在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，最常用的就是印制電路板(PcB)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來(lái)越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。特別是近10年來(lái)，集成電路技術(shù)的高度發(fā)展，又產(chǎn)生了將集成電路固定在印制電路板的新的設(shè)計(jì)需求。

而為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工認(rèn)為，我們?cè)趯?shí)際操作的時(shí)候，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且在著手PCB設(shè)計(jì)工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下:

1.導(dǎo)線間距小于0.1mm將無(wú)法進(jìn)行蝕刻過(guò)程，因?yàn)槿绻g刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴(kuò)散，就會(huì)導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。

2.如果導(dǎo)線寬度小于0.1mm，在蝕刻過(guò)程中將會(huì)發(fā)生斷裂和損壞。

3.焊盤尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm。

以下所列限制條件決定了板面的設(shè)計(jì)方法:

1.用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機(jī)尺寸性能;

2.原圖制表尺寸;

3.最小的或最大的電路板操作尺寸;

4.鉆孔精度;

5.精良線形蝕刻設(shè)備。

在PCB設(shè)計(jì)中，從印制電路板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù):

1.孔的直徑要根據(jù)最大材料條件(MMC)和最小材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm，并且不少于0.15mm。

2.合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。

3.阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

4.絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。

5.電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。

印制電路板的裝配角度來(lái)看，需要考慮一個(gè)重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問(wèn)題。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，元器件引腳允許的最大傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15度角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時(shí)傾斜度-最多可達(dá)到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達(dá)到25度或30度，但這樣會(huì)導(dǎo)致封裝密度的降低。

多個(gè)電路板的裝配方式通?？墒宫F(xiàn)場(chǎng)維護(hù)如同將電路板拔出進(jìn)行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個(gè)獨(dú)立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會(huì)有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計(jì)必須考慮到它的可維護(hù)性。

裝配時(shí)需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計(jì)和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)者必須要盡可能地意識(shí)到最終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護(hù)它的最敏感部分。例如，任何高壓電路都應(yīng)受到保護(hù)以防止和外部的接觸;產(chǎn)品中的電路板以及電路板上的元器件都要小心放置，以便將由外部物體所帶來(lái)的損壞達(dá)到最小。

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