編者按：蘋果公司新款iPhone將采用5納米A系列芯片，臺積電已經(jīng)開始5納米工藝芯片設計，如果開發(fā)成功，將意味著蘋果在芯片設計和最終代工方面勝出華為，重新確立自己在核心元器件的領先地位。外媒消息，華為將為蘋果提供基帶芯片，這將在兩家有競爭關系的公司歷史上，開創(chuàng)了新的合作契機。

4月9日早間消息，據(jù)美國科技博客9to5mac報道，臺積電有望為蘋果公司的2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。

9to5mac早在去年初就曾報道稱，臺積電正在為此目標做準備。而據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體Digitimes周一報道，該公司在這條道路上已經(jīng)達成了一個重大的里程碑。

DigiTImes報道稱，臺積電現(xiàn)已完成設計基礎設施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進行芯片設計。臺積電此前已經(jīng)宣布在開放式創(chuàng)新平臺（Open InnovaTIon Platform，OIP）內(nèi)部交付其5納米設計基礎設施的完整版本，而此次全面發(fā)布則意味著5納米片上系統(tǒng)（SoC）設計可被用于下一代先進移動和高性能計算（HPC）應用，這種設計以高增長的5G和人工智能（AI）市場為目標。

臺積電稱，領先的EDA（電子設計自動化）和IP供應商與該公司進行了合作，通過多種硅測試工具開發(fā)并驗證了完整的設計基礎設施，其中包括技術文件、工藝設計套件（PDK）、工具、流程和IP等。采用5納米工藝的芯片不僅將可擁有較當前一代芯片高出1.8倍的邏輯密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。

“臺積電的5納米技術可為客戶提供業(yè)界最先進的邏輯處理技術，從而滿足幾何級增長的計算能力需求，這種需求增長的驅(qū)動力是AI和5G技術的發(fā)展?！迸_積電研發(fā)和技術開發(fā)副總裁侯永清說道?！?納米技術需要更深層次的設計/技術協(xié)同優(yōu)化，因此我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進行了無縫協(xié)作，以確保能夠提供經(jīng)過硅驗證的IP模塊和EDA工具供客戶使用?！?/p>

長期以來，臺積電一直都是蘋果公司A系列芯片的唯一供應商，原因是該公司不斷縮小芯片尺寸，在這個領域中將三星甩在了身后。據(jù)報道，臺積電現(xiàn)在的目標是在2022年投產(chǎn)采用3納米工藝的芯片。

三星在iPhone X系列產(chǎn)品顯示屏領域中仍舊占據(jù)著壟斷地位，但這種情況不太可能長期保持下去。LG Display和日本顯示器公司（Japan Display）等競爭對手正在爭奪蘋果公司的業(yè)務，而臺積電則正在microLED技術領域中進一步擴大自己的領先優(yōu)勢。

根據(jù)美國媒體Engadget的最新報道如下，多年來，華為一直致力于開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，這為其大量移動設備提供動力。但到目前為止，該公司都沒有向其競爭對手出售這兩類產(chǎn)品。然而，根據(jù)我們最近的消息獲悉，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向Engadget證實，華為現(xiàn)在對向外銷售其5G Balong 5000芯片組保持開放態(tài)度，僅開放的對象僅限于一家公司：Apple。

外媒：華為有可能為蘋果提供5G基帶

根據(jù)美國媒體Engadget的最新報道如下，多年來，華為一直致力于開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，這為其大量移動設備提供動力。但到目前為止，該公司都沒有向其競爭對手出售這兩類產(chǎn)品。然而，根據(jù)我們最近的消息獲悉，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向Engadget證實，華為現(xiàn)在對向外銷售其5G Balong 5000芯片組保持開放態(tài)度，僅開放的對象僅限于一家公司：Apple。

作為一家致力于在2020年成為全球最大智能手機制造商的公司，華為將5G橄欖枝伸向其最大競爭對手之一，這樣的做法令人驚訝。不過，目前還不清楚這些公司是否參與了任何對話 ，而華為和蘋果公司都沒有在發(fā)布時回復評論請求。

華為令人驚訝的改變與蘋果目前唯一的調(diào)制解調(diào)器供應商英特爾處于困境之中不無關系，該芯片制造商提供適用于所有現(xiàn)有iPhone和iPad的無線調(diào)制解調(diào)器。他們在去年年底表示，其5G-ready XMM 8160調(diào)制解調(diào)器將在2019年下半年為其客戶提供。

