Chiplet是一種微型集成電路技術(shù)，它代表了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的新趨勢(shì)。在傳統(tǒng)的單一SoC設(shè)計(jì)中，所有的功能都被集成到一塊大型芯片上。相比之下，Chiplet設(shè)計(jì)采用了一種模塊化方法，將不同的功能劃分到多個(gè)小型芯片上，然后通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù)將這些芯片組合起來(lái)形成完整的系統(tǒng)。
EDA不僅是我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是國(guó)家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和技術(shù)快速發(fā)展，加強(qiáng)EDA領(lǐng)域的投入和研發(fā)，對(duì)于中國(guó)構(gòu)建完整的科技產(chǎn)業(yè)鏈、維護(hù)國(guó)家安全和提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有深遠(yuǎn)意義。
盡管當(dāng)前整個(gè)行業(yè)處于波動(dòng)周期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)重重，但安森美勢(shì)頭不減。在其最新發(fā)布的2023年第三季度財(cái)報(bào)中，仍然交出了超速增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。高速增長(zhǎng)的背后，來(lái)自其專(zhuān)注在可持續(xù)芯生態(tài)上的構(gòu)建，并且通過(guò)電源和感知兩方面的技術(shù)壁壘實(shí)現(xiàn)了高效雙輪業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)。
隨著邊緣計(jì)算的普及，對(duì)于微控制器的性能和安全要求越來(lái)越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的發(fā)布，已經(jīng)讓傳統(tǒng)的Cortex-M0和Cortex-M4等應(yīng)用的升級(jí)有了選擇。但對(duì)于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的應(yīng)用而言，客戶未能找到滿意的替代升級(jí)型號(hào)。因此Arm在去年發(fā)布了其最新的Cortex-M85，這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn)，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。
在近日召開(kāi)的第六屆上海進(jìn)博會(huì)上，TI作為全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商再次參展。汽車(chē)和機(jī)器人是TI近年來(lái)的兩大戰(zhàn)略布局方向，也是此次參展的核心主題。來(lái)自汽車(chē)和機(jī)器人領(lǐng)域的兩位本土合作伙伴：中車(chē)電驅(qū)和高創(chuàng)運(yùn)動(dòng)，也在展臺(tái)與TI舉行了聯(lián)合新品發(fā)布。在新品發(fā)布之后，我們也有幸采訪到了德州儀器中國(guó)華南區(qū)總經(jīng)理王運(yùn)健，針對(duì)TI在汽車(chē)和機(jī)器人領(lǐng)域的布局進(jìn)行了深入探討。
在探索現(xiàn)代能源解決方案的征程中，儲(chǔ)能系統(tǒng)顯現(xiàn)出其無(wú)與倫比的重要性。作為連接可再生能源與我們?nèi)粘Ｉ畹臉蛄?，?chǔ)能系統(tǒng)不僅優(yōu)化了能源利用，更為能源安全與可持續(xù)發(fā)展鋪平了道路。在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的新能源時(shí)代，儲(chǔ)能技術(shù)的創(chuàng)新成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。我們正站在一個(gè)能源革命的新起點(diǎn)上，儲(chǔ)能技術(shù)正成為推動(dòng)這一變革的中心力量。
20世界60年代，葉永烈創(chuàng)作了一部科幻小說(shuō)《小靈通漫游未來(lái)》。在這本書(shū)中，作者通過(guò)主人公小靈通的視角描繪了一個(gè)高科技的未來(lái)世界。其中包括對(duì)智能手機(jī)、信息技術(shù)、器官移植等未來(lái)技術(shù)的預(yù)言。
ABI Research預(yù)測(cè)2023年全球車(chē)輛銷(xiāo)售增長(zhǎng)5.1%，2024年增長(zhǎng)3.6%，到2025年汽車(chē)銷(xiāo)售量將恢復(fù)到9000萬(wàn)以上的高水平。其中消費(fèi)者電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)（包括EV/HEV）預(yù)計(jì)在2023年出貨量將以17.8%的年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到1270萬(wàn)輛，將是2020年的近4倍。電動(dòng)動(dòng)力總裝的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將占2023年消費(fèi)者汽車(chē)總銷(xiāo)售額的17.6%，高于去年的15.7%。
