5月12日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱(chēng)，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函，要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè)，如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等，不得用美國(guó)清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路，同時(shí)“無(wú)限追溯”機(jī)制生效。

這也意味著，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等中國(guó)晶圓代工廠購(gòu)買(mǎi)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方，同時(shí)也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路，即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路，也不能被用于軍用，否則可能后果很?chē)?yán)重，前面有中興的例子。

所謂的無(wú)限追溯，應(yīng)該指的是，不管中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等是否知情，只要最終產(chǎn)品被軍方用了，就是要追責(zé)。

舉個(gè)例子，通常如美國(guó)一些芯片廠商的一些高端芯片是被禁止出售給具有軍方背景的中國(guó)企業(yè)的，所以出售之前都會(huì)對(duì)客戶(hù)A進(jìn)行一些背景調(diào)查，沒(méi)有問(wèn)題，OK，那么就可以合作。

但是如果之后，這個(gè)客戶(hù)A做成終端產(chǎn)品，在客戶(hù)A不知情的情況下，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一系列的渠道彎彎繞繞之后，最終到了軍方手上，那么A應(yīng)該是不擔(dān)責(zé)的，而如果是“無(wú)限追溯”那么A則需要擔(dān)責(zé)。

值得注意的是，4月27日，美國(guó)商務(wù)部就宣布了針對(duì)中國(guó)出口實(shí)施新的限制措施，旨在防止中國(guó)、俄羅斯和委內(nèi)瑞拉的實(shí)體通過(guò)民用供應(yīng)鏈或在民用供應(yīng)鏈下獲取發(fā)展軍事用途的美國(guó)技術(shù)，然后應(yīng)用到軍事和軍事最終用戶(hù)。

新規(guī)進(jìn)一步擴(kuò)大了需要許可證的物品的種類(lèi)，半導(dǎo)體則是重中之重。

雖然，去年美國(guó)已經(jīng)將包括華為在內(nèi)的一大批的中國(guó)實(shí)體列入了“實(shí)體清單”，限制這些實(shí)體采購(gòu)包括美國(guó)芯片在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)，但是，對(duì)于那些不在實(shí)體清單當(dāng)中的中國(guó)半導(dǎo)體廠商，他們利用美國(guó)設(shè)備或技術(shù)生產(chǎn)的民用芯片則是不受限制的。

現(xiàn)在美國(guó)方面認(rèn)為，中國(guó)軍方可能通過(guò)軍民融合的方式，將一些民用技術(shù)應(yīng)用到軍用方面，于是，美國(guó)商務(wù)部便升級(jí)出口管制措施來(lái)阻止這一可能。

而現(xiàn)在美國(guó)泛林半導(dǎo)體和應(yīng)用材料公司的這一舉動(dòng)，也正是進(jìn)一步落實(shí)美國(guó)新升級(jí)的出口管制措施，以避免半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備被中國(guó)軍方利用。

資料顯示，美國(guó)應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年，多年來(lái)一直是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其產(chǎn)品基本涵蓋了半導(dǎo)體前道制造的主要設(shè)備，包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、電鍍、測(cè)量和圓片檢測(cè)設(shè)備等。

美國(guó)泛林半導(dǎo)體成立于1980年，此后通過(guò)并購(gòu)OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備廠商，成為了全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商。產(chǎn)品主要包括刻蝕設(shè)備、薄膜(Deposition—CVD/ECD/ALD)設(shè)備以及去光阻和清洗(Strip & Clean)、鍍銅等設(shè)備。2017年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售額約占全球45%的市場(chǎng)份額，全球第一，其中導(dǎo)體刻蝕約占全球50%以上的市場(chǎng)份額，全球第一;介質(zhì)刻蝕約占全球20%以上的市場(chǎng)份額，全球第二。CVD約占全球市場(chǎng)20%左右的市場(chǎng)份額，全球第三。

根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷(xiāo)售額為811億美元，前五大設(shè)備廠商當(dāng)中，應(yīng)用材料以17.72%市場(chǎng)份額排名第一，泛林半導(dǎo)體以13.4%的市場(chǎng)份額排名第四。

值得注意的是，為了加速14nm的生產(chǎn)，今年1月24日，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布公司已根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議于2019年2月至2020年1月的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向應(yīng)用材料發(fā)出一系列購(gòu)買(mǎi)單，總代價(jià)為約6.2億美元。

隨后在2月18日，中芯國(guó)際又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林集團(tuán)發(fā)出一系列購(gòu)買(mǎi)單，共耗資6.01億美元(約合42億元人民幣)。

近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)等領(lǐng)域都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體在薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)等領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的成績(jī)，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備整體上仍然與國(guó)外廠商有著很大的差距。國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備依賴(lài)比較嚴(yán)重。

在此背景之下，中國(guó)的晶圓代工廠想要避開(kāi)全球第一和第四大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭是完全不可能的。