眾所周知，OPPO在一步步推進(jìn)自己的芯片布局。2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開(kāi)發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

馬里亞納為世界上最深的海溝，OPPO以此來(lái)形容做“頂級(jí)芯片”這件最難的事。以目前的信息看，馬里亞納計(jì)劃是內(nèi)部單獨(dú)的一個(gè)項(xiàng)目，其產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)總監(jiān)為姜波。馬里亞納計(jì)劃在去年就已經(jīng)有了端倪，據(jù)36氪獲悉，這一計(jì)劃名稱在去年11月就便出現(xiàn)在內(nèi)部的文件中，但現(xiàn)在才首次告知全體員工。

這一計(jì)劃由OPPO的芯片TMG(技術(shù)委員會(huì))保證技術(shù)方面的投入，后者去年10月剛剛正式宣布成立，為整個(gè)集團(tuán)TMG的一部分，負(fù)責(zé)內(nèi)外部資源協(xié)調(diào)、重點(diǎn)項(xiàng)目評(píng)審等。據(jù)36氪了解，芯片技術(shù)委員會(huì)的負(fù)責(zé)人是陳巖，為芯片平臺(tái)部的部長(zhǎng)，此前擔(dān)任OPPO研究院軟件研究中心負(fù)責(zé)人，他曾經(jīng)在高通做過(guò)技術(shù)總監(jiān)。

今年1月，芯片TMG有了更詳細(xì)的規(guī)劃和人員任命，其“對(duì)整個(gè)集團(tuán)的芯片平臺(tái)定義和芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)先型負(fù)責(zé)”，realme和一加的技術(shù)人員也加入到了芯片TMG的專家團(tuán)中，可以看出“造芯”是整個(gè)歐加集團(tuán)(包括OPPO、realme和一加)未來(lái)的重要方向之一。

OPPO要做芯片早有端倪。去年11月，OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了“ OPPO M1”的商標(biāo)，這款產(chǎn)品只是一款協(xié)處理器，也就是輔助運(yùn)算芯片。而在此之前，OPPO已經(jīng)開(kāi)發(fā)出比較成熟的芯片為電源管理芯片，用于支持VOOC閃充。

在去年12月的未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO一改自己低調(diào)的作風(fēng)，久未出山的OPPO CEO陳明永亮相，并號(hào)稱未來(lái)三年研發(fā)總投入將達(dá)到500億元，這其中芯片部分自然會(huì)燒掉不少錢(qián)。

但問(wèn)題在于，過(guò)去OPPO習(xí)慣于輕快打法，芯片行業(yè)的高投入和不確定性與OPPO的習(xí)慣背道而馳。

OPPO做芯片其實(shí)是“不得已而為之”。 這篇內(nèi)部傳閱的文章中提到背后的理由，包括OPPO自身的“差異化需求”，也提到即便是高通和谷歌這樣優(yōu)秀的公司，也很難支持OPPO未來(lái)“軟硬服”一體的“夢(mèng)想”。 “(做芯片)還是改造公司的短板，5G終端從銷售的端口到生態(tài)和以前模式不一樣，需要補(bǔ)全過(guò)去的弱點(diǎn)。”一位老OPPO人對(duì)36氪分析。

OPPO的技術(shù)野心不止芯片，OPPO同時(shí)公布的三大計(jì)劃中，除了關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”外，還包括涉及軟件工程和扶持全球開(kāi)發(fā)者的“潘塔納爾計(jì)劃”、打造云服務(wù)的“亞馬遜計(jì)劃”，分別對(duì)應(yīng)“軟件”、“服務(wù)”及“硬件”幾大范疇。

而在各個(gè)子TMG(技術(shù)委員會(huì))中，除了芯片外，還包括材料、無(wú)線通訊等等，短期內(nèi)能看到成效、并且已經(jīng)有所積累的都是第一期項(xiàng)目，比如云平臺(tái)、影像、AI等，芯片、材料等則被劃分到了第二期。

OPPO想要在芯片、云服務(wù)乃至軟件上有所作為，顯然意識(shí)到過(guò)去依靠品牌高空轟炸的打法的短板，它從未如此急迫要擺脫“強(qiáng)營(yíng)銷，弱技術(shù)”的標(biāo)簽。而OPPO最大的難題，是保證現(xiàn)在的商業(yè)模式持續(xù)提供彈藥，又不至于成為未來(lái)投入的包袱。

無(wú)論是小米做澎湃，還是vivo和三星合作獵戶座，都可以看出手機(jī)廠商們的最終目標(biāo)都是系統(tǒng)SoC芯片。如果要造SoC，短期內(nèi)砸錢(qián)也看不到成果。華為的海思芯片2008年至2018年期間，投入研發(fā)費(fèi)用總計(jì)超過(guò)4800億元，2019年上升至1200億元;高通2017年的研發(fā)費(fèi)用就超過(guò)30億美元，聯(lián)發(fā)科一年的投入也超過(guò)15億美元。

這條路并不好走。OPPO 3年500億的投入，即便全部用于芯片研發(fā)，放在芯片行業(yè)也只是平均水平。