中芯國(guó)際5月13日晚發(fā)布的2020年一季報(bào)顯示，公司單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高;歸母凈利潤(rùn)為6416.4萬美元，環(huán)比下降27.7%，同比增長(zhǎng)422.8%。

日前，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，擬在科創(chuàng)板上市，部分募集資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目。這一消息，一度引起A股半導(dǎo)體板塊的集體上揚(yáng)。而在5月13日，中芯國(guó)際(00981.HK) 發(fā)布2020年一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，其一季度營(yíng)收9.049億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高。

雙重利好刺激下，中芯國(guó)際股價(jià)逆勢(shì)走高，目前股價(jià)突破18港元，股價(jià)曾一度觸及18.94港元/股，市值達(dá)到1005億港元，成為港股半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備細(xì)分行業(yè)內(nèi)首家沖破千億元大關(guān)的上市企業(yè)，創(chuàng)2004年12月以來新高。

而對(duì)于上市進(jìn)程及募投項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者致電致函中芯國(guó)際，截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

“借機(jī)”回A

從技術(shù)制程看，中芯國(guó)際先進(jìn)制程(28nm及以下)業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提高。數(shù)據(jù)顯示，公司一季度14nm業(yè)務(wù)的收入占比為1.3%，環(huán)比提高0.3個(gè)百分點(diǎn);28nm制程業(yè)務(wù)收入占比為6.5%，環(huán)比提高1.5個(gè)百分點(diǎn)，同比提高3.5個(gè)百分點(diǎn)。

除此之外，中芯國(guó)際表示，將2020年計(jì)劃的資本開支由2019年年報(bào)中披露的約32億美元提高至約43億美元，增加11億美元。增加的資本開支主要用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備，以及成熟工藝生產(chǎn)線。

相比于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，中芯國(guó)際的回A進(jìn)程更加惹人注目。

5月5日，中芯國(guó)際官宣擬回歸A股，在科創(chuàng)板上市，并于5月7日接受上市輔導(dǎo)，正式?jīng)_刺科創(chuàng)板。

中芯國(guó)際2000年4月在上海成立，是國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的翹楚，分別于2004年3月17日、18日在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所上市。

不過，登陸紐交所15年后，即2019年5月24日晚，香港、美國(guó)兩地上市的中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，決定主動(dòng)從紐約證券交易所退市。對(duì)于退市的原因，中芯國(guó)際當(dāng)時(shí)表示，與全球交易量相比，中芯國(guó)際ADS交易量相對(duì)有限;以及維持ADS在紐約證券交易所上市將帶來較重的行政負(fù)擔(dān)和較高的成本等，因此選擇由紐約證券交易所退出。

業(yè)內(nèi)人士分析，境外上市的中概股往往存在被做空、市值被低估等風(fēng)險(xiǎn)，再加上近兩年貿(mào)易摩擦的影響，中概股的處境并不樂觀，而且科創(chuàng)板的誕生，為中概股中的高科技企業(yè)提供了契機(jī)。

實(shí)際上，中芯國(guó)際之所以能夠如此快速地實(shí)行回A計(jì)劃，是源于政策變動(dòng)。

4月30日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》(以下簡(jiǎn)稱“《公告》”)?！豆妗穼?duì)已境外上市紅籌企業(yè)的市值要求調(diào)整，在一定程度上方便了在境外上市的中概股公司的回歸上市。

上述業(yè)內(nèi)人士表示，根據(jù)之前的規(guī)定，已境外上市試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)發(fā)行股票或CDR，市值應(yīng)不低于2000 億元人民幣。當(dāng)時(shí)滿足這一條件的境外上市紅籌企業(yè)寥寥無幾，而《公告》新增加的“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)”的考核條款，就為更多的中概股公司回歸A股市場(chǎng)創(chuàng)造了條件。

不過值得注意的是，中芯國(guó)際當(dāng)前與臺(tái)積電、三星等國(guó)際頭部企業(yè)之間仍存在明顯的技術(shù)差距，如何能夠利用資本加快技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品迭代，仍是中芯國(guó)際以及投資者需要關(guān)注的問題。

募資金額或超200億

根據(jù)公告，中芯國(guó)際將發(fā)行的人民幣股份初始數(shù)目不超過16.85億股，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金中約40%用于12英寸芯片廠SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

興業(yè)證券在研究報(bào)告中指出，根據(jù)中芯國(guó)際5月5日的股價(jià)(15.26 港元)與擬發(fā)行股份(16.8億股)簡(jiǎn)單估算，公司約能募得230億元人民幣資金(考慮科創(chuàng)板估值溢價(jià)，實(shí)際上可能更高)。

