IC封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯指出，預(yù)估本季營(yíng)收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當(dāng)于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價(jià)與稼動(dòng)率將略為松動(dòng)，不過(guò)由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強(qiáng)，F(xiàn)C-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)需求持續(xù)提升，矽品看好Q2起覆晶封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上高檔，且營(yíng)收的成長(zhǎng)亦將帶來(lái)毛利率的升溫。

矽品去年Q4營(yíng)收為188.44億元，季減1.3%，單季稅后盈余為22.6億元，季增3.4%，EPS為0.72元；2013全年矽品營(yíng)收為693.56億元，年增7.3%，全年稅后盈余58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元。

就產(chǎn)品應(yīng)用別區(qū)分，通訊晶片占矽品去年Q4營(yíng)收比重為60%(前季為59%)，消費(fèi)性晶片占比22%(持平前季)，電腦運(yùn)算占比為14%(前季為15%)，記憶體占比為4%(持平前季)。

矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，以30元臺(tái)幣兌換1美元設(shè)算，預(yù)估今年Q1矽品單季營(yíng)收將會(huì)落在173.36億元與180.9億元區(qū)間，相當(dāng)于季減4-8%，營(yíng)業(yè)毛利介于33.1億元至37.05億元(毛利率約落在19-20.5%區(qū)間)，營(yíng)業(yè)利益預(yù)估落在16.36億元至20.11億元區(qū)間(營(yíng)益率約9.4%至11.1%區(qū)間)。

而就今年Q1各封測(cè)產(chǎn)線的稼動(dòng)率預(yù)估來(lái)看，林文伯指出，預(yù)估打線封裝稼動(dòng)率將介于72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動(dòng)率則估為87-91%，測(cè)試產(chǎn)線的稼動(dòng)率估約82-86%。相較于矽品去年Q4打線封裝稼動(dòng)率為80%、覆晶與凸塊制程稼動(dòng)率為96%、測(cè)試機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率為89%，今年Q1各產(chǎn)線的稼動(dòng)率均因淡季而出現(xiàn)松動(dòng)。

就矽品去年Q4的封裝業(yè)務(wù)別來(lái)看，導(dǎo)線架封裝占比為20%(持平前季)、基板封裝占比為30%(前季為37%)、凸塊與覆晶封裝合計(jì)占38%(前季為31%)，測(cè)試業(yè)務(wù)則占12%(持平前季)。

林文伯說(shuō)明，基板封裝與凸塊、覆晶封裝制程在營(yíng)收比重上的消長(zhǎng)，主要是因?yàn)榕_(tái)灣與中國(guó)的客戶自去年Q4開(kāi)始，將通訊應(yīng)用晶片自打線封裝加速轉(zhuǎn)進(jìn)FC-CSP制程所致，預(yù)期今年此一趨勢(shì)也將持續(xù)演進(jìn)；而就今年Q1各項(xiàng)晶片應(yīng)用走勢(shì)來(lái)看，林文伯預(yù)期通訊應(yīng)用晶片將成長(zhǎng)，消費(fèi)性與PC應(yīng)用晶片則估出現(xiàn)下滑，記憶體也會(huì)微幅下滑。

同時(shí)，盡管Q1工作天數(shù)較短，營(yíng)運(yùn)處于相對(duì)淡季、ASP亦微幅走跌，不過(guò)林文伯仍看好近期美元升值有利矽品業(yè)績(jī)表現(xiàn)，且Q2起FC-CSP的訂單量將轉(zhuǎn)強(qiáng)，高階封裝產(chǎn)能利用率將站穩(wěn)90%以上高檔，營(yíng)收的成長(zhǎng)亦將催化毛利率升溫。