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  • 第四代LoRa技術(shù)來(lái)了!滿足端側(cè)AI的高速率低功耗連接需求

    全球 AIoT 市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長(zhǎng)至 2030 年的 480 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)超過(guò) 20%。中國(guó)市場(chǎng)同步增長(zhǎng),從 72 億美元增至 220 億美元。在中國(guó),已有超過(guò) 100 個(gè)智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng),逾 2 億畝土地通過(guò)圖像分析進(jìn)行害蟲(chóng)監(jiān)測(cè)。

  • 全國(guó)產(chǎn)3D封裝,天成先進(jìn)攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下,先進(jìn)封裝通過(guò)異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù),突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸,實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。

  • 從硅片到更大的系統(tǒng),Ansys亮相Elexcon2025

    前不久,新思科技已經(jīng)正式對(duì)Ansys完成了整個(gè)收購(gòu)。一家是IP和IC設(shè)計(jì)方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強(qiáng)之一,一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專家。雙方的結(jié)合也是呼應(yīng)整個(gè)技術(shù)潮流,為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且,借助Ansys的強(qiáng)大的物理場(chǎng)仿真知識(shí)積累,能夠?yàn)榭蛻籼峁└蟮南到y(tǒng)層面的支持。例如在汽車上,提供從芯片到底盤(pán)的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。

  • PLP做功率器件,起量了,還是全國(guó)產(chǎn)

    全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵看你能不能抓得住?!毙居盐⑼ㄟ^(guò)扎實(shí)的運(yùn)營(yíng)、穩(wěn)定的良率和高效交付,成功將理論優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)成果。

  • “沒(méi)有電源就沒(méi)有AI”,英飛凌談AI服務(wù)器的供電架構(gòu)變革

    生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài),供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署(IEA),2023至2030年間,數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%,而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上,單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對(duì)電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。

  • 高通躍龍布局嵌入式AI,釋放端側(cè)計(jì)算和連接潛能

    高通認(rèn)為,端側(cè)AI是推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著工業(yè)流程的全面自動(dòng)化,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時(shí)性和效率的需求。端側(cè)AI通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理,賦予工業(yè)流程AI感知能力,確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度,還通過(guò)數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。

  • 多核異構(gòu) + 統(tǒng)一工具鏈,瑞薩電子引領(lǐng)嵌入式AI實(shí)現(xiàn)跨界融合

    MarketsandMarkets預(yù)測(cè),到2027年,全球嵌入式AI市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)30%。這一增長(zhǎng)背后,是對(duì)高算力、低功耗、實(shí)時(shí)性和安全性的迫切需求,以及技術(shù)碎片化與跨界融合的復(fù)雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中,瑞薩電子憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累和全球化戰(zhàn)略,成為嵌入式AI領(lǐng)域的先鋒。

  • 2070 TFLOPS的智慧大腦:全新NVIDIA Jetson Thor引領(lǐng)人形機(jī)器人進(jìn)化

    2070 TFLOPS的智慧大腦來(lái)了,全新NVIDIA Jetson Thor引領(lǐng)人形機(jī)器人進(jìn)化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”,Jetson Thor賦予人形機(jī)器人通用智慧。

  • 神經(jīng)技術(shù)進(jìn)入移動(dòng)端GPU,Arm讓手游媲美PC游戲體驗(yàn)

    從畫(huà)質(zhì)優(yōu)化 (NSS) 到幀率提升 (NFRU) 和光線追蹤(NSSD),Arm 計(jì)劃覆蓋移動(dòng)端圖形處理的多個(gè)維度,推動(dòng)邊緣 AI 圖形革命。而未來(lái)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代,Arm也將保持在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先,滿足手游、AR/VR 和其他視覺(jué)應(yīng)用的未來(lái)需求。

  • 人形機(jī)器人爆發(fā)前夜,英偉達(dá)助力突破技術(shù)瓶頸

    在這兩天召開(kāi)的2025年世界機(jī)器人大會(huì),成了人形機(jī)器人的技能比拼大舞臺(tái),它們競(jìng)相登臺(tái),跳舞、踢球、寫(xiě)毛筆字、當(dāng)售貨員...無(wú)所不能,我們仿佛置身科幻電影之中。很多人篤信,具身智能即將實(shí)現(xiàn)從0到1的突破,迎來(lái)自己的ChatGPT時(shí)刻。然而,技術(shù)瓶頸讓這一愿景仍需時(shí)日。NVIDIA、宇樹(shù)科技和銀河通用等領(lǐng)軍力量,正在攻克模型、數(shù)據(jù)和硬件三大卡點(diǎn),力圖讓通用人形機(jī)器人成為現(xiàn)實(shí)。