近日NXP在中國(guó)再次加大投資力度，建立了“恩智浦中國(guó)電氣化應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”，該實(shí)驗(yàn)室由電池以及電源管理芯片新產(chǎn)品驗(yàn)證和系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室和測(cè)功機(jī)房、電磁兼容實(shí)驗(yàn)室、解決方案展示室四個(gè)部分組成，配備了全球最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)和測(cè)試設(shè)備。同時(shí)NXP公司多位高管來(lái)華，專(zhuān)門(mén)召開(kāi)了“汽車(chē)領(lǐng)導(dǎo)力”媒體開(kāi)放日活動(dòng)，分享了電子電氣架構(gòu)、UWB、電氣化方面的整體戰(zhàn)略以及最新的技術(shù)產(chǎn)品。
海量數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)，來(lái)自各種創(chuàng)新應(yīng)用的興起，都為世界帶來(lái)新的變化。從智能汽車(chē)、大語(yǔ)言模型、到AR/VR，數(shù)據(jù)從傳感器中被收集，然后經(jīng)過(guò)端側(cè)計(jì)算單元的處理，最終通過(guò)無(wú)線傳輸?shù)皆贫耍谑澜绺鞯氐拇笮统慵褐羞M(jìn)行深度價(jià)值挖掘。在整個(gè)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的過(guò)程中，離不開(kāi)各種內(nèi)存和存儲(chǔ)系統(tǒng)的參與。數(shù)據(jù)的持續(xù)爆炸增長(zhǎng)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求也指數(shù)上升?！按媪Α北仨氁c“算力”同步升級(jí)，才能真正實(shí)現(xiàn)人類(lèi)社會(huì)數(shù)字化可持續(xù)的未來(lái)。
隨著汽車(chē)電氣化和智能化的逐步深入，一輛車(chē)上的電機(jī)數(shù)量越來(lái)越多，應(yīng)用也愈發(fā)豐富。除了負(fù)責(zé)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)的電機(jī)外，還有非常多的智能應(yīng)用依賴(lài)于電機(jī)的動(dòng)作執(zhí)行。傳統(tǒng)應(yīng)用的包括車(chē)窗升降、座椅調(diào)節(jié)、空調(diào)等，新興應(yīng)用包括車(chē)燈隨動(dòng)、HUD、激光雷達(dá)、主動(dòng)隔柵等。未來(lái)，一輛汽車(chē)的舒適性、安全性、娛樂(lè)性、動(dòng)力性能和皆與電機(jī)密不可分；而對(duì)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的把控，也就意味著對(duì)于整車(chē)品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力的掌握。
去年春天是德科技發(fā)布的新一代VXG產(chǎn)品，采用了DDS技術(shù)和全新的ASIC芯片設(shè)計(jì)，這款重磅產(chǎn)品的推出在5G、6G研發(fā)、寬帶、衛(wèi)星通訊等應(yīng)用領(lǐng)域助力客戶加快了產(chǎn)品的面市速度。隨著近年來(lái)新的無(wú)線應(yīng)用的興起，將VXG的突破性創(chuàng)新如DDS技術(shù)和ASIC芯片設(shè)計(jì)與MXG系列產(chǎn)品相結(jié)合讓人期待已久。
數(shù)據(jù)中心可以看作是一臺(tái)大號(hào)的計(jì)算機(jī)，而云計(jì)算同樣也符合馮諾依曼結(jié)構(gòu)：數(shù)據(jù)從存儲(chǔ)設(shè)備中取出，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳送到計(jì)算單元，運(yùn)算結(jié)果通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸至存儲(chǔ)設(shè)備中保存。 因此要實(shí)現(xiàn)更高性能的運(yùn)算，更高效地支持LLM等新興應(yīng)用，算力、網(wǎng)力和存力，三者缺一不可。
在新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中，小小的芯片，扮演著重要角色，它是支撐數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施，是國(guó)之重器，卻也是在整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)體系中我國(guó)目前的薄弱環(huán)節(jié)。
SiC市場(chǎng)需求旺盛增長(zhǎng)，對(duì)于供應(yīng)商而言，抓緊產(chǎn)能擴(kuò)充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個(gè)LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定，而沒(méi)有LTA的現(xiàn)階段也無(wú)需擔(dān)心銷(xiāo)路問(wèn)題。但不可否認(rèn)的是，雖然市場(chǎng)足夠大，但競(jìng)爭(zhēng)依然存在。對(duì)于SiC技術(shù)、設(shè)計(jì)支持和解決方案等方面，供應(yīng)商也要體現(xiàn)出自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
王洪陽(yáng)
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