近段時間，據(jù)媒體報道，全球第二大MEMS廠商美新半導體正式完成了兩大協(xié)議的簽約。這兩大協(xié)議分別是：傳感器項目落地協(xié)議和杭叉集團框架協(xié)議。其傳感器項目將在天津落地。

美新半導體(MEMSIC)是全球領先的MEMS和傳感技術解決方案供應商，于1999年成立，目前總部位于中國天津，在美國Andover、硅谷和中國無錫設有研發(fā)機構，在中國無錫擁有制造和封測工廠。

據(jù)美新官方介紹，美新于2007在NASDAQ上市，是全球第一家MEMS 上市公司;2013年完成私有化，并在2017年底并入中國上市公司華燦光電;2019年12月底，正式從華燦光電獨立，在天津成立美新半導體(天津)有限公司。

美新作為少數(shù)實現(xiàn)高端MEMS器件及系統(tǒng)產(chǎn)品大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的公司之一，已在MEMS傳感器領域積累了深厚的技術和經(jīng)驗，并致力于在霍爾傳感器、麥克風等MEMS傳感器領域不斷擴充和豐富產(chǎn)品線。

據(jù)科創(chuàng)新吳消息，2002年，美新半導體整體搬遷至無錫高新區(qū)。目前，美新半導體在國內(nèi)的磁傳感器市場占比30%左右，加速度傳感器約占25%。美新的MEMS單片集成技術、無線傳感網(wǎng)絡及慣性導航系統(tǒng)技術都處于世界領先水平。