  • RISC-V在AI上的天然優(yōu)勢(shì),以及能走多遠(yuǎn)的關(guān)鍵所在

    受生成式 AI 驅(qū)動(dòng), RISC-V 芯片市場(chǎng)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2030年,RISC-V SoC出貨量將達(dá)到1618.1億顆,營(yíng)收將達(dá)到927億美元。其中,用于AI加速器的RISC-V SoC出貨量將達(dá)到41億顆,營(yíng)收將達(dá)到422億美元。

  • 中國(guó)RISC-V MCU先行者,率先成熟商用并持續(xù)盈利

    2017年前后,RISC-V在中國(guó)萌芽,一些RISC-V的先行者便開(kāi)始摸索前行。匆匆數(shù)年過(guò)去,質(zhì)疑不再,掌聲潮起,RISC-V已然成為業(yè)界追逐的焦點(diǎn)。當(dāng)人們興奮地暢想著Arm無(wú)法攻克的高峰將要插上RISC-V的大旗,RISC-V早已在MCU領(lǐng)域證明了自己的價(jià)值,在這一過(guò)程中,沁恒微電子是其中的親歷者和主要推動(dòng)者。從2017年到2025年,沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用,走出了一條不同于一眾Arm MCU的差異化之路。

  • 全球電子協(xié)會(huì):動(dòng)蕩時(shí)代,更需互聯(lián)共生

    在動(dòng)蕩的全球環(huán)境中彌合政策分歧、推動(dòng)技術(shù)落地,并激勵(lì)企業(yè)與政府共同擁抱開(kāi)放協(xié)作的理念...這絕非易事。面對(duì)人工智能、綠色制造的機(jī)遇與地緣政治的挑戰(zhàn),由IPC升級(jí)而來(lái)的全球電子協(xié)會(huì)的努力為行業(yè)描繪了一幅協(xié)作共創(chuàng)的藍(lán)圖,但未來(lái)的道路仍需行業(yè)各方共同探索:在一個(gè)高度互聯(lián)卻又充滿不確定性的時(shí)代,電子產(chǎn)業(yè)將如何定義其繁榮之道?協(xié)會(huì)能否真正引領(lǐng)這一變革,答案或許將在新的全球協(xié)作生態(tài)構(gòu)建的實(shí)踐中逐步顯現(xiàn)。

  • ST第五代ST Presence:以AI+ToF技術(shù)重塑PC智能交互

    在十年間,3D深度感知市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)超過(guò)2倍的增長(zhǎng),而我們正處于這場(chǎng)變革之中。據(jù)Yole數(shù)據(jù),2020年這3D深度感知市場(chǎng)規(guī)模為67億美金,2024年為95億美金,而2030年將達(dá)到176億美金。整個(gè)3D深感市場(chǎng)出現(xiàn)了爆炸式的增長(zhǎng),而主要推動(dòng)力來(lái)自環(huán)境監(jiān)測(cè)、生物識(shí)別和導(dǎo)航這些細(xì)分行業(yè)的發(fā)展。

  • AI+協(xié)作,開(kāi)辟機(jī)器人新紀(jì)元|ABB機(jī)器人三大新品發(fā)布

    中國(guó),全球機(jī)器人市場(chǎng)的“半壁江山”,2024年占據(jù)了一半以上的工業(yè)機(jī)器人安裝量。在這個(gè)飛速變化的賽道上,電子制造行業(yè)的需求持續(xù)回暖,渴求更智能、更靈活的自動(dòng)化解決方案。2025年7月2日,上海ABB機(jī)器人超級(jí)工廠迎來(lái)了一場(chǎng)備受期待的新品發(fā)布會(huì)。ABB一口氣推出三款全新機(jī)器人系列——Lite+機(jī)器人、PoWa協(xié)作機(jī)器人和新一代IRB 1200小型工業(yè)機(jī)器人,不僅秀出技術(shù)肌肉,更向中國(guó)市場(chǎng)遞交了一份深情“答卷”。