為了提高直接轉(zhuǎn)矩控制(DTC)系統(tǒng)定子磁鏈估計(jì)精度,降低電流、電壓測(cè)量的隨機(jī)誤差,提出了一種基于擴(kuò)展卡爾曼濾波(EKF)實(shí)現(xiàn)異步電機(jī)轉(zhuǎn)子位置和速度估計(jì)的方法。擴(kuò)展卡爾曼濾波囂是建立在基于旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下由定子電流、電壓、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速和其它電機(jī)參量所構(gòu)成的電機(jī)模型上,將定子電流、定子磁鏈、轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)子角位置作為狀態(tài)變量,定子電壓為輸入變量,定子電流為輸出變量,通過(guò)對(duì)磁鏈和轉(zhuǎn)速的閉環(huán)控制提高定子磁鏈的估計(jì)精度,實(shí)現(xiàn)了異步電機(jī)的無(wú)速度傳感器直接轉(zhuǎn)矩控制策略,仿真結(jié)果驗(yàn)證了誼方法的可行性,提高了直接轉(zhuǎn)矩的控制性能。
在開(kāi)發(fā)一套以DSP為核心的永磁同步電機(jī)控制系統(tǒng)時(shí),需要及時(shí)觀察驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的各個(gè)變量,同時(shí)還要對(duì)一些程序進(jìn)行控制,修改特定參數(shù)。DSP在實(shí)際運(yùn)行中不能用外接的端口進(jìn)行控制,需要用DSP自帶的串行通信模塊來(lái)解決這一
心電圖(ECG或EKG)用于測(cè)量隨時(shí)間變化的心肌電信號(hào),并將測(cè)量結(jié)果用圖形顯示出來(lái)。ECG的應(yīng)用范圍涵蓋了簡(jiǎn)單的心率監(jiān)測(cè)到特殊的心臟狀況診斷。任何應(yīng)用中,ECG的測(cè)試原理是相同的,但設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)以及對(duì)電子元件的要求差別
對(duì)于許多汽車(chē)環(huán)境中的應(yīng)用與ECU來(lái)說(shuō),由電池及發(fā)電機(jī)所提供的電壓會(huì)有不足的問(wèn)題,首先必須轉(zhuǎn)換至正確的電壓水平。一般會(huì)使用DC/DC切換式電壓調(diào)整器與線性穩(wěn)壓器來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。本文將著重于切換式穩(wěn)壓器的討論,因
ADSL是目前采用得最多的寬帶接入方式。不少用戶(hù)利用ADSL MO-DEM的路由功能實(shí)現(xiàn)多臺(tái)用PLC制作上網(wǎng)計(jì)時(shí)器電腦共享上網(wǎng),以減少上網(wǎng)費(fèi)。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供的多種資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn),除了包月使用的用戶(hù)以外,都存在上網(wǎng)計(jì)時(shí)問(wèn)
現(xiàn)在的大屏幕彩電大多是I2C總線彩電,一旦發(fā)生故障,檢修起來(lái)以往的經(jīng)驗(yàn)和思路往往用不上:一是I2C總線彩電常出現(xiàn)有違常規(guī)的故障現(xiàn)象,檢修起來(lái)感覺(jué)無(wú)從下手;二是不知道如何判斷I2C總線系統(tǒng)是否正常;三是不知道如何
在距離手機(jī)2~3米范圍內(nèi)放置這條“狗”(玩具機(jī)器狗),一有來(lái)電或撥出信號(hào),狗就兩眼發(fā)光、抬腳踏步,提醒你“有電話了!”。適用于汽車(chē)內(nèi)或室內(nèi)外?! ∈惺鄣暮?jiǎn)易告知器,通過(guò)檢拾線圈檢拾電波信
基于藍(lán)光盤(pán)(Blu-ray Disc)和HD DVD高清格式的下一代高清DVD播放機(jī)的出現(xiàn),給原始設(shè)備制造商(OEM)帶來(lái)了設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面更大的挑戰(zhàn)。雖然高清視頻一直倍受關(guān)注,但是對(duì)那些想要進(jìn)入迅速發(fā)展的消費(fèi)市場(chǎng)的OEM來(lái)說(shuō),高清D
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù),包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)
當(dāng)前,電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變,我們認(rèn)為,這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素: 1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展,芯片尺寸縮小的同時(shí),I/O數(shù)目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%,使整
當(dāng)前,電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變,我們認(rèn)為,這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素: 1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展,芯片尺寸縮小的同時(shí),I/O數(shù)目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%,使整
1 沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局 在設(shè)計(jì)
近年來(lái),汽車(chē)內(nèi)的電子設(shè)備比例在顯著增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)的發(fā)展使更多功能加入進(jìn)來(lái),用以提高汽車(chē)的安全性、效率、可靠性和便利性,并降低排放。與此相對(duì)應(yīng)的便是針對(duì)總線系統(tǒng)提出的日益增加的要求:確保在最多樣化的控制
引言 隨著汽車(chē)電子的迅猛發(fā)展,現(xiàn)代汽車(chē)中電控單元逐漸增多,這些電控單元大致可分成三類(lèi):動(dòng)力傳動(dòng)裝置控制(如發(fā)動(dòng)機(jī)控制和變速控制),底盤(pán)部分控制(如汽車(chē)防抱死系統(tǒng)ABS)和車(chē)身控制。其中車(chē)身控制系統(tǒng)主要是為了