引 言
現(xiàn)代電子戰(zhàn)孕育了DRFM的誕生,數字射頻存儲器是一種對射頻信號采樣、存儲、運算然后轉發(fā)的電子部件。DRFM對樣本信息保存下來后,根據需要加入調制信息;再通過高速DAC轉發(fā)出去,實現(xiàn)對目標的有效干擾。隨著大規(guī)模集成電路、微波集成電路的高速發(fā)展,數據采集和波形產生的工作帶寬已越來越寬,信號處理的速度也越來越快,這些都使得DRFM的成本大幅降低,而處理能力大大提高,從而得到了更為廣泛的應用。
1 基本原理
接收系統(tǒng)將天線下來的射頻信號經過放大、濾波、下變頻為中頻信號,高速數據采集在基帶或中頻完成模擬信號的數字量化,數據采集的采樣率決定著DRFM的接收帶寬。數字樣本信號被存儲在存儲器中,在需要時可隨時讀取出來并加適當的處理,然后由高速數/模轉換器轉換為模擬信號,再經激勵上變頻變頻到所需頻段,釋放有效干擾,其基本組成框圖如圖1所示。
2 硬件設計
考慮到所需設計的DRFM帶寬寬,存儲容量大,信號處理運算量大,整個DRFM分為高速數據采集、信號處理單元、干擾波形(高速D/A)3部分,且來分開設計。數據采集和信號處理單元的數據傳輸采用光纖傳輸方式,信號處理單元和干擾波形之間的通信采用TS101的LINK口傳輸方式。
2.1 高速數據采集的設計
高速數據采集完成對正交的基帶I,Q基帶信號進行模/數轉換、存儲,再以光纖傳輸方式將樣本信息送給后續(xù)信號處理單元。模/數轉換芯片是數據采集的核心器件,這里采用Atmel公司的ADC芯片AT84AD001,其為采樣率1 GHz、分辨率為8 b的雙路ADC,輸入電平峰峰值500 mV,16路LVDS電平輸出和FPGA接口。FPGA采用Altera公司的EP2S90F1020。它集成了數百對差分管腳和大量的普通I,Q腳,方便與ADC和片外SRAM接口。其片內豐富的PLL資源使得時鐘的產生變得更加容易。片外大容量的片外存儲器(GS864436)保證了樣本的海量存儲。GS864436是總線速度高達200 MHz的SRAM,每片容量為2 M×32 b。由于ADC的采樣率為1 GHz,就單路I來降數據率為1 GHz×8 b,如此高的數據率顯然難以直接和SRAM接口。數據將在FPGA被降速為125 MHz ×64 b后再送到SRAM中。因此實際應用中2片存儲器拼接為64 b后用來存儲I路數據,2片存儲Q路數據。和信號處理單元接口的光纖采用Agilent公司的2.5Gb/s光模塊。該光模塊為雙向光纖,一個通道發(fā)送數據,一個通道接收。其原理框圖如圖2所示。
2.2 信號處理單元設計
干擾算法的復雜性決定了信號處理總的運算量是巨大的。目前極少有獨立的運算處理單元能夠滿足系統(tǒng)處理能力的要求,因此如何構建一個并行處理系統(tǒng)是解決大運算能力的一個必要需求,在并行處理技術中如何協(xié)調組織各個處理單元并行工作是設計的一個難點所在。
信號處理單元包括6塊TS板、1塊光纖接口板、1塊CPU板以及2塊CPCI底板組成。光纖接口板負責接收數據采集送來的樣本信號,再經過機箱的總線傳把數據傳輸給各塊DSP板,DSP板對樣本作相關處理后,通過LINK口方式把產生的干擾信號送到D/A板。
作為信號處理單元的核心部件DSP板,其選擇應滿足實時性,大存儲,高數據帶寬的基本要求,同時應具備易于多板卡互連的接口。因此考慮以TS101為DSP運算單元的通用信號處理板,該板卡主要性能如下:
(1)單板處理能力。由4片內核時鐘為300 MHz的TigerSHARC-TS101組成,總處理能力可提供7.2 GFLOPs浮點處理能力;外總線時鐘為75 MHz。
(2)系統(tǒng)接口及數據帶寬。4片TS101之間緊耦合互連,構成一個處理簇,簇內總帶寬2 GB/s;DSP簇對外提供8個Link用于板間互連,每通道125 MB/s,板間總帶寬1 GB/s;CPCI標準總線,33/66 MHz、32/64 b PCI接口;支持2個ePMC背板,提供33/66 MHz,32/64 b PMC接口;32 b自定義總線,可以為后插板提供數據傳輸;定時同步總線,可以保證處理機內所有板卡的硬件同步和時鐘同步。
(3)存儲容量。每個TS101片內帶有6 MbSRAM,4片TSl01共享SDRAM最高2 GB,另外有2~4 MB ZBTSRAM內存。信號處理單元系統(tǒng)結構如圖3所示。
圖4為頻偏100MHz信號經過接收機變頻、基帶解調為I,Q信號,再經過數據采集量化、存儲、光纖傳輸后。在光纖接口板上所測的各項性能指標。圖中可以看到:A/D的SNR為37.2 dB,鏡像抑制度為33.55 dB,A/D有效位數達6.12 b。上述指標證明了接收機及高速數據采集設計的正確性。
2.3 干擾波形(高速DAC)設計
干擾波形通過LINK口接收信號處理DSP板卡發(fā)送過來的基帶I,Q數據.并用片外SRAM對數
3 SAR干擾信號的產生
鑒于該項目的主要試驗對象為機載SAR,就SAR干擾信號的產生過程作簡單介紹。SAR回波的數學模型如下:
式中:σ(r,x)為目標二維反射特性;Wr(r)為SAR發(fā)射信號距離向天線方向圖;h1(r,x)為方位響應函數,其為距離r和方位x的二維函數;h2(r,x)為距離響應函數,其為距離r的一維函數,與方位x無關。
可見,SAR回波信號可表示為目標散射特性σ(r,x)乘以距離向天線方向圖Wr(r);再相繼與兩個脈沖響應函數h1(r,x)和h2(r,x)的卷積。這就是SAR模擬回波產生的二維卷積算法。二維卷積算法可用于欺騙干擾信號的產生,這時還需要根據SAR平臺運動參數、平臺與干擾站的相對位置進行必要的多普勒補償。