然而，F(xiàn)ast Company最近的一份報告在引用了一位匿名消息來源，后者聲稱蘋果在英特爾未能在規(guī)定期限前做出相應的回應后對芯片巨頭“失去了信心”。（當被問及評論時，英特爾發(fā)言人聲稱，公司計劃在2020年推出XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶設備的推出。）

上周，瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里（TImothy Arcuri）在其深入調(diào)研后撰寫的一份研究報告反映了這種情緒，Arcuri表示，瑞銀并不相信英特爾將準備好能向后兼容的單芯片5G調(diào)制解調(diào)器，而蘋果則是越來越難在2020年推出5G iPhone。

與此同時，蘋果公司與高通公司的長期法律糾紛繼續(xù)使得前者在未來5G合作伙伴關系的可能性上變得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪審團本月早些時候裁決，蘋果公司因為三項專利侵權最，要向高通支付3100萬美元的賠償。這兩家公司將在4月15日重新進入法庭，為數(shù)十億美元的專利使用費而辯論。蘋果和高通未來仍然還有合作的可能性，但是目前還不清楚他們在理清所有的事情之后，是否還有足夠的時間讓蘋果在2020年推出5G iPhone。

巧合的是，F(xiàn)TC-Qualcomm的訴訟也明確證實了蘋果公司愿意與不同的調(diào)制解調(diào)器制造商合作，因為它開始著手制定其5G路線圖。蘋果供應鏈主管Tony Blevins在證詞中表示，該公司已將三星和聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的 5G芯片組作為“Project AnTIque”計劃的一部分，因為他們不想依賴單一供應商。

“Project Antique的整個概念是找到第二家供應商，”Blevins作證說?！癧英特爾]并沒有任何違法行為，但我們不希望成為單一供應商?！?不幸的是，正如瑞銀（UBS）分析師阿庫里（Arcuri）在他的研究報告中指出的那樣，對蘋果是否有必要使用這些外部供應商的調(diào)制解調(diào)器存在疑問。

“從技術上（Mediatek）或?qū)嶋H上（三星）看，三星/聯(lián)發(fā)科技都不太可能向蘋果提供5G解決方案，”他說。

很明顯，蘋果公司對于它可以使用的調(diào)制解調(diào)器保持開放的態(tài)度，華為對交易的想法也持開放態(tài)度。華為代表在今年的世界移動通信大會上表示，Balong 5000已經(jīng)“已經(jīng)上市”，并稱將在今年夏天推出的Mate 20X和可折疊Mate X等設備中的應用。從表面上看，至少，Balong 5000看起來像蘋果需要的那種芯片：它支持sub-6 Ghz和mmWave 5G網(wǎng)絡，并向后兼容2G，3G和4G LTE網(wǎng)絡。這最易支持Apple設計支持現(xiàn)有4G基礎設施構建和5G網(wǎng)絡的iPhone，當然，支持隨后推出的“獨立”5G網(wǎng)絡也是毫無問題的。

如果英特爾不再獲得蘋果的信任，高通也不是一個選擇，三星和聯(lián)發(fā)科也不實用，華為提供開放性可以為蘋果提供在2020年推出5G iPhone所需的組件。但真能與華為達成這樣的協(xié)議嗎？基于這樣的原因，我們傾向于說“可能不是”。但即便如此，不難看出華為和蘋果之間的合作在一定程度上可以使兩家公司受益。

從廣義上講，華為將獲得一個利潤豐厚，備受矚目的客戶，并為自己開辟一個全新的收入來源。雖然2020年發(fā)布仍然不確定，但是芯片組的到位可以讓蘋果能更快地集成并測試，這將讓Apple有更多時間認真研發(fā)其5G iPhone。

除此之外，與華為的合作可以幫助蘋果在其最重要的市場之一——中國扭轉(zhuǎn)頹勢。蘋果與華為合作的形象將證明蘋果公司正在認真對待該市場需求正在上升的消費者階層。如果蘋果與華為合作開發(fā)5G iPhone，它幾乎肯定會與中國計劃在未來幾年內(nèi)點亮的獨立5G網(wǎng)絡兼容。

雖然蘋果與華為之間的潛在合作可能會取得豐碩成果，但也有很多原因可以解釋為什么蘋果希望避開像這樣的交易。例如之前的各種訴訟，還有各種機密保護相關的問題。

本文資料來自C114網(wǎng)站和半導體行業(yè)觀察。