上述業(yè)內(nèi)人士指出，港股相對(duì)于A股，估值一般偏低，如果成功登陸科創(chuàng)板，募集到的資金可能會(huì)更多。

對(duì)于中芯國(guó)際擬在科創(chuàng)板上市，天風(fēng)證券指出，中芯國(guó)際計(jì)劃在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板上市，補(bǔ)足半導(dǎo)體制造短板，中芯國(guó)際的回歸意味著從資本市場(chǎng)角度支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭的發(fā)展，將帶動(dòng)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)的估值，同時(shí)吸引資本聚焦一批中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，中芯國(guó)際的回歸預(yù)示著芯片代工行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，可進(jìn)一步加快國(guó)內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)替代化的腳步。

興業(yè)證券也指出，通過人民幣股份發(fā)行，公司得以在國(guó)內(nèi)進(jìn)行股權(quán)融資，除了有助未來先進(jìn)制程的資金需求，同時(shí)提升國(guó)內(nèi)投資人的參與程度與定價(jià)權(quán)。相較于在港股市場(chǎng)進(jìn)行增發(fā)，或是私有化或分拆資產(chǎn)在國(guó)內(nèi)上市，科創(chuàng)板增發(fā)對(duì)現(xiàn)有股東的權(quán)益相對(duì)影響較小、估值更具有提升空間，符合公司與投資人共同利益。

擬在科創(chuàng)板上市的消息一出，中芯國(guó)際5月6日在H股的股價(jià)應(yīng)聲而漲。當(dāng)日，A股半導(dǎo)體概念股也集體異動(dòng)。據(jù)東方財(cái)富顯示，5月6日半導(dǎo)體板塊整體漲幅為4.71%，當(dāng)日總共成交金額為849億元。據(jù)東方財(cái)富統(tǒng)計(jì)，A股目前半導(dǎo)體概念股共有123只，其中119只半導(dǎo)體概念個(gè)股股價(jià)均出現(xiàn)不同程度的上漲。

“芯事”未了

作為芯片代工廠商，中芯國(guó)際投資壓力巨大。以行業(yè)標(biāo)桿臺(tái)積電為例，2018年、2019年的資本開支高達(dá)120億美元左右、140億美元左右，2020年計(jì)劃中的資本開支更是高達(dá)150億美元以上。近期，中芯國(guó)際亦將自己的資本開支計(jì)劃上調(diào)11億美元，達(dá)到43億美元。中芯國(guó)際在報(bào)告中也提到，其募投的12英寸芯片SN1項(xiàng)目，即上海兩大12英寸晶圓廠之一，投資規(guī)模就高達(dá)102億美元。而其募投的另一座晶圓廠SN2，也位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。

制程，是衡量一個(gè)代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo)。數(shù)字越小，達(dá)標(biāo)晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時(shí)發(fā)熱、功耗也會(huì)更低。

目前，全球先進(jìn)制程工藝均掌握在頭部企業(yè)手中。比如蘋果的A12、華為麒麟980、高通驍龍855等都是由臺(tái)積電或三星代工。中芯國(guó)際與之相比仍存在差距。

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國(guó)際以4.3%的份額排在第五名。

以臺(tái)積電為例，其主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝，2019年?duì)I收占比達(dá)到35%。其16nm及更先進(jìn)制程更是占到了55%。

值得注意的是，中芯國(guó)際14nm制程工藝去年才剛開始量產(chǎn)，2019年第四季度財(cái)報(bào)顯示，14nm貢獻(xiàn)營(yíng)收的比例僅為1%。2020年一季度14nm業(yè)務(wù)的收入占比為1.3%，雖然有所增長(zhǎng)，但可見，其尚未成為中芯國(guó)際的營(yíng)收主力芯片。

雖然在7nm領(lǐng)域，中芯國(guó)際與臺(tái)積電和三星有差距，但是14nm領(lǐng)域，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸企業(yè)里仍位列前茅，并且目前14nm領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛。

不過，業(yè)內(nèi)人士指出，雖然，短期之內(nèi)趕上或者接近臺(tái)積電的水平，對(duì)于中芯國(guó)際來說存在一定的難度，但中芯國(guó)際仍代表了內(nèi)陸地區(qū)最高工藝。而且就目前的市場(chǎng)應(yīng)用來說，14nm還是主流。絕大多數(shù)中高端芯片都需要用到。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)對(duì)14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，其目前的應(yīng)用也十分廣泛，14nm主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機(jī)ASIC、FPGA、車載芯片等的制造。

中芯國(guó)際在線上舉行“2020年第一季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議”表示，中芯國(guó)際會(huì)按照客戶需求審慎地適時(shí)提高14納米制程(首代FinFET)的產(chǎn)能，其今年晶圓收入占比只會(huì)在低單位數(shù)。至于FinFET N+1(不是7納米)，期望今年底起量產(chǎn)，還需等待客戶作進(jìn)一步指示，因?yàn)镹+1不是通用技術(shù)，而是講求貼身滿足客戶需要，因此不會(huì)貿(mào)然大舉增加其產(chǎn)能，但目前計(jì)劃添置的設(shè)備大多可以升級(jí)發(fā)展N+1，畢竟它是讓FinFET工藝平臺(tái)提升盈利能力的路數(shù)。