二維卷積法具體實現(xiàn)算法如下:
假設干擾信號是場景分布函數σ(t,tm),其中t是距離向快時間;tm是方位向慢時間。距離走動量△R(tm)為:
式中:λ為信號波長;fad為多普勒中心頻率。
距離向的參考函數可以表示為:
式中:調頻斜率kr=B/Tp;B為距離向信號的帶寬;Tp為距離向信號時寬。
距離向欺騙干擾的實現(xiàn)是對距離向信號進行卷積處理,即:
|
式中:far為多普勒調頻斜率。 由于有斜視角引起多普勒中心不為零,對方位時域數據作相位補償,補償的相位函數是: 方位向欺騙干擾的實現(xiàn)是對方位向信號進行卷積處理,即: 經過二維卷積處理之后,可獲得對應場景的干擾信號s′(t,tm)。 4 硬件設計注意事項 整個DRFM模塊工作的頻率很高,設計時應該嚴格按照高速電路的設計原則處理每一個細節(jié)。 4.1 時鐘的設計 時鐘電路設計的好壞直接影響高速電路的工作性能。為了防止高速時鐘受到外界干擾或向外輻射干擾,需要把時鐘的電源和地與其他的電源、地分開。差分信號可以有效的防止干擾,把送入的時鐘轉換為差分的LVDS或ECL等電平后再使用,可以有效提高時鐘質量。板上送到不同地方而又有相位要求的兩個時鐘,例如送到兩路ADC的時鐘,走線要等長,并控制好阻抗。 4.2 電源和地的噪聲 在高速電路中30%以上的噪聲來自電源和地。對于一個印制板,電源、地和過孔構成了整個電源分布系統(tǒng)。板上的大量器件同時開關時需要較大的瞬時電流,這將會帶來電源和地的波動,從而引入干擾。去耦是解決電源地噪聲的有效方法,把合適的電容放置在器件的管腿附近進行濾波,可以提高電源穩(wěn)定性。如果板上空間允許,可以放置盡量多的電容。該系統(tǒng)中的高速數據采集和光纖接口板采用光纖傳輸方式,光纖傳輸速率高,對電源比較敏感,需單獨用穩(wěn)壓塊提供供電,和其他3.3 V電分開。 4.3 信號的走線 關鍵信號盡量走在頂層或底層,這樣容易控制阻抗并且可以避免過孔影響信號完整性。需要時用地線包住信號線,屏蔽干擾。過孔之間避免太近,容易引起互擾。盡量使同一層面信號線網的參考層面為地層,切勿以主要層面為電源層。 5 結 語 主要介紹了DRFM的硬件實現(xiàn)。其高速數據采集和寬帶波形產生保證了系統(tǒng)的大瞬時帶寬,6塊并行DSP處理板使得系統(tǒng)具有極強的信息處理能力,便于相干干擾、噪聲壓制干擾等不同干擾樣式的產生。大的存儲容量使得系統(tǒng)可以保存脈寬很寬的樣本信息。鑒于該DRFM由三部分組成,體積較大,數據中間傳輸過程較多。以后設計應該考慮模塊化,小型化,方便調試。該設計已成功運用在某型號產品上,事實證明了其可靠性和穩(wěn)定性。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關鍵字:
AWS
AN
BSP
數字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關鍵字:
汽車
人工智能
智能驅動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...
關鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數字經濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...
關鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關鍵字:
BSP
信息技術
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
關鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質量流程IT總裁陶景文在中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應怕美國對其封鎖。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
關鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛去探索更廣闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
關鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領導者Cis...
關鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學習、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網成為了大模型技術發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領先的...
關鍵字:
模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術驅動的在線直播大班培訓機構,今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經審計財務報告。 2...
關鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內高校提供基于昇騰云服務的AI計算資源。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
|