本文將闡釋音頻模擬開關的微小特性，以及如何利用總諧波失真(THD)、布局和性能來優(yōu)化音頻路徑的保真度。

在中高端手機設計中，往往有分別來自基帶、應用處理器或獨立式音頻編解碼器的多個音頻源。盡管許多手機都針對某項特定功能而設計(如手機音樂功能)，但基于此項功能仍可以傳送不同的信號。無論是在手機通話時由基帶產(chǎn)生的、或收聽MP3音樂時由應用處理器產(chǎn)生的左右音頻信號，最終這些來自不同源頭的音頻信號都會被傳送到耳機接口，而這些信號的傳送通常是經(jīng)由一個模擬音頻開關來完成。根據(jù)開關的輸入，它有可能是一個DC偏置信號，或是一個AC(或負電壓)耦合信號。在許多情況下，信號的DC水平?jīng)Q定了需要什么樣的模擬開關，例如是可處理AC信號的負電壓音頻開關，或者是標準音頻開關。

一旦確定音頻開關的布局，接下來要考慮的布線元件就是低導通阻抗(RON)開關。其原因在于：對音頻信號而言，模擬路徑的阻抗會對總體設計的功耗有很大影響。如果把音頻布線路徑和負載視為簡單的電壓分壓器，降低音頻路徑的RON 就可減少系統(tǒng)中的熱耗功率，從而為耳機提供更大的功率。若要驅(qū)動低阻抗耳機，這一點尤其關鍵。一般情況下，大多數(shù)高性能音頻開關都在0.4 Ω左右。在大多數(shù)新設計中，模擬開關的輸入信號都選擇負電壓或AC偏置信號，因為這樣做可以省去220µF的DC阻斷電容，并降低材料成本，簡化設計。這與目前無電容音頻放大器的發(fā)展趨勢是一致的。許多公司都有負電壓模擬開關產(chǎn)品，但只有飛兆半導體公司能夠提供了去掉傳統(tǒng)電荷泵架構以節(jié)能的產(chǎn)品組合(包括FSA2269 和 FSA2271)。這些器件是雙單刀雙擲(dual SPDT)開關，用于把左右音頻信號發(fā)送到音頻連接器。這可節(jié)省數(shù)十乃至數(shù)百微安培電流。

接下來，音頻工程師便需要分別測量各個元件的總體諧波失真(THD)。對音頻放大器的THD要求一般為0.1%。雖然這對音頻放大器已足夠，但音頻工程師必需對整個音頻路徑的THD進行預算，即使數(shù)值可達1%左右，但這仍然是普通人的耳朵所聽不到的。因此，若我們考慮到從基帶處理器到耳機的音頻路徑，包括PCB、放大器、模擬開關和耳機等所有元件，總體THD應該小于1%。為了確定最佳音頻THD在1%范圍以內(nèi)，我們必須根據(jù)工作電壓來考慮模擬音頻開關的THD。THD與模擬開關的導通阻抗中固有相關的。一般來說，隨著導通阻抗的增加，導通阻抗平坦度(即導通阻抗在輸入電壓范圍的變化)也相應升高;而導通阻抗平坦度的升高會降低THD性能。也就是說，在輸入電壓范圍內(nèi)，導通阻抗越平坦，THD性能就越好。

如FSA2271等音頻模擬開關在3V電壓下的導通阻抗平坦度一般在0.4Ω左右。通常導通阻抗平坦度會隨工作電壓而變化，如圖1所示。

圖1：RON 平坦度與輸入電壓的關系(THD 結果適合于驅(qū)動 32Ω 負載的1V偏置 1Vpp 信號。)

圖1所示為一個0.4Ω的低負電壓開關隨工作電壓的變化，以及對導通阻抗的影響。從圖中我們可以看到，對于1.65V工作電壓，RON尖峰在1V VIN時大于3.5Ω，意味著THD超過4% ，如圖2所示。

圖2：THD與頻率的關系

對于一個高保真度系統(tǒng)，工作電壓為1.65V的負電壓開關會徹底破壞性能。也就是說，即使音頻工程師的主要工作焦點在于高性能音頻放大器上，掌握模擬音頻開關的使用方法也是至關重要的。如果一個設計人員打算采用低THD的音頻放大器，并把信號饋入到高THD工作電壓的模擬開關，將徹底破壞系統(tǒng)和音頻信號的性能。
若我們進一步觀察圖2，即能確定，對于這個特定開關，系統(tǒng)的最低THD實際上在3.0V(而非4.5V)工作電壓的時候。而出乎意料的是，在4.5V時得到的THD竟然大于0.01%。雖然這結果與被測的模擬開關有關，但這次經(jīng)驗顯示出在選擇或運用音頻模擬開關時，設計人員必須充分了解開關在不同工作電壓下的音頻THD，這將大大有助于提高總體音頻路徑的性能。

音頻模擬開關需要考慮的另一重要事項是斷開的開關擲刀(disconnected throw)和公共端口之間的串擾，因為在應用處理器發(fā)送音頻信號時，基帶處理器都能夠發(fā)送音頻信號。有些音頻架構會“泄放” (bleed)音頻信號到公共端口，從而破壞耳機音頻信號。這種情形時有發(fā)生，即使在模擬開關并未上電的時候，也有可能把信號泄漏到耳機中，所以需要斷電保護。因此，在選擇正確的模擬音頻開關時，必須了解器件是否帶有斷電保護和關斷隔離功能，以保證音頻質(zhì)量。例如，F(xiàn)SA2271T 就帶有關斷隔離(OIRR)，以及在100kHz時的串擾 (Xtalk) 規(guī)格為 -70dB。有些模擬開關，如 FSA2271T，還采用終端電阻來確保未選端口對地放電，此舉有助于消除部分 “嘀嗒和爆破” (click and pop) 音頻噪聲。

綜上所述，只要考慮了關鍵參數(shù)，選擇一個滿足系統(tǒng)要求的音頻模擬開關是很簡單的。即使在便攜設備中，如果了解和管理音頻路徑上所有元件的影響，將有助于提高系統(tǒng)性能，并確保總體設計的穩(wěn)健性。