近日，芯片制造商高通發(fā)布了一種最新的VR/AR頭顯參考設計，名為“高通驍龍Smart Viewer參考設計”。在該參考設計中，使用USB-C接口將VR和AR（統(tǒng)稱“XR”）頭顯連接到一系列經(jīng)過批準的支持5G的驍龍855手機上，在頭顯內置芯片執(zhí)行一部分工作的同時，由手機分擔其他工作，如控制器跟蹤、眼球追蹤和頭盔定位等。據(jù)高通VR和AR業(yè)務負責人雨果·斯沃特（Hugo Swart）預計，基于該參考設計的VR和AR頭顯將于2020年大規(guī)模上市。

事實上，隨著5G建設提速，處于VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通，布局速度明顯加快。想要將移動通信的輝煌復制到XR領域，高通此番雄心壯志其實已顯露無疑。不過，未來XR走向究竟如何，近期遭遇反壟斷案敗訴的高通，在商業(yè)模式遇阻的情況下，是否會將業(yè)務重心轉移至XR領域，都值得我們一探究竟。

建立XR Viewer生態(tài)系統(tǒng)，發(fā)布參考設計只是計劃中的一步

5G讓人們看到了VR/AR市場的曙光。過去，拖住VR/AR發(fā)展腳步的，主要在于由本地高性能計算而導致的高成本，以及沉重的頭顯和眩暈感所帶來的糟糕的用戶體驗。這些，在5G網(wǎng)絡之下將得以改善。人們可以將復雜的計算遷移至云端，利用5G的高傳輸速率實時傳回頭顯。在此情形下，設備將變得更加輕便、更為便宜。在良好的體驗下，各行業(yè)的虛擬現(xiàn)實應用落地也將遍地開花。我們不難想象，這片市場的潛力將在5G時代得到充分釋放。根據(jù)高盛（Goldman Sachs）預計，到2025年，AR/VR市場的總規(guī)模將達到800億美元，大致相當于目前的個人電腦市場規(guī)模。

高通對VR/AR早有遠見。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC驍龍820。那時候的高通便相信，VR/AR的未來在于移動化。高通曾表示，他們預計XR的演進過程將與智能手機類似，也希望XR的發(fā)展能夠呈現(xiàn)出與智能手機界相同的趨勢——而驍龍800系列SoC正是高通針對XR需求做迭代發(fā)展的重中之重。

在今年1月份的CES展會上，高通展示了來自合作伙伴的7款全新AR眼鏡，這些AR眼鏡全部基于驍龍移動平臺。次月，在世界移動通信大會期間，高通宣布將在2019年幫助利用手機驅動的XR頭顯推向市場。同時，還向人們展示了兩款來自合作伙伴的產(chǎn)品，分別是Qualcomm驍龍850移動計算平臺支持的微軟HoloLens 2，以及搭載驍龍XR1平臺的Vuzix M400。

時至今日，高通驍龍幾乎可以支持目前所有主流的XR平臺，包括Facebook Oculus、Google Daydream、HTC VIVE，以及微軟XR平臺。高通勢必很快賦能整個移動XR的生態(tài)系統(tǒng)。

參考設計中的驍龍855是為面向5G智能手機的XR頭顯提供支持。將AR/VR頭顯通過USB Type-C接口與搭載驍龍855的智能手機連接，可與手機上支持的應用和游戲進行交互，甚至可以實時提供上下文的信息和交互，實現(xiàn)沉浸式移動計算體驗。在此計劃下，高通還將為搭載驍龍855處理器的手機創(chuàng)建一個“XR優(yōu)化”認證程序，用以認證基于驍龍移動平臺的終端與AR/VR頭顯可以適配并能達到一定的性能標準。

實際上，高通想要創(chuàng)建的是一個XR Viewer生態(tài)系統(tǒng)，在這個生態(tài)系統(tǒng)中，支持的開發(fā)環(huán)境將不受專有硬件平臺限制，并將復雜的硬件要求排除在外。這對那些希望能快速推出產(chǎn)品的開發(fā)者而言，絕對是一個利好消息?；谶@一點，高通也早在2017年2月正式啟動了面向虛擬現(xiàn)實硬件OEM廠商而設計的頭戴式顯示器（HMD）加速器計劃。如今，這項計劃依舊在進行中，虛擬現(xiàn)實頭顯宏碁（Acer）OJO和Nreal Light MR眼鏡已成為第一波產(chǎn)品。

如今參考設計發(fā)布，勢必會推動更多的VR/AR領軍企業(yè)打造面向5G手機的頭顯終端，高通隨之也將在業(yè)界建立難以撼動的地位。

高通劍指下一代移動計算平臺，是形勢所迫，還是大勢所趨？

從技術研發(fā)到標準制定，高通在移動通信領域一直扮演著推動者的角色。因其提早布局移動通信市場，故而能夠在智能手機時代力壓英特爾等老牌競爭對手，成為手機芯片領域的霸主。

