體積和高轉(zhuǎn)換效率的背景下，DC-DC電荷泵技術(shù)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)逐漸成為電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本文將從DC-DC電荷泵的基本原理出發(fā)，探討其設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法，并展望其應(yīng)用前景。
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GSA：5G成為主流技術(shù)，今年5G FWA CPE出貨量占比將達(dá)42%
根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)最近進(jìn)行的一項(xiàng)研究，5G設(shè)備將占今年所有固定無線接入客戶端設(shè)備（FWA CPE）出貨量的42%。這一比例高于去年的34%，增速表明5G將在明年成為FWA CPE主流技術(shù)。
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開源AI并不透明？開源倡議組織給出新的定義
長(zhǎng)期以來，研究人員對(duì)開源人工智能（Open-source AI）的定義一直存在分歧。近期，自詡為開源仲裁者的開源倡議組織(OSI)日前發(fā)布開源AI的新定義，希望能幫助立法者制定法規(guī)，保護(hù)消費(fèi)者免受AI風(fēng)險(xiǎn)的影響。
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探究3700A智能化失效分析的高效之道
最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時(shí)改進(jìn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)調(diào)用系統(tǒng)，從而協(xié)助泰克科技戰(zhàn)略合作伙伴芯源系統(tǒng)（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶的滿意度。
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從GenAI到PhyAI，大模型時(shí)代邊緣智能的新思考與新范式
目前全球大概約有90%的AI都運(yùn)行在基于Arm架構(gòu)的CPU上面。而隨著Arm在硬件、軟件和生態(tài)上的合力，以及像AFA這樣的創(chuàng)新授權(quán)模式的開啟，預(yù)計(jì)未來伴隨著端側(cè)AI的爆發(fā)，Arm的開發(fā)者陣營(yíng)還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，Arm也將會(huì)借此釋放AI前所未有的規(guī)模潛力。
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使用電子保險(xiǎn)絲克服傳統(tǒng)保護(hù)器件的局限性
在現(xiàn)代汽車和工業(yè)應(yīng)用中，可靠性至關(guān)重要。從汽車區(qū)域控制器，到工業(yè)應(yīng)用中的計(jì)算機(jī)數(shù)控等產(chǎn)品，無論最終產(chǎn)品是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害制造商的聲譽(yù)。此外，還需要考慮保修維修的成本，甚至是召回產(chǎn)品的成本。然而，電子電路總歸都會(huì)出現(xiàn)故障，可能是由于外部影響，也可能是由于組件隨時(shí)間推移性能下降而引起。因此，根據(jù)良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐，建議采用電路保護(hù)器件，以確保將故障的影響降至最低。本文介紹了標(biāo)準(zhǔn)電路保護(hù)器件的局限性，以及如何利用電子保險(xiǎn)絲改進(jìn)設(shè)計(jì)。
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實(shí)現(xiàn)高性能的PLL設(shè)計(jì)，直接從電源管理模塊入手
鎖相環(huán)(PLL)是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本構(gòu)建模塊，通常用在無線電接收機(jī)或發(fā)射機(jī)中，主要提供"本振"(LO)功能;也可用于時(shí)鐘信號(hào)分配和降噪，而且越來越多地用作高采樣速率模數(shù)或數(shù)模轉(zhuǎn)換的時(shí)鐘源。
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詳解集成電路的工作原理
集成電路(Integrated Circuit, IC)是由多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻器、電容器等)在一個(gè)小的半導(dǎo)體芯片上集成而成的電路。集成電路的工作原理涉及其結(jié)構(gòu)、電子元件的特性及其運(yùn)作機(jī)制。
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盤點(diǎn)Linux進(jìn)程間通信的6種不同方式
Linux進(jìn)程間基本的通信方式主要有：管道(pipe)(包括匿名管道和命名管道)、信號(hào)(signal)、消息隊(duì)列(queue)、共享內(nèi)存、信號(hào)量和套接字。
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EMMC與NAND技術(shù)對(duì)比分析
在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，SD卡作為一種常見的存儲(chǔ)媒體，其內(nèi)部采用的存儲(chǔ)技術(shù)直接影響著性能和可靠性?？蛻絷P(guān)心SD卡內(nèi)部是否采用EMMC(嵌入式多媒體卡)還是NAND(非易失性存儲(chǔ)器)技術(shù)。拓優(yōu)星辰將對(duì)這兩種存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)解析，幫助客戶更好地理解SD卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
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一文了解PCB層疊設(shè)計(jì)
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。
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