IEEE 802.11n技術(shù)通過(guò)物理層和MAC層的技術(shù)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了無(wú)線傳送速率的很大提升,使帶寬從54Mbps提升到300Mbps。802.11n的核心——MIMO-OFDM OFDM調(diào)制技術(shù)是將高速率的數(shù)據(jù)流調(diào)制成多個(gè)較低速率的子數(shù)據(jù)流,再通過(guò)已
OSPF入門(mén)童話 網(wǎng)絡(luò)就像一個(gè)王國(guó),這個(gè)王國(guó)可以分成b幾個(gè)區(qū)(area),現(xiàn)在我們來(lái)看看區(qū)域內(nèi)的某一個(gè)人(你所在的機(jī)器root)是怎樣得到一張世界地圖(routing table)的。 首先,你得跟你周?chē)娜耍ㄍ痪W(wǎng)段如
2003年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽試題中的A題,要求設(shè)計(jì)并制作一個(gè)電壓控制LC振蕩器。本文對(duì)幾種采用比較多的方案進(jìn)行簡(jiǎn)潔的評(píng)析。 設(shè)計(jì)制作題意的領(lǐng)會(huì) 電壓控制LC振蕩器應(yīng)將基本部分和發(fā)揮部分綜
保護(hù)走線廣泛地出現(xiàn)在模擬設(shè)計(jì)中。在一個(gè)兩層板的音頻電路中。沒(méi)有完整的地平面,如果在一個(gè)敏感輸入電路兩邊并行走一對(duì)接地的走線,串?dāng)_可以減少一個(gè)數(shù)量級(jí)。在數(shù)字電路中,一個(gè)完整的地平面可以帶來(lái)接地保護(hù)走線的
本文介紹由2塊飛利浦公司專為數(shù)字音響而設(shè)計(jì)的功放電路TD1514A作為本Hi—Fi組合的雙聲道功放電路(如下圖所示,圖中另一聲道省略不畫(huà),另一聲道與該圖一樣)TDA1514A的輸出功率大:Pout =50W(VP =±27.5V),轉(zhuǎn)換速
圖5.11示意了電源和地線的指狀布局,與電源和地的柵格類似,容許一些互感的耦合,但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計(jì)算機(jī)設(shè)備中,這種老式布局出現(xiàn)過(guò)。電源和地的指狀布局同樣也用廉價(jià)的
圖5.10中所示的電源和地的柵格方式,節(jié)約了印刷電路板的面積,但其代價(jià)卻是增加了互感。這種方法不需要單獨(dú)的電源的地層,你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號(hào)。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
圖5.8中描述的串?dāng)_情況是一個(gè)典型的布局設(shè)計(jì)中錯(cuò)誤,稱為地槽。當(dāng)一個(gè)布線設(shè)計(jì)工程師把正常的布線層的究竟用盡,想在地層面上塞進(jìn)一根走線時(shí),會(huì)出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個(gè)長(zhǎng)條,然后在里面布線。
兩個(gè)導(dǎo)體之間的串?dāng)_取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設(shè)計(jì)中,感性串?dāng)_相當(dāng)于或大于容性串?dāng)_,因此在這里開(kāi)始我們主要討論感性耦合的機(jī)制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻(xiàn)。假定返回信號(hào)電
在低速電路中,電流沿著最小電阻路徑前進(jìn)。參考圖5.1,低速電流從A傳輸?shù)紹,然后沿著地平面返回到驅(qū)動(dòng)器。返回電流從展開(kāi)的弧線路徑回到驅(qū)動(dòng)器,每條弧線上的電流密度與該路徑上的電導(dǎo)相對(duì)應(yīng)。在高速電路中,對(duì)于一個(gè)
提出一種高精度、系統(tǒng)穩(wěn)定性較好的溫度調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)方法。采用Atmel公司的AT89S51作為控制核心,以DSl8820作為主要溫度測(cè)量和變送元件,結(jié)合小鍵盤(pán)、固態(tài)繼電器(SSR)等外圍電路,進(jìn)行光電隔離,根據(jù)指令要求,利用小功率直流電快速控制220V交流電通斷。在軟件處理程序中加入抗干擾能力強(qiáng)的限速數(shù)字濾波,并利用積分分離PID算法,使積分作用在溫度值接近目標(biāo)值時(shí)才起作用,有效降低啟、停頻繁時(shí)給系統(tǒng)帶來(lái)的振蕩。為提高溫度測(cè)量值的精度,利用MATLAB對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行曲線擬合,進(jìn)一步對(duì)溫度值進(jìn)行校正。結(jié)果表明,溫控系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)與MATLAB相結(jié)合,提高了系統(tǒng)的抗干擾性、穩(wěn)定性并使測(cè)量值的誤差減少到5%以下。
針對(duì)在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常需要高穩(wěn)定度的恒溫環(huán)境,傳統(tǒng)模擬式儀表結(jié)合簡(jiǎn)單的PID控制較難達(dá)到目標(biāo)的情況,提出了基于數(shù)字PID控制算法和89C52單片機(jī)的溫度控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)溫度傳感器DSl820對(duì)溫度進(jìn)行采樣和轉(zhuǎn)換,然后執(zhí)行數(shù)字PID控制,輸出控制量來(lái)調(diào)節(jié)可控硅觸發(fā)端的通斷,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的控制。水溫可以在一定范圍內(nèi)由人工設(shè)定,并能在環(huán)境溫度降低時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。結(jié)果表明:通過(guò)將數(shù)字PID算法和89C52單片機(jī)結(jié)合使用,使整個(gè)控制系統(tǒng)的溫度控制精度提高了10%,輸出溫度的誤差小于2%,不僅滿足了對(duì)溫度控制的要求,而且還可應(yīng)用到對(duì)其它變量的控制過(guò)程當(dāng)中。
本文以并行多通道信號(hào)產(chǎn)生模型為依據(jù),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了以FPGA為核心器件的并行多通道信號(hào)產(chǎn)生模塊,主要包括FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)和多通道波形產(chǎn)生模塊設(shè)計(jì)。通過(guò)模塊測(cè)試后發(fā)現(xiàn),該模塊具備產(chǎn)生高質(zhì)量并行多通道激勵(lì)信號(hào)的能力。
一般來(lái)說(shuō),總線數(shù)越少,連接就越簡(jiǎn)單,因而串行總線嵌入式元件在許多應(yīng)用場(chǎng)合頗受歡迎。但正因?yàn)橹挥?根線,該類元件的編程要緊扣硬件和時(shí)鐘,難度大于I2C總線和SPI總線。本文以數(shù)字溫度傳感器DSl8B20為例,介紹一種實(shí)用和簡(jiǎn)單的編程方案。
介紹了在低壓電力線信道環(huán)境下點(diǎn)對(duì)點(diǎn)載波通信模塊的通信性能測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),能夠?qū)崿F(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信誤碼率測(cè)試、有效通信速率測(cè)試,并且能夠根據(jù)測(cè)試結(jié)果綜合評(píng)價(jià)通信模塊的性能,既能夠橫向比較不同廠家的載波通信模塊的通信性能,還可以縱向比較同一廠家不同類型的載波通信單元的通信性能,通用性強(qiáng)。