只是，時過境遷，高通多年構筑起的高墻已出現(xiàn)松動。華為自主研發(fā)麒麟芯片，三星也開始向手機廠商們積極推銷自家芯片。再加上智能手機市場又遭遇停滯，移動端芯片的競爭變得更為焦灼難耐。而高通的那些老對手們，也都頗有遠見地將觸角伸向了極具前景的XR領域。5G時代下，諸多領域和產(chǎn)業(yè)的格局注定要重新定義。如今，高通又在反壟斷案中敗訴，裁決將為其商業(yè)模式蒙上陰影，并對智能手機行業(yè)產(chǎn)生廣泛影響。要捍衛(wèi)霸主地位，高通需找到更為廣闊的市場。

其實，擴張版圖一直都是高通的心愿，從2016年欲收購半導體公司恩智浦（NXP）中，便足見其野心。移動物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實、移動計算等，高通發(fā)現(xiàn)了很多增值市場，無論是收購，還是基于自身的技術研發(fā)，這位移動通信巨頭從未停止過開疆擴土。

更重要的一點在于，從智能手機的發(fā)展趨勢來看，消費者對智能手機的需求已不再限于運行應用和游戲。人臉識別、雙鏡頭技術、虛擬現(xiàn)實......智能手機上需要實現(xiàn)的功能越來越多，這便需要上游廠商不斷改變芯片的設計以滿足這些多樣化的需求。也正因為如此，近幾年，高通越發(fā)專注于在一個芯片中提供完整的系統(tǒng)解決方案，例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術。并且，在高通看來，相比于具有高度定制性的解決方案，開發(fā)者更希望能快速推出產(chǎn)品，特別是在VR/AR這樣的領域。因此，高通在5G來臨時，大力推動利用手機驅動的XR頭顯，也是在智能手機功能多樣化發(fā)展趨勢下的順勢選擇，這將進一步鞏固其手機芯片領域的霸主地位。

不過，從高通三十多年所走的路線來看，布局VR/AR更為符合其在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展邏輯。在PC時代，高通就堅信，PC之后人類的信息中心會轉移到手機上，在手機之后，信息平臺將以幾種不同的形態(tài)繼續(xù)向前發(fā)展，其中之一便是VR/AR?；谶@種預判，高通在六七年前就在極力推動VR/AR技術。高通虛擬顯示以及增強現(xiàn)實負責人Hugo Swart前不久在接受媒體采訪時表示，XR將成為下一個移動計算平臺，甚至在未來可能代替智能手機和PC。5G之于高通，不僅僅是一個手機換代的問題，更是移動信息平臺發(fā)生轉變的重要時代。如此看來，高通在未來極有可能將相當一部分重心押在XR上。

當下雖是過渡，但“戰(zhàn)爭”一觸即發(fā)

從交互方式來看，VR/AR為人們成功打開了另外一個維度的空間。無論VR/AR是否會成為繼個人計算機、智能手機之后的第三代智能計算交互平臺，又一場AR/VR手機大戰(zhàn)都在所難免。三年前，這場戰(zhàn)爭就已經(jīng)打得十分火熱，那一年，宣布推進VR產(chǎn)品業(yè)務的手機廠商已有20家之多。如今，技術不斷成熟，面向5G智能手機的AR/VR產(chǎn)品，競爭恐怕會更加激烈。

3月1日，蘋果CEO庫克明確提出：未來蘋果發(fā)展的核心將是AR。據(jù)了解，蘋果正在研發(fā)一款支持AR和VR的無線頭顯，計劃在2020年上市。該設備的顯示屏將提供單眼8k的分辨率，且無需連線至計算機或智能手機。此外，這款設備或將搭載蘋果自家的芯片。著名蘋果分析師郭明錤表示，AR為Apple未來成長關鍵事業(yè)之一，Apple AR裝置將會與iPhone整合，iPhone負責運算、連網(wǎng)、室內定位與室外定位，頭戴式AR裝置負責顯示。

英特爾認為未來的發(fā)展方向應該是比VR/AR更進一步的MR，因此將目光放到了計算機視覺、感知運算等核心技術領域，并開發(fā)出RealSense實感3D攝像頭和Myriad X VPU視覺處理芯片等產(chǎn)品。

亞馬遜于去年7月推出了Sumerian，該平臺致力于幫助開發(fā)者用最少的代碼，構建基于手機或者AR、VR頭顯的跨平臺應用程序。按照亞馬遜說法，鑒于智能手機AR市場的擴大、AR在B2B市場的潛在發(fā)展機會以及AWS客戶的需求這三點因素，亞馬遜選擇了進軍AR/VR領域。而很多企業(yè)想利用AR/VR技術，但又缺乏專業(yè)知識和資源，Sumerian瞄準的正是這些企業(yè)。

巨頭們有自己的預判，也有各自的打法。不過，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通，基于角色優(yōu)勢和技術實力，將對VR/AR產(chǎn)品形態(tài)的更迭產(chǎn)生廣泛影響。

盡管目前還處于過渡階段，但眾科技巨頭紛紛賦能VR/AR，在推動這一領域迭代的同時，也讓門檻變得不再難以逾越。在越來越完善的生態(tài)系統(tǒng)下，只等眾廠商加速下一代智能交互平臺的出現(xiàn)。